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GlobalFoundries搞定14nm HBM2顯存2.5D封裝

2017-08-19

隨著AMD RX Vega顯卡的推出,消費級用戶也得以首次嘗鮮HBM2代顯存。

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目前,市面上所有HBM2都來自三星,AMD的好隊友SK海力士因為自身原因,推遲到四季度才能量產。

雖然HBM2的顆粒來自三星、SK海力士,事實上芯片代工和封包是由其它伙伴負責的。AMD用于Fury上的第一代,芯片代工是UMC(聯(lián)電),而負責進與GPU封裝的是Amkor和Advanced Semiconductor Engineering (ASE),全球只此兩家。

不過,為了不讓此等利益旁落,GlobalFoundries宣布,已經可以提供基于14nm LSI工藝的HBM2顯存2.5D封裝。

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另外一個好消息是,GF事實上已經是全球第二大代工企業(yè)。

據xtr報道,GF之所以達成上述成就,除了TSV(硅片穿孔)、mBGA上技術進步,還有Rambus的幫忙,他們2月份開始向GF提供HBM2物理接口的解決方案。

相信至少在14nm這一級別,AMD的顯卡GPU有望進一步降低成本、提高成品率。


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