外傳三星電子技不如人，高通（Qualcomm）重回臺(tái)積電懷抱，委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)次世代驍龍（Snapdragon）芯片。消息指稱，三星懷恨在心，明年上半旗艦機(jī)“Galaxy S9”將減少使用驍龍芯片，借此施壓高通把未來(lái)訂單轉(zhuǎn)回給三星。

韓媒 Investor 21 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，據(jù)悉明年問(wèn)世的高通驍龍 845 芯片，由臺(tái)積電獨(dú)攬大單，采用 7 納米制程。以往三星旗艦機(jī)通常 50% 搭載驍龍芯片、50% 采用三星自家 Exynos 芯片。近來(lái)業(yè)界人士透露，三星不滿奪單之恨，明年 S9 驍龍芯片的使用比重，將占總出貨量 40% 以下。

消息人士說(shuō)，三星利用大客戶身份，施壓高通，想奪回未來(lái)晶圓代工訂單。近年來(lái)，三星和高通合作密切，去年三星用 14 納米制程，替高通生產(chǎn)驍龍 820、821 芯片，用于三星 S7、Note 7。今年三星用 10 納米制程代工驍龍 835，用于 S8。

三星心機(jī)極深，一方面出招搶單，據(jù)悉另一方面又打算獨(dú)占驍龍 845 的初期出貨，讓其他智能手機(jī)廠商沒(méi)有新芯片可用。

PhoneArena 21 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，爆料客 i 冰宇宙的消息具有一定準(zhǔn)確度，他 21 日在微博發(fā)文稱，驍龍 845 初期訂單大部分留給 S9，北美電信商已簽訂合約，留給別家的量不多。

今年三星 S8 包下驍龍 835 初期出貨，害其他廠商沒(méi)有新芯片可用，LG G6 被迫用舊芯片驍龍 821，宏達(dá)電、小米、Sony 只能延后發(fā)布新機(jī)，讓三星奪下先機(jī)，取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。從 i 冰宇宙爆料看來(lái)，明年 S9 打算重施故技，打壓其他對(duì)手。

目前不確定 i 冰宇宙的消息是否為真，倘若屬實(shí)，明年 S9 要減少使用驍龍 845，又要獨(dú)占芯片初期出貨，也許 S9 只有北美版本會(huì)用驍龍 845，其他地區(qū)版本將改用 Exynos。今年搭載驍龍 835 的 S8，除了在美國(guó)出貨之外，還銷往中國(guó)、日本等地。

i 冰宇宙回覆網(wǎng)友留言時(shí)也說(shuō)，三星在北美出貨量極大，去年下半 Note 7 連環(huán)爆召回時(shí)，美國(guó)約有 200 萬(wàn)支，中國(guó)則為 19 萬(wàn)支。