韓國報道稱，三星已經(jīng)決定在明年的Galaxy S9中減少使用高通芯片，明顯是在抵抗高通讓臺積電代工生產(chǎn)7nm手機處理器，進行壟斷。據(jù)悉，在接下來的S9中，高通芯片的使用會少于總數(shù)的40%。

報道進一步指出，業(yè)內(nèi)人士說到：“三星是高通的重要客戶，目前也在利用未來的訂單向高通施壓”

三星當?shù)毓桃部赡芨鶕?jù)S9調(diào)整生產(chǎn)計劃，這也反映出在減少使用高通芯片。例如，三星計劃在s9上應用一款類載板作為其特色，該類載板是一種先進的電路板科技，能容納直立組件，更大利用設備的空間。而且S9將只會運行自己的Exynos芯片，據(jù)說該芯片供應商將會提供60%至70%的總交貨量。

而另一邊，因三星五月發(fā)給FTC的非當事人意見陳述，高通也拒絕對其出售產(chǎn)品。三星當時特別指出，“在周五的法庭文件中，三星稱已經(jīng)直接體驗過FTC所上訴的高通壟斷行為，而且一直深受其害。”高通拒絕基于公平、合理和不歧視原則許可使用專利，使得三星不能制作和出售專利許可的芯片集。鑒于這樣，三星會在法庭上支持FTC，協(xié)助上訴這個反壟斷案件，畢竟這與三星也利益攸關。

三星也在法庭文件中說到，高通同意許可使用其科技，除非標準機構采用需要高通專利的技術。而三星則稱高通并沒有遵守協(xié)議。它非但沒有給它的芯片制作競爭對手許可，讓其使用標準關鍵專利，反而只給頭顯制造商許可。