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搶吃EUV商機 臺積大聯(lián)盟成軍了

2017-08-25

為對抗三星臺積電計劃導入極紫外光(EUV)微影設備,決定在7納米強化版提供客戶設計、并在5納米全數(shù)導入。這項決定引發(fā)群聚效應,激勵相關設備供應鏈和材料廠全數(shù)動起來,搶進「臺積大聯(lián)盟」,以分到市場。

據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報導,為爭取臺積電訂單,美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的檢測設備、德商默克(Merck)在南科成立亞洲區(qū)IC材料應用研發(fā)中心,下月正式啟用。 據(jù)報導,半導體芯片原有193納米波長的浸潤機已無法滿足需求,必須升級13.5納米極紫外光(EUV),以降低晶圓制造的光罩數(shù),縮短芯片制程流程。

極紫外光(EUV)微影設備無疑是半導體制程推向3nm的重大利器。 這項每臺要價高達逾近億美元的尖端設備,由荷商ASML獨家生產(chǎn)供應,目前主要買家全球僅臺積電、三星、英特爾及格羅方德等大廠為主。

EUV設備賣價極高,原因是開發(fā)成本高,因此早期ASML為了分攤開發(fā)風險,還特別邀請臺積電、三星和英特爾三大廠入股,但隨著開發(fā)完成,臺積電后來全數(shù)出脫艾司摩爾股票,也獲利豐碩。

有別于過去半導體采用浸潤式曝光機,是在光源與晶圓中間加入水的原理,使波長縮短到193/132nm的微影技術,EUV微影設備是利用波長極短的紫外線,在硅晶圓上刻出更微細的電路圖案。

ASML目前EUV年產(chǎn)能為12臺,預定明年擴增至24臺。 該公司宣布2017年的訂單已全數(shù)到手,且連同先前一、二臺產(chǎn)品,已出貨超過20臺;2018年的訂單也陸續(xù)到手,推升ASML第2季營收達到21億歐元單季新高,季增21%,每股純益1.08歐元,股價也寫下歷史新高。

因設備昂貴,且多應用在7nm以下制程,因此目前有能力采購者,以三星、臺積電、英特爾和格羅方德為主要買家。

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