MACOM Technology Solutions Inc．（“MACOM”）今日宣布推出業(yè)界首個100Gb／s單λ解決方案，可針對主流云數(shù)據中心部署實現(xiàn)具有供應鏈靈活性的成本結構。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規(guī)模成本結構加快部署100G光互連，使客戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

MACOM的100G單λ解決方案采用公司的53 Gbaud PAM－4技術，單波長吞吐量可達100G。100G單λ解決方案是由IEEE認可的方法，可顯著降低通常安裝在光收發(fā)器模塊中的光學組件數(shù)量并降低成本。100G單λ在QSFP光模塊中實施，可與現(xiàn)有系統(tǒng)實現(xiàn)即插即用的兼容性，從而加速這項技術在客戶領域的部署，避免了在大量部署其最終解決方案前開發(fā)交換機和路由器的需要。

“MACOM豐富多樣的模擬、光學和光子技術產品組合，與我們深厚的專業(yè)背景知識和卓越的云規(guī)模制造能力相結合，讓我們成為100G組件的行業(yè)領導者，在向200G、400G和800G連接過渡的過程中占據著領先地位，“MACOM網絡部高級副總裁兼總經理Preet Virk表示?！巴ㄟ^將云數(shù)據中心戰(zhàn)略與最終客戶的需求相結合，我們針對下一代云數(shù)據中心基礎設施提供了性能最高、成本效益最佳的模塊解決方案?！?/p>

MACOM PRISM？混合信號PHY支持100G單λ解決方案，采用先進的16納米FinFET工藝節(jié)點，比在更大平面幾何結構下開發(fā)的競品PHY領先一代。MACOM PRISM？專為53Gbaud PAM4操作而設計，具有集成線性激光驅動器、前向糾錯功能和基于DSP的靈活均衡器，可輕松集成和實現(xiàn)云規(guī)模經濟及成本結構。

MACOM的PRISM由MACOM的硅光子學光學元件和集成有PIC芯片的激光器組成，這款PIC芯片采用公司的專利端面蝕刻技術（EFT）制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來額外的成本優(yōu)化，為我們的客戶提供云規(guī)模的制造能力。

“云數(shù)據中心已迅速部署第一代100G模塊，但無止境的數(shù)據需求、無情的成本壓力和日益縮短的升級周期都迫切需要部署新一代模塊，以使數(shù)據中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制，”O(jiān)vum首席分析師Kevin LeFebvre表示?！癕ACOM的單λ 100G解決方案融入了技術創(chuàng)新并加快了從100G過渡到400G的過程，有助于跟上云數(shù)據中心持續(xù)增長的步伐。”

MACOM的100G單λ解決方案包括以下產品：

· MACOM PRISM？混合信號PHY（MATP－10025）

· 53GB PAM－4單λ 100GL－PIC （MAOP－L561PP）

· 1x53GB PAM－4 TIA （MATA－005817）

· 4x53GB PAM－4 TIA（MATA－03819和MATA－03919）

· 1x53GB PAM－4 PIN光電二極管BSP56A／QA

· 適用于53GB應用的PAM－4 TOSA／ROSA