芯片的制造工藝這么多年一直都在穩(wěn)步進步。從28nm到22nm，16nm，14nm等。最近有消息稱臺積電正在測試7nm制造工藝，預(yù)計于2018年上半年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，當前已經(jīng)吸引不少公司的注意。 

臺積電發(fā)飆 全球首款7nm芯片2018年完成

據(jù)了解，臺積電并不是獨立此次7nm芯片的研發(fā)制造，而是聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence三家廠商采用臺積電7nm FinFET工藝，共同制造一款CCIX(緩存一致性互聯(lián)加速器)測試芯片，2018年第一季度完成流片。 

7nm將是臺積電的一個重要節(jié)點(10nm僅針對手機)，可滿足從高性能到低功耗的各種應(yīng)用領(lǐng)域，值得注意的是7nm制程的應(yīng)用將會使芯片的功耗降低60%、核心面積縮小70%，也就意味著未來基于此制程的設(shè)備將會更加小巧、續(xù)航能力也可以大幅提升。

除了臺積電正在研發(fā)7nm芯片外，三星近期也正在加速研發(fā)7nm處理器，手機芯片可能在明年會進步到一個非常先進的地步，讓我們拭目以待吧。