英特爾加碼投入每年高達500億美元的全球晶圓代工（Foundry）市場。在9月19日北京舉辦的“精尖制造日”活動上，英特爾宣布將把22納米、22FFL（低功耗22nmFinFET技術(shù)）、14納米、10納米等多個工藝技術(shù)平臺導入代工市場，甚至包括了預定于今年年底量產(chǎn)的10納米工藝。
目前全球晶圓代工市場競爭日趨激烈，除英特爾之外，三星電子也在加強代工板塊布局，加上長期占據(jù)代工龍頭寶座的臺積電，高端晶圓代工領域（22納米及以下）已經(jīng)擠入三大巨頭。可以預見，未來高端代工市場的“三國爭霸戰(zhàn)”將會愈演愈烈。
聚焦先進工藝代工市場
英特爾雖然已經(jīng)跨足晶圓代工市場多年（約于2011年進入），但是一直沒有大張旗鼓發(fā)展業(yè)務，只有展訊、LG電子等少數(shù)幾家大客戶。然而，近來這家全球最大的IDM（整合元件制造商）公司開始轉(zhuǎn)變以往持有的主張，著力強化晶圓代工業(yè)務板塊。
根據(jù)英特爾技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁、專業(yè)晶圓代工聯(lián)合總經(jīng)理ZANEBALL的介紹，英特爾未來的代工業(yè)務將聚焦于先進工藝部分。演講中，ZANEBALL將全球晶圓代工市場以22納米為線劃分成兩大部分，其中22納米及以下市場規(guī)模超過200億美元，將成為英特爾的主攻目標。
“英特爾技術(shù)發(fā)展主要還是關(guān)注在前沿的尖端技術(shù)上。實際上英特爾現(xiàn)在是不做28納米代工生產(chǎn)的，什么是未來？就是FinFET?！盳ANEBALL在接受采訪時表示。
基于這一策略，面向先進工藝市場，英特爾推出了22納米、22FFL、14納米、10納米等多個代工技術(shù)平臺，其中包括了英特爾目前最先進的10納米工藝。在2016年8月于舊金山舉行的英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）上，英特爾晶圓代工曾與ARM達成協(xié)議，雙方將基于英特爾10納米工藝，進行ARM系統(tǒng)芯片的開發(fā)和應用。雖然英特爾10納米工藝需在今年年底方能量產(chǎn)，但是基于Cortex-A75CPU內(nèi)核的10納米測試芯片晶圓在近日北京舉辦的“英特爾精尖制造日”活動上正式向外界展示。業(yè)界猜測英特爾10納米工藝平臺瞄準的主要客戶應該是蘋果公司。如果蘋果公司使用英特爾的工廠生產(chǎn)A系列芯片，那么將會為英特爾帶來大量的業(yè)務。
英特爾另一個重點推廣的工藝平臺是22FFL，也是英特爾面向代工市場推出的最低工藝節(jié)點。該平臺于2017年3月美國“英特爾精尖制造日”活動上首次推出，是一種面向移動應用的超低功耗FinFET技術(shù)，與先前推出的通用型22納米工藝相比，22FFL的漏電量最多可減少100倍，可提供與14納米工藝晶體管相媲美的驅(qū)動電流，同時實現(xiàn)比業(yè)界28納米工藝更高的面積微縮。
大客戶爭奪戰(zhàn)更趨激烈
英特爾強化晶圓代工業(yè)務的舉動，使原本就龍爭虎斗的全球代工市場，競爭變得更加激烈。近年來，隨著半導體工藝持續(xù)演進，量產(chǎn)工藝已經(jīng)推進到10納米節(jié)點。由于晶圓制造成本持續(xù)攀高，能夠繼續(xù)跟蹤摩爾定律進行先進工藝投資生產(chǎn)的廠商已經(jīng)越來越少。這導致了代工行業(yè)需求紅火。根據(jù)ICInsights的調(diào)查報告，2016年全球晶圓代工市場規(guī)模達500億美元，約為該年度整個半導體市場的1/6，預估從2016年到2021年的5年間，晶圓代工市場將以7.6%的年復合增長率（CAGR）成長，到2021年將達到721億美元。
業(yè)界普遍看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，然而能夠穩(wěn)定代工生產(chǎn)14納米以下先進工藝的純代工廠商，目前只有臺積電。格羅方德同時還在發(fā)展FD-SOI技術(shù)，力量有所分散，而聯(lián)電的14納米工藝今年年中剛剛進入量產(chǎn)階段。這樣的市場格局自然引起傳統(tǒng)IDM大廠英特爾和三星的覬覦。
日前，三星宣布將在半導體業(yè)務新設晶圓代工部門，計劃在全球半導體需求旺盛之際，擴大其在晶圓代工業(yè)務上的市場份額。據(jù)媒體報道，三星執(zhí)行副總裁暨晶圓代工制造業(yè)務部門的負責人E.S.Jung曾表示，三星的晶園代工業(yè)務希望未來5年內(nèi)把市場占有率提升至25%。這意味著，三星的代工業(yè)務需要超過格羅方德，達到市場排名第二位才有可能。如果再加上英特爾的強勢進入，半導體代工市場的競爭必將變得更加激烈。
“爭端的重點，將是對于大客戶的爭奪。”半導體專家莫大康預測。隨著近年來全球半導體廠商之間的收購或整并不斷發(fā)生，2016年全球排名前25大的半導體廠商合計營收，較2015年增加了10.5%，占當年半導體市場規(guī)模的74.9%。這意味全球半導體市場，正在朝大企業(yè)集中。與此同時，隨著先進工藝節(jié)點的不斷演進，在設計能力和財務能力上，也只有少數(shù)公司能夠持續(xù)追蹤摩爾定律。在這種產(chǎn)業(yè)新的形勢下，現(xiàn)階段大型IC設計客戶對于代工業(yè)的影響進一步加深。甚至有人戲言，現(xiàn)在代工廠中爭搶的就是兩大客戶——高通與蘋果。
而隨著英特爾、三星等大規(guī)模制造廠商的進入，對于大型IC設計公司客源的爭取，也將變得更加激烈。
轉(zhuǎn)變IDM思維是關(guān)鍵
IDM大廠分割部分業(yè)務進入代工市場似乎成為一個趨勢。一般而言，如英特爾、三星這樣的IDM大廠往往擁有強大且先進的晶圓制造能力，在市場對晶圓產(chǎn)能需求旺盛的形勢下，IDM廠商釋出部分產(chǎn)能，投入代工領域，似乎并無不妥。
正如ZANEBALL在談到英特爾發(fā)展代工業(yè)務的優(yōu)勢時所指出：“并不是每一家公司都擁有領先的尖端技術(shù)，而英特爾是有的。這使業(yè)內(nèi)人們對英特爾具有很強的信任感。很多客戶委托生產(chǎn)時常常附帶有特殊需求，英特爾的豐富IP儲備和技術(shù)開發(fā)能力，可以讓我們按照客戶的需求進行定制。換而言之，英特爾可以給市場提供的不僅是開箱即用的通用技術(shù)，還可以滿足其定制需求。此外，英特爾整個生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴也會與我們一起，支持或者服務于某一特定客戶，比如提供核心IP與EDA工具等。”
然而，實際情況卻并非如此簡單。Foundry與IDM雖然都擁有晶圓制造環(huán)節(jié)，但是代工模式發(fā)展多年，自有其獨特的業(yè)務準則，IDM模式與代工模式之間還存在著頗多差別。
首先，業(yè)界對于IDM廠發(fā)展代工業(yè)務的一大質(zhì)疑就是，其與客戶之間可能存在的市場競爭問題。純代工模式秉持的原則是不與客戶爭利。盡管ZANEBALL在回答記者提問時多次強調(diào)商業(yè)道德?！凹幢阌幸恍┛蛻舾覀冊谄渌I域當中甚至存在著競爭關(guān)系，我們依然能夠在代工業(yè)務上很好地保護他們的知識產(chǎn)權(quán)和商業(yè)秘密?！盳ANEBALL說。但是，依然有人疑慮，包括高通、Nvidia、AMD等，在移動通訊、平板電腦、顯示卡等業(yè)務上，均與英特爾存在競爭關(guān)系，是否會放心將芯片業(yè)務交給英特爾代工制造。
更為重要的是，IDM思維的轉(zhuǎn)變。IDM模式有兩個特點：一是要盡可能把工藝技術(shù)做到極致；二是產(chǎn)能擴大，盡可能降低成本，把競爭對手擠出去。代工卻更加強調(diào)服務意識，要站在客戶立場上思考，給客戶提供適合的工藝技術(shù)平臺。在通用性下實現(xiàn)多樣化，根據(jù)客戶的需求而推向先進工藝制程。可能正是看到自身在這方面的劣勢，英特爾與三星發(fā)展代工業(yè)務時，都強調(diào)了要集中于尖端的先進工藝領域。
這固然可以解釋為是公司在市場策略上的一種選擇，但是與臺積電從0.25微米到10納米廣闊的代工平臺相比（2016年第四季度臺積電28納米銷售額仍然占整個公司營收的24%，僅次于16/20納米），就可以發(fā)現(xiàn)兩者之間在運營模式上的巨大差別。張忠謀在一次接受媒體采訪時曾說，臺積電能提供228種工藝制程技術(shù)，為470個客戶生產(chǎn)8941種不同的產(chǎn)品。
這可能將是IDM廠商在發(fā)展代工業(yè)務時最重大的挑戰(zhàn)。