根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，今年第3季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積達(dá)2,997百萬平方英寸，連續(xù)6個(gè)季度出貨量創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。由于硅晶圓供不應(yīng)求，明年第1季價(jià)格確定大漲15%左右，而且價(jià)格將一路看漲到明年下半年。

半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，今年12寸硅晶圓價(jià)格全年漲幅可上看4～5成，8寸及6寸硅晶圓合約價(jià)下半年也調(diào)漲1～2成。明年第1季因供給吃緊，12寸硅晶圓第1季市場(chǎng)價(jià)格已達(dá)100美元，一線半導(dǎo)體合約價(jià)也漲至80～90美元，平均漲幅約15%。法人看好環(huán)球晶圓、合晶、嘉晶、臺(tái)勝科等硅晶圓供應(yīng)商營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)資料，今年第3季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積達(dá)2,997百萬平方英寸，與第2季的2,978百萬平方英寸相較，季增0.7%并且連續(xù)6季創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄，而與去年同期的2,730百萬平方英寸相較，亦明顯成長(zhǎng)9.8%。

SEMI SMG會(huì)長(zhǎng)、環(huán)球晶圓發(fā)言人李崇偉表示，全球硅晶圓出貨量已經(jīng)連續(xù)第6季刷新單季紀(jì)錄，再創(chuàng)歷史新高。盡管硅晶圓需求強(qiáng)勁，硅晶圓價(jià)格仍遠(yuǎn)低于衰退前水準(zhǔn)。

業(yè)界分析，第3季半導(dǎo)體硅晶圓出貨總面積較上季微幅成長(zhǎng)，主要是全球產(chǎn)能均已達(dá)到滿載，短期內(nèi)包括日本信越（Shin-Etsu）、日本SUMCO、臺(tái)灣環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic、韓國(guó)LG Siltron等5大硅晶圓廠，又沒有新蓋鑄造爐及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。總體來看，半導(dǎo)體硅晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興建中的12寸晶圓廠明年均將進(jìn)入量產(chǎn)，對(duì)硅晶圓需求將放大，價(jià)格看來會(huì)一路漲到明年下半年。

SEMI先前預(yù)估今年半導(dǎo)體硅晶圓總出貨量將達(dá)到11,448百萬平方英寸，年增8.2%并連續(xù)4年創(chuàng)下歷史新高，明、后兩年硅晶圓出貨將持續(xù)創(chuàng)下新高。由于半導(dǎo)體硅晶圓持續(xù)缺貨，半導(dǎo)體廠已普遍接受硅晶圓廠明年續(xù)漲價(jià)格，明年第1季12寸硅晶圓第1季市場(chǎng)價(jià)格已達(dá)100美元，一線半導(dǎo)體合約價(jià)也漲至80～90美元，平均漲幅約15%。