作為備受期待的下一代通信系統(tǒng)，5G將實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)超4G的性能。按照最新的時(shí)間表，在全球范圍內(nèi)，5G的大規(guī)模商用最早將于2019年開始，而中國(guó)的5G商用則有望在2020年成為現(xiàn)實(shí)。要實(shí)現(xiàn)5G商用，需要兩個(gè)基礎(chǔ)條件：一是運(yùn)營(yíng)商建立5G商用網(wǎng)絡(luò)，二是設(shè)備商制造出支持5G的終端。兩者缺一不可。而對(duì)于終端，芯片又是重中之重。
英特爾，x86 CPU 界的霸主；高通，移動(dòng)CPU 巨頭。兩家公司近幾年一直都是華爾街有意撮合的對(duì)象。但 5G 時(shí)代序幕剛揭開，命運(yùn)似乎又一次將他們拉到對(duì)立面。
在日前舉辦的在日前舉行的高通4G/5G峰會(huì)上，高通正式宣布推出基于面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組X50，并成功實(shí)現(xiàn)了5G數(shù)據(jù)連接。X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)了千兆級(jí)速率以及在28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接，推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展，同時(shí)加快為消費(fèi)者提供支持5G新空口的移動(dòng)終端。此外，高通還預(yù)展了其首款5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，旨在于手機(jī)的功耗和尺寸要求下，對(duì)5G技術(shù)進(jìn)行測(cè)試和優(yōu)化。
對(duì)此，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接，真正彰顯了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位和在移動(dòng)連接技術(shù)方面的深厚積淀。這項(xiàng)重要里程碑和我們的5G智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)充分展現(xiàn)了高通正在推動(dòng)移動(dòng)終端領(lǐng)域內(nèi)5G新空口的發(fā)展，以提升全球消費(fèi)者的移動(dòng)寬帶體驗(yàn)?！?/p>
針對(duì)高通的舉措，英特爾也不甘示弱，隨即正式宣布了XMM 8000系列 5G 基帶芯片。據(jù)外媒報(bào)道，英特爾 XMM 8000系列基帶芯片首個(gè)型號(hào)敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。按照英特爾的說(shuō)法，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。
盡管如此，若想要撼動(dòng)高通在基帶芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，目前英特爾的產(chǎn)品藍(lán)圖看來(lái)還不足以令人信服，但英特爾至少找來(lái)了一個(gè)背書的好伙伴，便是蘋果，趁著蘋果與高通分道揚(yáng)鑣的契機(jī)，英特爾的5G之路，至少在基帶芯片領(lǐng)域找來(lái)了蘋果強(qiáng)力的支援。而英特爾截至目前為止的開發(fā)成果，不僅已經(jīng)讓蘋果連續(xù)2年采用其基帶芯片，更有蘋果工程師發(fā)出消息，iPhone進(jìn)入5G手機(jī)時(shí)代后，將采用英特爾的5G基帶芯片。值得注意的是，英特爾在宣布XMM 8060基帶芯片時(shí)，并未局限于手機(jī)應(yīng)用，XMM8060未來(lái)還將應(yīng)用在所有各種移動(dòng)設(shè)備，這一點(diǎn)為業(yè)內(nèi)留下了許多想象的空間。
華為、展訊等廠商奮起直追 勝負(fù)難料
面對(duì)上述全球芯片大佬在5G芯片的發(fā)力，以華為、展訊為代表的國(guó)內(nèi)廠商也在積極備戰(zhàn)。
華為公司無(wú)線解決方案部門的CMO Peter Zhou接受外媒Computerbase采訪是表示，海思正在跟進(jìn)5G網(wǎng)絡(luò)（相關(guān)基帶研發(fā)），而支持這個(gè)網(wǎng)絡(luò)的麒麟處理器也在開發(fā)當(dāng)中，目前一切進(jìn)展良好，相關(guān)成品會(huì)在2019年推出。
相比之下，展訊目前研發(fā)5G全面提速，已組成上百人團(tuán)隊(duì)加速5G芯片研發(fā)，在終端，也與華為、愛(ài)立信、中興通訊展開落地測(cè)試，最快2018年下半年推出芯片，要在5G時(shí)代追上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通。為了在標(biāo)準(zhǔn)化3GPP R15的第一個(gè)5G版本凍結(jié)前及早卡位，迅速流片，展訊全力沖刺2018年下半年拿出一個(gè)5G的商用芯片。
除了華為、展訊外，在高端移動(dòng)芯片敗給高通的聯(lián)發(fā)科，將翻身的希望寄托在5G身上。為此，聯(lián)發(fā)科也正在加速發(fā)力基帶，并有望在今年底完成5G原型芯片的設(shè)計(jì)，明年投入驗(yàn)證階段。報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科無(wú)線通訊發(fā)展部門的經(jīng)理TL Lee接受采訪時(shí)表示，運(yùn)營(yíng)商開始部署5G服務(wù)時(shí)，會(huì)確保第一時(shí)間用上聯(lián)發(fā)科的方案。
而剛剛在營(yíng)收上超越英特爾成為芯片產(chǎn)業(yè)老大的三星自然也不會(huì)輕易放過(guò)5G的機(jī)會(huì)。三星表示，今年早些時(shí)候發(fā)布的Exynos 9處理器整合了LTE Cat.16級(jí)別的基帶芯片，這是行業(yè)內(nèi)首款支持5CA的芯片，能夠?qū)崿F(xiàn)峰值1Gbit/s的下載速率。而最新發(fā)布的基帶芯片最高可支持LTE Cat.16，峰值下載速率能夠達(dá)到1.2Gbit/s，相比此前提升了20%。同時(shí)，新一代基帶支持4×4 MIMO以及256QAM，能夠?qū)?shù)據(jù)的傳輸效率最大化。
雖然主流芯片廠商都對(duì)于5G芯片虎視眈眈，但市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy AnalyTIcs近日發(fā)布報(bào)告預(yù)測(cè)，5G智能手機(jī)將在2019年商業(yè)化，不過(guò)直到2022年，4G手機(jī)仍會(huì)是市場(chǎng)主流。這意味著，新的5G芯片大戰(zhàn)誰(shuí)能最后勝出仍難以預(yù)料。