《電子技術(shù)應(yīng)用》
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誰(shuí)弱誰(shuí)尷尬:驍龍845大戰(zhàn)麒麟970/蘋果A11

2017-12-10
關(guān)鍵詞: 高通 10nm 基帶 CPU

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作為高通第二款10nm工藝的SoC產(chǎn)品,工藝升級(jí)到LPP,CPU架構(gòu)基于ARM最新的Cortex A75/A55做定制、GPU性能提升30%、基帶升級(jí)到Cat.18,視頻錄制支持4K 60FPS、硬解支持4K HDR 60FPS。

此外,音頻、安全性、功耗、充電、拍照ISP等方面均有改良提升。

驍龍845的加入,使得10nm工藝的移動(dòng)CPU爭(zhēng)奪的“血腥味”瞬間肅殺起來(lái),PhoneArena就摘出關(guān)鍵數(shù)據(jù)進(jìn)行了對(duì)比,至于Helio X30,大家也別難為聯(lián)發(fā)科了。

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需要注意的是,三星的Exynos 9810尚未正式登場(chǎng),目前僅知道基于10nm LPP和基帶第一個(gè)支持到6CA。

綜合來(lái)看,驍龍845應(yīng)當(dāng)說(shuō)是最全面的產(chǎn)品,A11由于是外掛基帶,而且還砍掉了X16的4X4 MIMO,所以非常拖后腿。

另外,坦率講,驍龍/麒麟/獵戶座和蘋果的芯片根本不具備可比性,除了AP(應(yīng)用處理器)+BP(基帶)對(duì)純AP這一點(diǎn)直觀上的不對(duì)等(蘋果討巧),它們分別面向的是安卓和iOS兩個(gè)平臺(tái),即便分出了個(gè)高低,又有何意義呢?


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