新型RX130系列擴大閃存至512KB、管腳最多至100管腳,可實現(xiàn)高靈敏度觸控式應(yīng)用,支持瑞薩電子RX系列產(chǎn)品間的輕松移植
瑞薩電子株式會社推出38款新型微控制器(MCU),擴充其RX130系列產(chǎn)品線。新產(chǎn)品將存儲容量提升至256KB, 384KB和512KB, 同時將封裝管腳增至100管腳,以提升性能并增強與其觸控應(yīng)用產(chǎn)品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列產(chǎn)品為觸控式家電以及需要3V或5V系統(tǒng)控制與低功耗的樓宇和工業(yè)自動化應(yīng)用提供了更高的靈敏度和性能。新型32位RX130 MCU采用了新型電容式觸控IP,支持更高的靈敏度和穩(wěn)健性,并配備了全面的器件評估環(huán)境,非常適合用于具有挑戰(zhàn)性的、非傳統(tǒng)觸控材料設(shè)計的設(shè)備,或者需要在潮濕或不潔環(huán)境中運行的設(shè)備,例如廚房、浴室或車間等環(huán)境。
瑞薩電子高級總監(jiān)Tim Burgess表示:“由于技術(shù)進步使觸控式人機界面在家電、樓宇和工業(yè)設(shè)備中越來越普遍,所以制造商也在尋求以新的方式向競爭激烈的市場提供創(chuàng)新性和差異化的產(chǎn)品。通過RX130 MCU,瑞薩提供了一種強大、靈敏且符合安全要求的觸控解決方案,可幫助設(shè)計人員探索適合其設(shè)備的新材料和新運行環(huán)境,同時憑借全面的兼容性為工程設(shè)計提供可擴展性,以應(yīng)對未來發(fā)展?!?/p>
新型RX130系列MCU的主要特點
電容式觸控IP,提高靈敏度、抗噪性和穩(wěn)健性
RX130系列MCU兼具出色的靈敏度和噪聲容限,使得開發(fā)基于各種覆蓋材料的觸摸按鍵成為可能,適用于廣泛的應(yīng)用。包括可能工作于潮濕環(huán)境下的家電的控制面板、為了設(shè)計更有吸引力而采用埋裝開關(guān)的家用設(shè)備,以及為了保證安全必須帶手套進行操作的工業(yè)機器。
擴展的RX130系列MCU采用了新型電容式觸控IP,支持電容自感和電容互感,以提高穩(wěn)健性和靈敏度。這種電容式觸控傳感器還顯著提高了在潮濕或不潔環(huán)境中運行時的抗噪性能和靈敏度。這就使制造商能夠?qū)⒂|控按鍵用到各種富有挑戰(zhàn)性的、非傳統(tǒng)的材料上,例如木頭、玻璃或厚亞克力板,因此為電容式觸控技術(shù)應(yīng)用于更廣泛的潮濕環(huán)境創(chuàng)造了條件,同時降低了安全或故障風險。
擴大內(nèi)置存儲器容量以有效應(yīng)對未來的設(shè)計需求
在家用電器、樓宇和工業(yè)自動化應(yīng)用市場上,支持多種語言、集成HMI和系統(tǒng)控制以及增強功能安全,是推動內(nèi)置存儲器需求增長的主要因素。
瑞薩電子已經(jīng)擴展了RX130系列的內(nèi)置存儲器范圍及封裝陣容。設(shè)計人員可選擇MCU的不同規(guī)格,如從64KB閃存的48管腳封裝、128KB的80管腳封裝,直至128KB, 256KB ,384KB 或512KB 的100管腳封裝。憑借豐富的產(chǎn)品陣容,設(shè)計人員可應(yīng)對單一平臺或通用設(shè)計中應(yīng)用代碼和功能不斷增加的設(shè)計需求。
RX130系列MCU內(nèi)置多個安全功能硬件,符合面向消費電子產(chǎn)品的IEC/UL60730安全標準要求。
可輕松遷移至支持觸控技術(shù)且性能更高的其他RX MCU產(chǎn)品
新型MCU除了支持RX130系列內(nèi)全面兼容,還支持與RX231/RX230系列MCU兼容,因此為制造商提供了一條無縫升級途徑,以實現(xiàn)高性能觸摸控制與5V系統(tǒng)控制解決方案。
由于引腳兼容與軟件兼容,可重用現(xiàn)有軟件資源,且覆蓋從低端到高端的系列產(chǎn)品。硬件兼容性由瑞薩的 RX固件集成技術(shù)(FIT)驅(qū)動軟件包支持,該軟件包提供通用API,使設(shè)計人員能夠很方便地無縫遷移至瑞薩 RX系列的其他產(chǎn)品,同時在軟件開發(fā)中,減輕程序開發(fā)和軟件資源管理負擔。
提供穩(wěn)健的器件評估環(huán)境以提高靈敏度
瑞薩電子還為新型RX130MCU提供了穩(wěn)健的評估環(huán)境,以支持電容自感和電容互感功能。該環(huán)境包括:
Renesas入門套件,用于基本功能評估;
Renesas觸控解決方案套件,用于詳細的電容性觸控功能評估;
Workbench6 v1.07.00.00工具環(huán)境,提高了抗噪性能和微調(diào)能力,以提高電容性觸控軟件開發(fā)的可用性;
包括Renesas FIT在內(nèi)的開發(fā)環(huán)境工具箱,強調(diào)RX系列內(nèi)MCU之間的可移植性。
供貨
新型38款RX130 MCU產(chǎn)品已開始供貨,存儲器容量從128KB至512KB,封裝引腳數(shù)從48至100引腳。價格將根據(jù)存儲器容量、引腳數(shù)量和封裝類型而變動。如100管腳LQFP封裝、512 KB閃存的R5F51308ADFP,10,000片量級,單價2.56美元。