2018 年半導(dǎo)體超級(jí)周期持續(xù)， 我們 2017 年 3 月份提出的全球半導(dǎo)體超級(jí)周期體系：“硅片剪刀差” +“第四次硅含量提升” 得到充分驗(yàn)證，并在持續(xù)加強(qiáng)，全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)展超過我們預(yù)期， 基于人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、 5G 通信等創(chuàng)新持續(xù)，從全球龍頭近期財(cái)報(bào)及展望來看，還將持續(xù)， 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第四次轉(zhuǎn)移大勢所趨，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)崛起天時(shí)、地利、人和！
    全球超級(jí)周期持續(xù)，“硅片剪刀差” +“第四次硅含量提升”！
    “硅片剪刀差”是本輪半導(dǎo)體景氣周期核心驅(qū)動(dòng)因素，愈演愈烈，缺口到2020 年！ 我們自 2017 年 3 月份開始提出硅片剪刀差邏輯，半年后獲得整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈認(rèn)可。從目前來看剪刀差將愈演愈大，硅片大廠 sumco 等 2018年報(bào)價(jià)提高，且 2019 年還會(huì)繼續(xù)漲價(jià)；第三大廠環(huán)球晶 2019 年產(chǎn)能被包完， 2020 年產(chǎn)能已有大單，剪刀差至少持續(xù)至 2020 年。硅片漲價(jià)最先傳導(dǎo)到前端制造環(huán)節(jié)，再依次傳導(dǎo)到后端制造的封裝和測試環(huán)節(jié)，看好存儲(chǔ)器、晶圓前端制造、易耗品，以存儲(chǔ)器為代表的通用型芯片將成為最受益品種。
    2017-2022 年，全球半導(dǎo)體第四次硅含量提升。 從工業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)延伸到泛物聯(lián)網(wǎng)，此次創(chuàng)新以 AI 引領(lǐng)的高性能運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、 5G 通訊等新型需求。這一輪提升周期中，數(shù)據(jù)是核心，存儲(chǔ)器是主要抓手。
    中國半導(dǎo)體崛起：天時(shí)、地利、人和！
    天時(shí)：全球超級(jí)景氣度周期，硅片剪刀差+第四次硅含量提升，摩爾定律放緩！ 由硅片剪刀差推動(dòng)的全球超級(jí)周期至少持續(xù)三年，而歷史上第一次疊加硅含量提升，汽車、人工智能、 5g、物聯(lián)網(wǎng)等給了國內(nèi)企業(yè)更多新的機(jī)會(huì)，而摩爾定律放緩， 28/14nm 作為長期性價(jià)比節(jié)點(diǎn)有利于中國企業(yè)更長的時(shí)間窗口，縮小與領(lǐng)先者的距離！
    地利：任何一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移背后都是決戰(zhàn)大國市場縱深，此次中國半導(dǎo)體崛起本土作戰(zhàn)！ 2016 年，中國大陸生產(chǎn)了 3.3 億臺(tái)電腦， 15 億臺(tái)智能手機(jī)， 1.8 億臺(tái)平板電腦， 占全球 80%以上，且第四次硅含量提升的消費(fèi)市場主體是在中國本土！
    人和：本土百萬半導(dǎo)體人才基礎(chǔ)+第三次回國潮！中國大陸高素質(zhì)人才占比不斷提高，保障了充沛的人才供給。大陸僅研究生畢業(yè)就達(dá)到 60 萬人左右，其中理工科達(dá)到 40%以上，十年增長 5 倍；海外人才第三次回國浪潮，梁孟松 17 年到 smic 振奮人心，更多優(yōu)秀海外人才回歸支持。
    國家半導(dǎo)體大基金引領(lǐng)第二次產(chǎn)業(yè)大投入！ 繼九零工程后第二次大投入， 國家集成電路大基金第一期 1400 億初顯成效，第二期規(guī)模有望在第一期基礎(chǔ)上繼續(xù)提升，并引領(lǐng)社會(huì)投資近萬億投資，瞄準(zhǔn)細(xì)分核心產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，尤其探索以市場化的方式支持戰(zhàn)略性強(qiáng)、重資產(chǎn)和具有長遠(yuǎn)發(fā)展前景的領(lǐng)域：存儲(chǔ)器、化合物半導(dǎo)體、特色工藝、先進(jìn)工藝、 IoT 芯片、嵌入式 CPU、通信芯片、先進(jìn)封測和一般裝備/材料。
    深度擁抱芯片科技紅利，把握產(chǎn)業(yè)型成長機(jī)會(huì)！ 國家戰(zhàn)略聚焦、龐大市場空間、產(chǎn)業(yè)資本支持，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)黃金十年到來！ 隨著大基金二期到來，地方資本有望進(jìn)一步加大投入、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測算成長有望達(dá) 5-10 倍。存儲(chǔ)、汽車、 IoT 及消費(fèi)電子龐大市場空間推動(dòng)芯片需求提升，國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設(shè)計(jì)、制造、封裝到設(shè)備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機(jī)會(huì)！
半導(dǎo)體板塊型配置重點(diǎn)推薦標(biāo)的
設(shè)計(jì)： 兆易創(chuàng)新(停牌)、景嘉微、揚(yáng)杰科技、紫光國芯、華燦光電、北京君正、中科曙光、中穎電子、富瀚微、圣邦股份；
制造： 三安光電、士蘭微(IDM)；中芯國際(港股)、華虹半導(dǎo)體(港股)；
設(shè)備： 北方華創(chuàng)、至純科技、晶盛機(jī)電、長川科技、精測電子；
材料： 晶瑞股份、鼎龍股份、江豐電子、南大光電、江化微；
封測： 長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；

最后，風(fēng)險(xiǎn)提示： 經(jīng)濟(jì)景氣度不達(dá)預(yù)期；公司研發(fā)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期。