芯片產(chǎn)業(yè)成本壓力和競(jìng)爭(zhēng)壓力與日俱增，行業(yè)龍頭為了提升競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額，都紛紛開始了并購大計(jì)。芯電易預(yù)計(jì)，未來十年芯片產(chǎn)業(yè)或從橫向整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段。并購的優(yōu)勢(shì)將明顯擴(kuò)大，芯片廠商的綜合實(shí)力將越來越強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集中度將越來越高，寡頭壟斷格局將進(jìn)一步強(qiáng)化。

格局生變

英特爾從1992年開始，就一直占據(jù)著全球最大芯片制造商的寶座，直到2017年三星以690億美元的芯片業(yè)務(wù)力壓英特爾630億美元的銷售額，才改變了這個(gè)局勢(shì)，成為全球最大的芯片制造商。

三星電子在芯片業(yè)務(wù)方面已超越英特爾，占有芯片行業(yè)最大的市場(chǎng)份額。三星能夠超越英特爾，不僅得益于自身多樣化的產(chǎn)品供應(yīng)，也要?dú)w因于去年存儲(chǔ)的價(jià)格一路上漲。

近年來，三星在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域后來居上。上世紀(jì)90年代初，日本企業(yè)是這一領(lǐng)域的霸主。三星電子通過購買日本企業(yè)的專利授權(quán)進(jìn)入這一市場(chǎng)，此后在這一領(lǐng)域開疆拓土，而且三星電子還是美國高通公司的合同制造商，后者是全球最大半導(dǎo)體制造商之一，兩家公司表示將建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。

三星通過并購成功逆襲，但三星并不是唯一一家意圖通過并購尋求擴(kuò)張的行業(yè)巨頭。就去年鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng)的博通收購高通事件，雖說最后的結(jié)果是被美國總統(tǒng)特朗普以國家安全為由下令禁止，最終以失敗告終，但是確實(shí)是人心惶惶，因?yàn)榧偃绮┩ㄅc高通合并，新公司無疑會(huì)是智能手機(jī)、機(jī)頂盒和無線芯片領(lǐng)域的壟斷者，全球半導(dǎo)體行業(yè)格局也會(huì)因?yàn)檫@一樁巨大的并購交易洗牌。

并購熱潮

據(jù)透露，英特爾公司此前也在考慮各種收購方案，包括競(jìng)購博通，這是對(duì)博通敵意收購高通的回應(yīng)。因?yàn)橛⑻貭栂Ｍ┩ㄊ召徃咄ń灰资?，它認(rèn)為兩家公司合并后將對(duì)英特爾構(gòu)成嚴(yán)重威脅。芯電易認(rèn)為，博通在并購方面可能依舊活躍，將會(huì)追求規(guī)模較小、爭(zhēng)議較少的收購，而內(nèi)存和半導(dǎo)體資本設(shè)備公司有望成為潛在目標(biāo)。

成本的上漲，讓各大芯片企業(yè)熱衷于并購?fù)袠I(yè)具有一定優(yōu)勢(shì)的企業(yè)，進(jìn)而優(yōu)化產(chǎn)品線，控制新興技術(shù)以及擴(kuò)大上下游市場(chǎng)，提高業(yè)績的增長率。從2015年開始，芯片產(chǎn)業(yè)的并購熱潮就一直有增不減。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2014年，全球芯片業(yè)全年并購案369宗，并購交易規(guī)模僅為377億美元；2015年，芯片公司并購案數(shù)量為276宗，相較2014年的369宗，芯片公司并購案數(shù)量呈下滑趨勢(shì)，但單個(gè)并購案的交易規(guī)模卻更大了。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布的報(bào)告顯示，2015年，全球芯片行業(yè)的并購交易額超過600億美元，較2014年幾乎成翻倍態(tài)勢(shì)。年內(nèi)全球芯片業(yè)最大規(guī)模并購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通。交易總額中，現(xiàn)金達(dá)170億美元，股票價(jià)值約200億美元，合并后，新公司價(jià)值高達(dá)770億美元。

此后，并購規(guī)模呈逐年擴(kuò)大態(tài)勢(shì)，并購紀(jì)錄屢被刷新。2016年7月，軟銀以234億英鎊（約310億美元）收購ARM，成為半導(dǎo)體史上（截至當(dāng)時(shí)）排名第二的收購案。而僅僅三個(gè)月后，這一紀(jì)錄就被高通打破。2016年10月，為擴(kuò)展芯片品類、擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，高通宣布以470億美元收購恩智浦，刷新芯片業(yè)并購交易規(guī)模的最高紀(jì)錄。

2018年3月2日，芯片制造商微芯（Microchip Technology Inc.）宣布，將以美股68.78美元、總計(jì)83.5億美元的價(jià)格，現(xiàn)金收購為航天、國防、通信、數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)等領(lǐng)域提供高性能模擬和混合信號(hào)集成電路的美高森美（Microsemi Corp.），這一價(jià)格較美高森美3月1日64.3美元的收盤價(jià)溢價(jià)7%，該筆交易預(yù)計(jì)將在今年二季度完成。

并購求生

長期以來，芯片行業(yè)承受業(yè)績?cè)鲩L放緩、成本逐年遞增壓力。芯片企業(yè)很多都是高資本輸出，但無法獲得高回報(bào)。由于閃存芯片價(jià)格下滑，芯片業(yè)已接近觸頂。芯片企業(yè)在意識(shí)到這一發(fā)展趨勢(shì)后，采用并購方式以應(yīng)困局。對(duì)芯片制造商來說，并購無疑成為增強(qiáng)自身競(jìng)爭(zhēng)力、擴(kuò)大生存空間和削減成本的一條捷徑。

芯電易認(rèn)為，通過并購可以減少芯片生產(chǎn)商數(shù)量，有望緩解價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，行業(yè)幸存者也可整合互補(bǔ)產(chǎn)品線，削減銷售渠道投入。對(duì)收購方來說，還可以在節(jié)省大筆研究經(jīng)費(fèi)的基礎(chǔ)上獲取新技術(shù)，甚至打通行業(yè)上下游，打擊競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

預(yù)計(jì)未來十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很有可能從橫向整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段，整合從橫向到縱向，芯片廠商的綜合實(shí)力將越來越強(qiáng)，產(chǎn)業(yè)集中度越來越高，寡頭壟斷格局或進(jìn)一步強(qiáng)化。

雖然芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，但在需求端，也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。在剛剛結(jié)束不久的2018年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，人工智能替代手機(jī)成為當(dāng)仁不讓的主角，各大巨頭都在計(jì)劃推出支持人工智能的AI芯片或者平臺(tái)架構(gòu)。

全球新興領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)進(jìn)展超越預(yù)期，2018年半導(dǎo)體的“超級(jí)周期”有望持續(xù)。來自虛擬現(xiàn)實(shí)、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的需求爆發(fā)性增長，將成為推動(dòng)芯片行業(yè)走強(qiáng)的長期動(dòng)力。