三星宣布擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，包括物聯(lián)網(wǎng)與指紋識別市場的客戶，現(xiàn)在都被其納入了目標(biāo)范圍，利用其旗下的八英寸晶圓廠為物聯(lián)網(wǎng)與指紋識別芯片客戶提供代工服務(wù)。此前，三星晶圓代工項目有嵌入式閃存（eFlash）、電源、顯示器驅(qū)動IC、圖像傳感器等。

三星八英寸晶圓廠位于韓國京畿道，廠房代號為Line 6，可提供65納米到180納米制程的晶圓代工服務(wù)。據(jù)三星晶圓代工營銷副總Ryan Lee表示，客戶對八英寸廠的替代解決方案極感興趣。

三星去年五月將晶圓代工分拆成獨立部門后，八英寸晶圓廠即扮演核心要角之一。三星今年進(jìn)一步推出先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)，力求擴(kuò)大市占版圖。三星去年七月接受路透社訪問時曾放言市占要翻三倍至25%，目標(biāo)是成為全球第二大晶圓代工廠。

這一舉措源于去年下半年開始的8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊俏。當(dāng)時供應(yīng)鏈顯示8英寸晶圓代工產(chǎn)能接近滿載、產(chǎn)能吃緊，第4季傳出調(diào)漲報價訊息，主要因全球設(shè)備供貨商主力于12英寸晶圓，逐漸退出8英寸設(shè)備市場。雖一度傳出國際設(shè)備廠因應(yīng)8英寸需求， 恢復(fù)供應(yīng)8英寸設(shè)備產(chǎn)能，但緩不濟(jì)急，8英寸晶圓代工產(chǎn)能仍相當(dāng)吃緊。

近年來物聯(lián)網(wǎng)市場逐漸成熟，不少IC設(shè)計廠商投入物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)，多數(shù)IC設(shè)計廠商由于制程及成本考慮，逐漸將6英生產(chǎn)產(chǎn)品線轉(zhuǎn)向8英，加上LED燈帶動MOSFET需求上揚，及近年來指紋識別需求大增，供需失衡之下，臺積電、世界先進(jìn)8寸產(chǎn)能達(dá)滿載狀態(tài)，產(chǎn)能吃緊，中芯國際成為受益者。

隨著新興領(lǐng)域的發(fā)展，8英寸設(shè)備的利用率呈現(xiàn)高百分比， 2017年晶圓廠的利用率已經(jīng)達(dá)到或接近100%。Emerald Greig曾向媒體表示，2018年第一季度，8英寸的利用率可能保持不變。"200mm晶圓廠的利用率將繼續(xù)保持在90%以上。" Emerald Greig說。

業(yè)界指出，2018年8寸晶圓應(yīng)用增加，除指紋識別整體市場量仍持續(xù)成長30%至40%，電源管理IC也將持續(xù)成長預(yù)計將年增15%至17%，而今年全球半導(dǎo)體成長僅為5%至7%。

集邦咨詢光電研究中心（WitsView）指出，由于晶圓代工廠提高8英寸廠的IC代工費用，IC設(shè)計公司第一季可能跟著被迫向面板廠提高IC報價5~10%，以反映成本上升的壓力。WitsView表示，由于上游硅晶圓缺貨問題短時間內(nèi)仍然無解，2017年下半年開始晶圓代工廠紛紛調(diào)整8英寸廠的自身產(chǎn)品組合，希望將利潤極大化，除了調(diào)漲晶圓代工價格，也減少驅(qū)動IC投片量。

根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，到2020年，全球預(yù)計將有189個8英寸的晶圓廠，而2007年的高峰期則為199家。從數(shù)據(jù)可以清晰的看出，全球8英寸晶圓廠數(shù)目逐步下滑，國際大廠正逐步將重點轉(zhuǎn)移到12英寸上，而8英寸晶圓新廠數(shù)目增長的動力主要在中國。

因此這波8英寸產(chǎn)能告急，預(yù)計中國大陸的幾家8英寸晶圓代工主力廠商將受轉(zhuǎn)單效應(yīng)而獲益，包括中芯國際、華虹宏力等。