中國，2018年3月26日——意法半導(dǎo)體新ACEPACK? (Adaptable Compact Easier PACKage)模塊為包括工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、空調(diào)、太陽能發(fā)電、焊機(jī)、充電器、不間斷電源控制器和電動(dòng)汽車在內(nèi)的3-30 kW 應(yīng)用提供高成本效益的高集成度的功率轉(zhuǎn)換功能。

　　意法半導(dǎo)體的節(jié)省空間的纖薄的ACEPACK 技術(shù)在經(jīng)濟(jì)劃算的塑料封裝內(nèi)整合高功率密度與可靠性。產(chǎn)品特性包括可選的無焊壓接工藝。這項(xiàng)工藝可以取代傳統(tǒng)焊接引腳和金屬螺絲夾，簡化組裝過程，實(shí)現(xiàn)快速、可靠的安裝。

　　在芯片內(nèi)部，意法半導(dǎo)體的第三代溝槽式場截止IGBT實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻與高開關(guān)性能的完美組合。新模塊有兩種配置可選：sixpack模塊內(nèi)置六個(gè)IGBT及續(xù)流二極管，可用作三相變頻器；功率集成模塊(PIM)提供一個(gè)完整的驅(qū)動(dòng)功率級。PIM是轉(zhuǎn)換器-變頻器-制動(dòng)器(CIB)產(chǎn)品，集成一個(gè)三相整流器、三相變頻器以及處理負(fù)載反饋能量的制動(dòng)單元。兩款產(chǎn)品都含有一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，用于測量和控制溫度。

　　各種PIM/CIB和sixpack產(chǎn)品采用ACEPACK 1或尺寸更大的ACEPACK 2封裝，內(nèi)置650V或1200V IGBT，額定電流15A到75A。模塊內(nèi)部布局經(jīng)過優(yōu)化，降低了雜散電感和EMI輻射，更容易達(dá)到EMC法規(guī)的要求。2.5kV隔離確保在惡劣工況下模塊有穩(wěn)健的性能表現(xiàn)。所有模塊的最高額定工作溫度都是175°C，讓設(shè)計(jì)人員更自由地優(yōu)化散熱器尺寸和功率耗散。

　　咨詢產(chǎn)品價(jià)格，索取樣品，請聯(lián)系意法半導(dǎo)體銷售代表處，或者訪問 www.st.com/acepack了解詳細(xì)信息。

　　關(guān)于意法半導(dǎo)體

　　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics; ST）是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，提供與日常生活息息相關(guān)的智能的、高能效的產(chǎn)品及解決方案。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品無處不在，致力于與客戶共同努力實(shí)現(xiàn)智能駕駛、智能工廠、智慧城市和智能家居，以及下一代移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。享受科技、享受生活，意法半導(dǎo)體主張科技引領(lǐng)智能生活（life.augmented）的理念。意法半導(dǎo)體2017年凈收入83.5億美元，在全球擁有10萬余客戶。