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七納米強(qiáng)化版臺積電急起直追

2018-04-03
關(guān)鍵詞: 三星 臺積電 晶圓 制程

  臺積電為防堵強(qiáng)敵三星在七納米導(dǎo)入極紫外光(EUV)及后段先進(jìn)封裝,搶食蘋果新一代處理器訂單,已加速在七納米強(qiáng)化版導(dǎo)入極紫外光時(shí)程。供應(yīng)鏈透露,臺積電可望年底建構(gòu)七納米強(qiáng)化版試產(chǎn)線,進(jìn)度追平或超前三星,讓三星無奪蘋機(jī)會(huì)。

  臺積電近年來挾高超的晶圓代工技術(shù)和龐大產(chǎn)能,和蘋果建立緊密合合作,相繼在廿納米、十納米及七納米三個(gè)世代制程,獨(dú)攬?zhí)O果處理器大單。

  三星為了分食蘋果大單,包括計(jì)畫在七納米制程率先導(dǎo)入最先進(jìn)的極紫外光曝光顯影像設(shè)備,取代原有利用浸潤機(jī)的多重曝光等繁復(fù)的制程,希望在制程進(jìn)展超越臺積電,甚至曾打算向生產(chǎn)EUV設(shè)備的艾司摩爾(ASML),包下幾乎一整年產(chǎn)量的EUV產(chǎn)量。

  外界認(rèn)為,三星買斷EUV機(jī)臺,可強(qiáng)化七納米以下制程的競爭力,并可拖延臺積電推進(jìn)EUV制程進(jìn)度,并讓格羅方德、英特爾都很難買到設(shè)備,不易發(fā)展下一代的微縮制程。不過,三星不僅七納米導(dǎo)入EUV制程進(jìn)度落后,要包下艾司摩爾多數(shù)EUV機(jī)臺,也遭艾司摩爾打回票。

  據(jù)了解,臺積電在竹科建立的七納米強(qiáng)化版小型試產(chǎn)線,在導(dǎo)入EUV的晶圓輸出率已經(jīng)大幅提升,內(nèi)部正打算在下半年建立試產(chǎn)線,預(yù)料年底即可在中科進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),明年正式量產(chǎn),進(jìn)度與三星相近,甚至有機(jī)會(huì)超前。


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