對(duì)于日前韓媒指出，韓國(guó)科技大廠(chǎng)三星電子不滿(mǎn)晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著“扇出型晶圓級(jí)封裝”（Fan－Out Wafer Level Packaging，F(xiàn)OWLP）的先進(jìn)技術(shù)，搶走蘋(píng)果處理器的全數(shù)訂單，決定砸錢(qián)投資，全力追趕。不過(guò)，臺(tái)積電也在加速前行。除了持續(xù)“扇出型晶圓級(jí)封裝”的開(kāi)發(fā)之外，還將在 2018 年底試產(chǎn)強(qiáng)化版 7 納米制程，并在過(guò)程中導(dǎo)入極紫外光（EUV）技術(shù)，持續(xù)保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)指出，三星為了不讓臺(tái)積電獨(dú)享蘋(píng)果 A 系列處理器訂單，之前規(guī)劃在 7 納米制程率最先導(dǎo)入先進(jìn)的極紫外光技術(shù)，希望在制程進(jìn)展上超越臺(tái)積電。甚至，日前有傳聞指出，曾經(jīng)打算向生產(chǎn) EUV 設(shè)備的廠(chǎng)商──阿斯麥（ASML），吃下一整年產(chǎn)量，就是為了阻礙臺(tái)積電在導(dǎo)入 EUV 上的進(jìn)度，借以拉近與臺(tái)積電的差距。不過(guò)，此計(jì)劃后來(lái)遭到了 ASML 的拒絕。

另外，日前韓媒《Etnews》也指出，三星電子不滿(mǎn)臺(tái)積電靠著“扇出型晶圓級(jí)封裝”的先進(jìn)技術(shù)，對(duì)蘋(píng)果處理器訂單掌握優(yōu)勢(shì)。因此，三星集團(tuán)計(jì)劃將旗下面板廠(chǎng)三星顯示器位于韓國(guó)天安（Cheonan）的液晶 （LCD） 面板廠(chǎng)，將改為封裝廠(chǎng)，借由在廠(chǎng)內(nèi)使用 2．5D 和扇出型封裝技術(shù)，全力追趕臺(tái)積電“扇出型晶圓級(jí)封裝”技術(shù)，以期能分食臺(tái)積電在蘋(píng)果的 A 系列處理器訂單。

而對(duì)于三星的來(lái)勢(shì)洶洶，臺(tái)積電也加速前行。根據(jù)媒體表示，臺(tái)積電為了持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，除了加速?gòu)?qiáng)化版 7 納米制程導(dǎo)入 EUV 的時(shí)程，預(yù)計(jì)在 2018 年底前建立試產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)之外，在后段封裝測(cè)試上，面對(duì)三星的大舉擴(kuò)張，臺(tái)積電還將借由已經(jīng)歇業(yè)的中科太陽(yáng)能廠(chǎng)，將其改裝成后段晶圓級(jí)封裝的發(fā)展主要基地，全力發(fā)展高端封裝技術(shù)。估計(jì)完成后的產(chǎn)能，將較現(xiàn)在翻倍成長(zhǎng)。（來(lái)源：Technews科技新報(bào)）