小米在去年初推出澎湃S1處理器，澎湃S2處理器風傳了多時據(jù)稱當下仍然在推進，不過這枚芯片正在逐漸錯過時機，繼續(xù)推出的意義恐怕已經不大。

小米的澎湃S1為八核A53架構，采用臺積電的28nm工藝生產，在當時16nmFinFET已經成熟的情況下，其落后的制造工藝和處理器性能并沒有在市場上掀起太多波瀾，采用這枚處理器的小米5C銷量也不太好，小米去年取得出貨量增長主要還是靠采用高通芯片的手機。

小米研發(fā)中的澎湃S2據(jù)稱會是四核A73+四核A53架構，這與聯(lián)發(fā)科當下的中端芯片P60一樣，前者制造工藝據(jù)稱會是臺積電的16nmFinFET而后者則是臺積電的12nmFinFET，在性能方面差異不大，畢竟12nmFinFET也不過是16nmFinFET的改進版，如果澎湃S2在當下推出的話倒也算是一枚性能不錯的處理器。

然而從目前來看估計澎湃S2即使推出的話也將到今年下半年了，而到了下半年的時候華為的麒麟980芯片將采用臺積電的7nm工藝生產，芯片架構為四核A75+四核A55架構，據(jù)稱聯(lián)發(fā)科很可能也將在下半年采用臺積電的7nm工藝生產高端芯片，這樣的情況下澎湃S2在工藝上落后兩代、處理器架構上落后一代，并無太大競爭力，錯失了最佳的時機。

對于芯片企業(yè)來說，它們也在持續(xù)不斷在進行工藝和芯片架構更新才能保持競爭力，而小米在這方面顯然體現(xiàn)出它在技術研發(fā)實力方面遠遠落后于高通、華為、聯(lián)發(fā)科等，只能無奈的持續(xù)跟隨，或許到時候搭載澎湃S2的小米手機將再次遭遇小米5C的尷尬結局。

當然對于有志于成為全球智能手機市場的重要玩家來說，小米似乎有決心繼續(xù)推進其芯片的研發(fā)，畢竟當下全球手機前三強三星、蘋果、華為均有研發(fā)自己的芯片，并依靠自研芯片贏得了獨有競爭力，而貴為全球智能手機四強的小米即使遭遇挫折應該也會持續(xù)推進。

華為在手機芯片研發(fā)上可是遭遇了許多挫折才取得今天的成功，首次推出的K3無人問津，K3V2遭遇兼容和發(fā)熱問題，K3V3被迫改名，直到麒麟920的推出才一鳴驚人，前后花了超過六年時間才取得成功，這是值得小米思考的。

對于小米來說如果今年能成功IPO，其將擁有更雄厚的資金實力，在研發(fā)芯片方面將不用擔心資金問題，這也讓它更有底氣在芯片研發(fā)方面持續(xù)投入。有意思的是國內三大互聯(lián)網企業(yè)之一的阿里巴巴近期連續(xù)在芯片行業(yè)砸下資金，似乎國內的互聯(lián)網企業(yè)也開始介入芯片研發(fā)行業(yè)，而全球最大的互聯(lián)網企業(yè)之一的谷歌在芯片研發(fā)方面更是取得了優(yōu)異的成績，這或許也是刺激小米持續(xù)投入芯片研發(fā)的原因吧。