繼4月初聯(lián)發(fā)科宣布擴大ASIC產(chǎn)品陣線，推出業(yè)內首個7nm 56G PAM4 SerDes IP之后，4月24日，在聯(lián)發(fā)科深圳辦公室，聯(lián)發(fā)科舉行了一場小型的媒體會，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理 游人杰及聯(lián)發(fā)科智能顯示暨客制化芯片事業(yè)部行銷處處長彭建凱首次揭秘了聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務。

什么是ASIC芯片？

近年隨著以比特幣為代表的虛擬貨幣市場的火爆，催生了一大批生產(chǎn)“挖掘”虛擬貨幣設備的“礦機”廠商，其中最為知名的要屬比特大陸了。而比特大陸之所以能夠在礦機市場異軍突起，則主要得益于其自主設計的針對比特幣礦機的ASIC芯片。因為相對于CPU、GPU來說，采用專用的ASIC芯片來“挖礦”更具效率。以比特大陸的Antminer S9礦機為例，其內部集成了189個 ASIC芯片（BM1387），而且采用的是臺積電16nm FinFET制程。同樣，目前主流的礦機廠商都采用的是定制的ASIC芯片。這也使得ASIC芯片開始被大眾所熟知。但是ASIC芯片并不僅僅能被用于“挖礦”，還被用于包括人工智能在內等眾多領域。

那么什么才是ASIC芯片？它與我們常見的CPU、GPU等通用型芯片相比又有何不同？

早在1981年3月，Sinclair公司推出了一款8位個人電腦ZX81，其所采用的Z80處理器則被認為是最早的ASIC原型。實際上ASIC是Application-Specific Integrated Circuit（ 應用型專用集成電路）的縮寫，是一種專用芯片，是為了某種特定的需求而專門定制的芯片的統(tǒng)稱。比如專用的音頻、視頻處理器，同時目前很多專用的AI芯片業(yè)可以看作是ASIC的一種。

與CPU、GPU、FPGA相比如何？

CPU與GPU都是我們常見的通用型芯片，它們在各自領域都可以高效地完成任務，但當同樣應用于通用基礎計算領域時，設計架構的差異直接導致了兩種芯片性能的差異。

CPU作為通用處理器，除了滿足計算要求，為了更好的響應人機交互的應用，它要能處理復雜的條件和分支，以及任務之間的同步協(xié)調，所以芯片上需要很多空間來進行分支預測與優(yōu)化(control)，保存各種狀態(tài)(cache)以降低任務切換時的延時。這也使得它更適合邏輯控制、串行運算與通用類型數(shù)據(jù)運算。

而GPU擁有一個由數(shù)以千計的更小、更高效的ALU核心組成的大規(guī)模并行計算架構，大部分晶體管主要用于構建控制電路和Cache，而控制電路也相對簡單，且對Cache的需求小，只有小部分晶體管來完成實際的運算工作。所以大部分晶體管可以組成各類專用電路、多條流水線，使得GPU的計算速度有了突破性的飛躍，擁有了更強大的處理浮點運算的能力。這決定了其更擅長處理多重任務，尤其是沒有技術含量的重復性工作，比如圖形計算。由于深度學習通常需要大量的訓練，訓練算法并不復雜，但數(shù)據(jù)非常量大，而GPU的多內核、并行處理的優(yōu)勢，使得其相比CPU更適合深度學習運算。

FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）是一直可編程的半定制芯片，其與GPU一樣具有并行處理優(yōu)勢，并且也可以設計成具有多內核的形態(tài)，當然其最大的優(yōu)勢還是在于其可編程的特性。這也意味著用戶可以根據(jù)需要的邏輯功能對電路進行快速燒錄。即使是出廠后的成品FPGA的邏輯塊和連接，用戶無需改變硬件，就可通過升級軟件來配置這些芯片來實現(xiàn)自定義硬件功能。

相較于我們常見的CPU、GPU等通用型芯片以及半定制的FPGA來說，ASIC芯片的計算能力和計算效率都直接根據(jù)特定的算法的需要進行定制的，所以其可以實現(xiàn)體積小、功耗低、高可靠性、保密性強、計算性能高、計算效率高等優(yōu)勢。所以，在其所針對的特定的應用領域，ASIC芯片的能效表現(xiàn)要遠超CPU、GPU等通用型芯片以及半定制的FPGA。這一點，我們從前面提到的“礦機”市場所采用的芯片的變化上就能夠看到。

在比特幣誕生之初，由于單位時間內比特幣的產(chǎn)量較多，對于算力要求也不高，所以早期人們大都采用的是電腦的CPU來“挖礦”。隨后來大家發(fā)現(xiàn)用GPU“挖礦”效率更高，于是便轉向開始采用GPU來挖礦。直到2013年左右，低成本靈活性強的FPGA才被用于挖掘比特幣。而隨著挖掘比特幣所需的算力越來越高，以及挖掘成本（主要是電費）的提升，主要的礦機廠商都開始采用能效更高的ASIC芯片取代了GPU/FPGA來運行比特幣SHA-256哈希算法。正因為這些ASIC芯片是針對運行SHA-256哈希算法而設計的，這也使得它在挖掘比特幣的能效上要遠高于CPU/GPU/FPGA。

當然，ASIC芯片的缺點也很明顯，因為其是針對特定算法設計的，一旦芯片設計完畢，其所適應的算法就是固定的，所以一旦算法發(fā)生變化就可能將會無法使用。比如近期，比特大陸發(fā)表了一種基于新款ASIC芯片的礦機螞蟻礦機 X3，主要是針對門羅幣（XMR）以及依賴 CryptoNight 算法的加密貨幣。但是隨后門羅幣隨即發(fā)出反制聲明，將改變核心算法以對抗ASIC算力的入侵。如果門羅幣的核心算法真的改變的話，那么比特大陸的這款新的ASIC芯片的能效將會大打折扣，甚至可能會面臨效能低下的尷尬局面。另外由于是專用的芯片，所以如果出貨量不大的話，那么芯片成本就會比較高，當然出貨量越大成本會越低。

同樣對于人工智能應用來說，由于目前人工智能技術還是處于發(fā)展當中，大量的算法不斷涌現(xiàn)和持續(xù)優(yōu)化，而且這種變化以各自的方式在加速。而ASIC芯片由于其在設計之時就是針對特定算法進行固化的，所以無法做到適應各種算法。雖然一些手機芯片廠商開始在SoC當中集成專用的AI內核（比如麒麟970的NPU），但是其主要還是只能針對一些特定的AI算法進行加速。而對于其他的算法還需要依賴于SoC當中的CPU、GPU來實現(xiàn)。

特別是在云端的服務器/數(shù)據(jù)中心，目前更多的還是依賴于CPU、GPU以及可重復編程和可重新配置的FPGA來進行人工智能運算和推理。

不過在聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰看來，雖然CPU、GPU等通用型芯片以及FPGA可以適應相對更多種的算法，但是特定算法下ASIC的性能和效能要更高。另外，雖然FPGA的便定制特性比ASIC芯片更加靈活，但部署FPGA所付出的成本也要比ASIC更高。而隨著軟件、算法的成熟和穩(wěn)定，相關廠商必然會進一步追求性能和能效的最佳化，未來ASCI的應用將會越來越廣泛。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰

聯(lián)發(fā)科智能顯示暨客制化芯片事業(yè)部行銷處處長彭建凱

而對于未來ASIC是否會取代FPGA的問題，聯(lián)發(fā)科智能顯示暨客制化芯片事業(yè)部行銷處處長彭建凱則表示：“我認為ASIC與FPGA之間并不會是誰取代誰，而是會長期共存。因為技術總會在不斷的發(fā)展，在面對一個新的技術和應用的時候，算法會不斷的進行快速升級，在這種情況下FPGA會更為合適。而對于那些軟件、算法已經(jīng)比較成熟和穩(wěn)定的領域，ASCI會更為適合。比如，人臉識別、語音識別廠商，在新的技術應用之初，通常會選擇FPGA，這樣可以不斷的進行微調升級，而等到完全算法成熟需要大規(guī)模部署之時，必然會采用ASIC來提升能效。4G運營商在部署網(wǎng)絡之初，量不夠大的時候，采用FPGA就可以符合市場的要求，但是等到技術成熟，需要大規(guī)模部署時，ASIC會成為最佳的選擇。畢竟FPGA的頻寬不夠，運算能力也不夠?！?/p>

ASIC市場前景廣闊

從整個電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的變遷來看，之前的諾基亞時代是以芯片為核心，產(chǎn)品與應用均是封閉的生態(tài)；而到了安卓時代，安卓操作系統(tǒng)開始上升為核心，芯片和產(chǎn)品是封閉的，應用是開放的；而到接下來的物聯(lián)網(wǎng)/人工智能時代，隨著用戶需求的越來越多元化和差異化，應用領域將會成為核心，而不同應用領域差異大、場景復雜、產(chǎn)品種類量豐富、方案的定制化成倍增長，當前現(xiàn)有的芯片很難完全適配，也很難用類似現(xiàn)在手機行業(yè)的通用芯片的方式解決所有問題。同時操作系統(tǒng)和處理架構也將會根據(jù)細分市場來重新定義，芯片和產(chǎn)品都將走向定制。

另外需要指出的是，雖然通用型芯片適用范圍廣，對于廠商來說也更為簡單易用，但是也造成了市場上產(chǎn)品的同質化，隨著市場競爭的日趨激烈，越來越多的廠商開始尋求差異化。而采用獨特的芯片則可以給廠商帶來較大的差異化。與此同時，眾多新的應用和特殊需求的出現(xiàn)，也需要獨特的芯片來滿足市場需求。這也正是ASIC的機會所在。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科的預估，目前全球ASIC市場的規(guī)?？赡芤堰_200多億美金。

從目前眾多行業(yè)巨頭的布局來看，都在積極的布局定制化芯片，特別是在AI芯片布局方面，已經(jīng)成為了眾多行業(yè)巨頭的重心，因為包括深度學習、機器學習、大數(shù)據(jù)分析及判斷、自動決策等各種AI應用如雨后春筍般出現(xiàn)，而針對不同應用打造的特殊應用芯片（ASIC）需求也自然呈現(xiàn)爆發(fā)態(tài)勢。

比如蘋果除了有針對自己的iOS應用生態(tài)自研的A系列處理器之外，多方消息顯示蘋果還在定制自己的電源管理芯片、GPU芯片和基帶芯片。蘋果最新的A11 Bionic芯片當中也已經(jīng)開始加入定制的AI內核NPU。另外，值得一提的是華為的麒麟970當中也加入了采用寒武紀的IP的NPU內核。

谷歌針對AI很早就設計了自己的TPU芯片，之前的Alpha Go就有采用。此外，谷歌自己的手機Pixel 2也首次采用了自研芯片Pixel Visual Core以提升拍照性能。

在2015年英特爾以167億美元收購了FPGA生產(chǎn)商Altera之后，2016年英特爾又以4億美元收購了機器學習初創(chuàng)公司Nervana。經(jīng)過一年多的整合之后，英特爾會在去年推出一款專為深度學習而打造的神經(jīng)網(wǎng)絡處理器Nervana(NNP)，并計劃將其用于自己的數(shù)據(jù)中心業(yè)務當中。另外，在2016年9月，英特爾收購了專注于計算機視覺方面的AI芯片公司Movidius，該公司擁有自主設計的Myriad 系列 VPU，被眾多的廠商廣泛應用。比如大疆的Spark無人機、谷歌Clips相機等。

去年10月，微軟設備部門全球副總裁Panos Panay接受CNBC采訪時也確認了微軟正在為下一代HoloLens MR頭戴設備研發(fā)AI芯片，并表示微軟不僅擁有一支專注的IC設計團隊，而且還與芯片制造商和其他合作伙伴共同開發(fā)。

今年年初有消息稱亞馬遜已經(jīng)在為旗下的 Echo 音箱以及其他搭載亞馬遜旗下的虛擬助手 Alexa 的硬件產(chǎn)品開發(fā)專用的AI芯片。

今年4月，從Facebook的招聘信息顯示，F(xiàn)acebook正在大力招聘ASIC & FPGA設計工程師和負責管理ASIC的開發(fā)的經(jīng)理，組建一個新的團隊設計自主AI芯片。

國內互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里從2015年開始布局自研芯片，特別是在物聯(lián)網(wǎng)和AI領域投入巨大，今年全資收購的杭州中天微曾發(fā)布過基于 AliOS 軟硬件框架的 3 款云芯片（Yun on chip），包括計算機視覺芯片、融合接入安全的 MCU 平臺芯片、以及AliOS 的NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)安全芯片。不久前，阿里巴巴旗下的達摩院也宣布正在研發(fā)一款名為Ali-NPU的神經(jīng)網(wǎng)絡芯片，按照設計，Ali-NPU性能將是現(xiàn)在市面上主流CPU、GPU架構AI芯片的10倍，制造成本和功耗僅為一半，性價比超40倍。據(jù)悉，Ali-NPU主要是為解決圖像、視頻識別、云計算等商業(yè)場景的AI推理運算問題，提升運算效率、降低成本。

由于這樣的例子太多，所以這里我們就不再一一例舉。需要說明的是，除了眾多廠商對于AI的熱捧推動對于ASIC需求的暴漲之外， 其他一些對于芯片性能和能效要求較高的市場（比如前面提到的物聯(lián)網(wǎng)市場以及“礦機”市場）對于ASIC的需求也是在快速增長當中。

聯(lián)發(fā)科智能顯示及定制化芯片事業(yè)部市場總監(jiān)彭建凱也表示：“區(qū)塊鏈、AI/ML/DL、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、智能汽車都是當下非?；鸨涂焖僭鲩L的幾個市場，這些領域對于芯片的性能和能效的要求都是非常高的，需要強大的芯片來支持。隨著這些技術的成熟，未來對于ASIC芯片的需求也將會越來越大?！边@也是聯(lián)發(fā)科加大對于ASIC業(yè)務投入的一個重要原因。

聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務優(yōu)勢在哪？

資料顯示，當前中國已有近2000家IC設計公司（包括具備設計能力的科研院所），但真正涉足IC設計服務的企業(yè)不多。而且一款芯片從設計到工藝制造、到封裝測試、到終端應用涉及非常多的環(huán)節(jié)，每一個環(huán)節(jié)都需要有相關的關鍵IP和豐富技術經(jīng)驗作為支持。顯然，一些傳統(tǒng)的IC設計公司在這方面具有很大的優(yōu)勢。而隨著ASIC市場的興起，以聯(lián)發(fā)科為代表的傳統(tǒng)IC設計廠商開始開放IC設計能力，提供ASIC定制服務也是必然。

其實早在2012年，聯(lián)發(fā)科就開始有開展ASIC業(yè)務，到現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科已經(jīng)專門成立了負責AISC業(yè)務的顯示暨客制化芯片事業(yè)部，足見對于ASIC業(yè)務的重視。經(jīng)過多年的積累，目前聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務已涉及企業(yè)級與超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、超高性能網(wǎng)絡交換機、路由器、4G/5G基礎設施、人工智能、深度學習應用、需要高頻寬和長距離互聯(lián)的新型計算應用等眾多領域。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科2017年就有為某國際知名廠商定制芯片，另外微軟似乎也是聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務的客戶。今年4月17日，聯(lián)發(fā)科與微軟聯(lián)合推出了一款支持微軟Azure Sphere物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的系統(tǒng)單芯片 (SoC) – MT3620，提供內置安全與連網(wǎng)功能的微控制器 (MCU) 類型的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

另外，特別值得一提的是，就在4月初，聯(lián)發(fā)科技推出了業(yè)內首個，進一步擴大了其ASIC產(chǎn)品陣線。據(jù)介紹該56G SerDes解決方案基于數(shù)字信號處理（DSP）技術，采用高速傳輸信號PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。主要面向大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等需要超高頻寬和長距互聯(lián)的新型計算應用等。

這里額外補充一下：SerDes是Serializer/Deserializer的簡稱，顧名思義是指串化器和解串器。但是，SerDes系統(tǒng)除了串化器和解串器，還包括發(fā)送端的驅動級和接收端的模擬前端。發(fā)送端驅動級將串化后的信號送入信道；而在信道的另一端，接收器的模擬前端將接收到的模擬信號轉化為數(shù)字信號。

聯(lián)發(fā)科的7nm 56G PAM4 SerDes IP原型芯片

聯(lián)發(fā)科的7nm 56G PAM4 SerDes IP不僅支持基于PAM4的每波長56Gbps的高速傳輸速率，還具有長距離傳輸信號不失真的特性，具有一流的性能、功耗和晶粒尺寸，并且已通過7nm 和16nm原型芯片實體驗證，確保該IP可以很容易地整合進各種前端產(chǎn)品設計中。

“我們從2011年開始研究SerDes，從10G到28G 到現(xiàn)在的56G ，我們已經(jīng)逐步趕上，更高速的112G也在研發(fā)當中。目前我們的56G SerDes可以支持128lane ，可以做到6.4Tbps的總帶寬，全球目前僅有兩三家公司可以提供這樣的性能。”游人杰非常自豪的表示：“聯(lián)發(fā)科具有業(yè)界最廣泛的SerDes產(chǎn)品組合，可以為ASIC 設計提供從10G、28G、56G 到 112G的多種解決方案?！?/p>

不過需要指出的是，聯(lián)發(fā)科最新的56G PAM4 SerDes IP不會單獨對外授權，只會在為客戶進行ASIC設計服務時提供。這也正是聯(lián)發(fā)科前面所提及的可以提供的獨有的ASIC IP之一，也是聯(lián)發(fā)科ASIC的一個競爭優(yōu)勢所在。

聯(lián)發(fā)科智能顯示暨客制化芯片事業(yè)部行銷處處長彭建凱表示，聯(lián)發(fā)科的ASIC服務不僅可以為客戶提供獨特的IP或技術，比如高速SerDes等，也可以為客戶提供聯(lián)發(fā)科公司現(xiàn)有的主要產(chǎn)品線的核心技術IP，比如CPU/GPU、HDD/存儲器、汽車/工業(yè)、模擬/高壓、射頻、高速SerDes、音視頻等IP。同時還可以根據(jù)客戶的需要整合客戶自己的IP，提供SoC集成設計服務，此外聯(lián)發(fā)科還可以提供量產(chǎn)服務，包括后端設計和量產(chǎn)支持等，可以幫助客戶降低費用，縮短時間周期。

在ASIC服務的商業(yè)模式方面，聯(lián)發(fā)科支持多種合作模式，包括從最前端到最后端，不同階段可以提供不同服務。

“我們可以提供一站式的服務，客戶只需要有一個好的idear或者明確的需求，剩下的事情都可以交給我們來做。我們有很多ASIC所需的關鍵IP，我們有20多年的IC設計和量產(chǎn)經(jīng)驗，這也使得我們可以提供一站式的服務。如果客戶有自己的特殊IP，或者自己的IC已經(jīng)設計完了，但缺少關鍵IP（比如服務器IP），聯(lián)發(fā)科可以提供關鍵IP，負責整合。當然，聯(lián)發(fā)科也可以單純的提供后端的物理設計、封測、產(chǎn)品量產(chǎn)方面的支持，但這不是我們的關注點?！睂τ诼?lián)發(fā)科ASIC服務的商業(yè)模式，游人杰這樣介紹到。

新的成長引擎

過去聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品主要是通用型芯片，一顆芯片推出會耗費比較多的時間和精力來調研和設計開發(fā)，以適應很多不同用戶的需求，由于潛在客戶眾多，所以出貨量可以相對比較容易的達到一個可觀的數(shù)字，但是由于公開市場的競爭比較激烈，所以利潤率也比較低。而一旦芯片開發(fā)出來，卻沒有客戶采用，那么將損失慘重。比如此前聯(lián)發(fā)科耗費大量資金和人力開發(fā)出來的10nm Helio X30只有魅族一家品牌客戶采用，而且出貨也是極其有限。

相比之下，ASIC芯片是為特定的客戶開發(fā)的芯片，從一開始就已經(jīng)是有了明確的客戶，聯(lián)發(fā)科只需根據(jù)客戶的需求來進行設計服務即可，雖然在這樣的模式之下，聯(lián)發(fā)科開發(fā)出來的ASIC芯片只能賣給這家客戶，開發(fā)成本較高，如果出貨量不大的話，單顆芯片的成本也將比較高，但是這些成本基本都是由客戶來承擔的，更何況這些ASIC芯片可能還采用了聯(lián)發(fā)科的關鍵IP和各項技術服務，所以對于聯(lián)發(fā)科來說，只要不出現(xiàn)失誤基本都是穩(wěn)賺不賠的生意。

眾所周知，從2016年下半年到2017年上半年，聯(lián)發(fā)科在智能手機市場遭遇了不小的挫折，直到去年下半年Helio P23/P30系列的推出才開始走出低谷。不久前聯(lián)發(fā)科還乘勢推出了支持人工智能的Helio P60，并且已在市場上取得不錯的反饋。不過，需要注意的是，智能手機市場在經(jīng)歷了多年的高速增長之后，整體市場已經(jīng)開始出現(xiàn)飽和甚至下滑的趨勢，手機芯片市場的競爭也開始與智能手機市場一樣，開始由增量市場的競爭轉向存量市場的競爭，而這種競爭無疑是更為慘烈的。

而相比之下，ASIC的需求正呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢，而且其生意模式?jīng)Q定了ASIC業(yè)務基本是穩(wěn)賺不賠的，在這種形式之下，聯(lián)發(fā)科開始釋放更多的資源到更具價值的ASIC業(yè)務上也確實是明智之舉。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨智能設備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰也明確表示：“ASIC是接下來聯(lián)發(fā)科一個重要的成長的業(yè)務，一個新的成長的引擎?！?/p>

前面我們有提到，包括阿里巴巴、亞馬遜、Facebook等互聯(lián)網(wǎng)巨頭都計劃推出自己的ASIC芯片，顯然他們也都是聯(lián)發(fā)科的潛在的重要目標客戶。但是，需要注意的是，不少互聯(lián)網(wǎng)巨頭也開始通過收購芯片設計公司來設計自己需要的ASIC芯片，比如阿里巴巴近期就收購了中天微。那么這種趨勢是否會對聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務產(chǎn)生不利的影響呢？

“如果你的需求只是想喝一杯鮮奶，那么你沒必要養(yǎng)一頭奶牛。你養(yǎng)一頭奶牛也可以，可以滿足你一家人的喝奶需求，但是你沒有必要買一個農場?！睂τ谛局怯嵦岢龅倪@個問題，游人杰打了這樣一個比喻。確實，如果阿里的需求足夠大，那么他可以收購一家芯片公司來專門為自己做芯片設計，但是芯片設計涉及非常多的環(huán)節(jié)，中天微也只是做芯片設計，其所擁有的IP也是有限的，而且阿里也不可能所有的IP都自己來開發(fā)，更不可能還去收購晶圓廠、封測廠等，所有整個鏈條上的事情都自己來做。而對于更多的中小型客戶來說，往往在尋找相關的IP組合上可能就會浪費很長的時間。

游人杰認為：“互聯(lián)網(wǎng)公司收購芯片公司，其實更有利于聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務開展，正因為他們自己來做芯片了，所有才會對芯片設計懂得越多，而懂得越多，就會使得我們溝通起來更加的容易，才會更加了解我們的價值。聯(lián)發(fā)科擁有20多年的芯片設計經(jīng)驗，擁有ASIC所需要的非常多的關鍵IP和技術、先進制程和制造工藝、Know-how經(jīng)驗。特別是在先進制程方面，聯(lián)發(fā)科有很多的手機客戶，所以才能夠支撐聯(lián)發(fā)科去投下個先進制程。可以說我們大量的資源都投入到了前期的IP開發(fā)，我們現(xiàn)在也是單獨的事業(yè)部來全力負責。這也使得我們能夠接到很多客戶的需求?？蛻粜枰x出更好的IC架構，對于性能和功耗有更高要求，需要關鍵IP和技術支持的時候，自然會選擇更專業(yè)的、長期的、可靠的合作伙伴?！?/p>

對于聯(lián)發(fā)科ASIC業(yè)務未來的展望，游人杰表示，“我們希望未來5-10年內，ASIC業(yè)務的營業(yè)額能夠做到相當大的一個規(guī)模?！彪m然游人杰并未給出具體的數(shù)字，不過，芯智訊認為，其所描述的的規(guī)模，應該不亞于現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務的規(guī)模。顯然，未來聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務或將成為與聯(lián)發(fā)科手機業(yè)務并駕齊驅的一大業(yè)務。