《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Synopsys設(shè)計(jì)平臺獲得TSMC工藝認(rèn)證,支持高性能7nm+工藝技術(shù)

2018-05-10
關(guān)鍵詞: Synopsys TSMC 7nm+

  全球第一大芯片自動化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys(NASDAQ: SNPS)近日宣布,Synopsys 設(shè)計(jì)平臺獲得TSMC最新工藝認(rèn)證,符合TSMC最新版設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(DRM)規(guī)定的7-nm FinFET Plus先進(jìn)工藝技術(shù)的相關(guān)規(guī)范。目前,基于Synopsys 設(shè)計(jì)平臺完成的數(shù)款測試芯片已成功流片,多位客戶也正在基于該平臺進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)。Synopsys設(shè)計(jì)平臺在獲得TSMC的此項(xiàng)認(rèn)證后,將可以更加廣泛地用于基于此工藝技術(shù)的芯片設(shè)計(jì),包括高性能、高密度計(jì)算和低功耗移動應(yīng)用。

  該認(rèn)證意味著TSMC極紫外光刻(EUV)工藝取得顯著進(jìn)步。與非EUV工藝節(jié)點(diǎn)相比,前者的晶片面積顯著減少,但仍保持卓越的性能。

  以Design Compiler? Graphical綜合工具和IC Compiler?II布局布線工具為核心Synopsys設(shè)計(jì)平臺性能顯著增強(qiáng),可充分利用TSMC的7-nm FinFET Plus工藝實(shí)現(xiàn)高性能設(shè)計(jì)。Design Compiler Graphical可以通過自動插入過孔支柱(via-pillar)結(jié)構(gòu),提高性能以及防止信號電遷移(EM)違規(guī),并且可將信息傳遞給IC Compiler II進(jìn)行進(jìn)一步優(yōu)化。它還會在邏輯綜合時(shí)自動應(yīng)用非默認(rèn)規(guī)則(NDR),并感知繞線層以優(yōu)化設(shè)計(jì)、提高性能。這些優(yōu)化(包括IC Compiler II總線布線),將會在整個(gè)布局布線流程中繼續(xù)進(jìn)行,以滿足高速網(wǎng)絡(luò)嚴(yán)格的延遲匹配要求。

  PrimeTime?時(shí)序分析工具全面支持先進(jìn)的波形傳播(AWP)技術(shù)和參數(shù)化片上偏差(POCV)技術(shù),并已經(jīng)進(jìn)行充分優(yōu)化,可解決更高性能和更低電壓場景中波形失真和非高斯分布偏差造成的影響。此外,PrimeTime感知物理信息的Sign-off擴(kuò)展了對過孔支柱的支持。

  Synopsys強(qiáng)化了設(shè)計(jì)平臺功能,可以執(zhí)行物理實(shí)現(xiàn)、寄生參數(shù)提取、物理驗(yàn)證和時(shí)序分析,以支持TSMC的WoW技術(shù)。其中基于IC Compiler II的物理實(shí)現(xiàn)流程,全面支持晶圓堆疊設(shè)計(jì),包括最初的裸晶布局規(guī)劃準(zhǔn)備到凸塊(bumps)布局分配,以及執(zhí)行芯片布線。物理驗(yàn)證由Synopsys 的IC Validator工具執(zhí)行DRC/LVS檢查,由StarRC?工具執(zhí)行寄生參數(shù)提取。

  TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營銷事業(yè)部資深處長Suk Lee表示:“與Synopsys的持續(xù)合作以及TSMC 7-nm FinFET Plus工藝技術(shù)的早期客戶合作,使我們可以提供差異化的平臺解決方案,幫助我們的共同客戶更快地將開創(chuàng)性新產(chǎn)品推向市場。Synopsys設(shè)計(jì)平臺成功通過認(rèn)證,讓我們共同客戶的設(shè)計(jì)方案首次實(shí)現(xiàn)了基于EUV工藝技術(shù)的批量生產(chǎn)?!?/p>

  Synopsys設(shè)計(jì)事業(yè)群營銷和業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁 Michael Jackson說:“我們與TSMC就7-nm FinFET Plus量產(chǎn)工藝進(jìn)行合作,使客戶公司可以放心地開始運(yùn)用高度差異化的Synopsys 設(shè)計(jì)平臺,設(shè)計(jì)日益龐大的SoC和多裸晶堆疊芯片。TSMC 7-nm FinFET Plus工藝認(rèn)證,讓我們的客戶可以享受到先進(jìn)的EUV工藝所帶來的功率和性能上的顯著提升,以及面積更大程度的節(jié)省,同時(shí)加快了其差異化產(chǎn)品的上市時(shí)間?!?/p>

  關(guān)于Synopsys

  Synopsys(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票市場代碼: SNPS)致力于創(chuàng)新改變世界,在芯片(Silicon)到軟件(Software)的眾多領(lǐng)域,Synopsys始終引領(lǐng)和參與全球各個(gè)科技公司的緊密合作,共同開發(fā)人們所依賴的電子產(chǎn)品和軟件應(yīng)用。Synopsys 是全球排名第一的芯片自動化設(shè)計(jì)解決方案提供商,全球排名第一的芯片接口IP供應(yīng)商,同時(shí)也是信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者,位列世界第15大軟件公司,并榮選美國標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)成分股龍頭企業(yè)。Synopsys總部位于美國硅谷,成立于1986年,目前擁有12200多名員工,分布在全球100多個(gè)分支機(jī)構(gòu)。2017年財(cái)年?duì)I業(yè)額逾27億美元,擁有2600多項(xiàng)已批準(zhǔn)專利。作為半導(dǎo)體、人工智能、汽車電子及軟件安全等產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)提供商與驅(qū)動者,Synopsys的技術(shù)一直深刻影響著當(dāng)前全球五大新興科技創(chuàng)新應(yīng)用:智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算和信息安全。

  自1995年在中國成立新思科技以來,已在北京、上海、深圳、廈門、武漢、西安、南京、香港、澳門九大城市設(shè)立機(jī)構(gòu),員工人數(shù)1139人,建立了完善的技術(shù)研發(fā)和支持服務(wù)體系,秉持“加速創(chuàng)新、推動產(chǎn)業(yè)、成就客戶”的方針,與產(chǎn)業(yè)及合作伙伴攜手共進(jìn)、共同發(fā)展,成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的優(yōu)秀伙伴和堅(jiān)實(shí)支撐。


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