《電子技術(shù)應(yīng)用》
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臺(tái)積電技術(shù)領(lǐng)先 7nm全年占比將達(dá)10%

2018-05-23
關(guān)鍵詞: 三星 臺(tái)積電 制程 晶圓

  據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo),三星裝置解決方案部門新設(shè)晶圓代工研發(fā)中心,在原有存儲(chǔ)器、封裝及面板等8個(gè)研發(fā)中心之后,正逐步強(qiáng)化晶圓代工能實(shí)力。然而法人認(rèn)為,臺(tái)積電制程技術(shù)仍居領(lǐng)先地位,全球晶圓代工龍頭地位穩(wěn)固。

  據(jù)悉,臺(tái)積電7納米制程技術(shù)已導(dǎo)入量產(chǎn),預(yù)計(jì)第4季7納米制程比重將超過(guò)20%水準(zhǔn),今年全年7納米制程比重將達(dá)10%水準(zhǔn),由此推測(cè),臺(tái)積電下半年仍將獨(dú)拿蘋果(Apple)iPhone新處理器訂單。

  臺(tái)積電加強(qiáng)型7納米制程也將于今年試產(chǎn),5納米制程將緊接著于2019年試產(chǎn),法人認(rèn)為,臺(tái)積電制程技術(shù)仍將居領(lǐng)先地位。臺(tái)積電去年晶圓代工市占率已攀高至56%,已連續(xù)8年攀升,全球晶圓代工龍頭寶座穩(wěn)固。


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