這幾年來，在物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，8英寸晶圓廠已經(jīng)擺脫了此前數(shù)年的低迷，呈現(xiàn)出愈加明顯的復(fù)蘇跡象，甚至隱隱有著一種重回爆發(fā)的態(tài)勢(shì)。

　　8英寸晶圓廠產(chǎn)能吃緊

　　這種爆發(fā)態(tài)勢(shì)不是短期出現(xiàn)的反?，F(xiàn)象，而是基于長(zhǎng)期穩(wěn)定的市場(chǎng)需求的結(jié)果。

　　最新消息顯示，除了電源管理IC、指紋識(shí)別之外，MOSFET市場(chǎng)也漸顯火熱。晶圓代工廠茂矽表示，現(xiàn)階段，可以說是MOSFET20年以來最火熱的時(shí)間，雖然茂矽已滿載生產(chǎn)，但是需求大于供給，訂單已經(jīng)排到了2個(gè)月以外。

　　其實(shí)，根據(jù)集微網(wǎng)早前的消息，2017年下半年，就已經(jīng)傳出了8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能接近滿載、產(chǎn)能吃緊的消息，第四季度更是傳出漲價(jià)的訊息，只不過當(dāng)時(shí)并沒有涉及到MOSFET市場(chǎng)。

　　毫不諱言，近年來，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)逐漸成熟，汽車電子市場(chǎng)隨著傳統(tǒng)汽車向新一代汽車轉(zhuǎn)移，汽車中電子零部件的數(shù)量呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，不少IC設(shè)計(jì)公司都投入了大量的人力物力開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子方面的產(chǎn)品，甚至很多公司的并購(gòu)也是圍繞著這兩大領(lǐng)域來進(jìn)行的，由此可見這兩大領(lǐng)域的火熱。

　　同時(shí)，IC設(shè)計(jì)廠商在考慮制程和成本問題的時(shí)候，也逐漸將目光從6英寸轉(zhuǎn)移到8英寸。

　　作為相對(duì)成熟的技術(shù)，8英寸能夠?yàn)镮C設(shè)計(jì)公司帶來更多的成本優(yōu)勢(shì)和產(chǎn)品產(chǎn)能，可以說，這種從6英寸到8英寸的轉(zhuǎn)移是無可厚非的市場(chǎng)選擇。

　　因此，隨著新興領(lǐng)域的發(fā)展，8英寸設(shè)備的利用率呈現(xiàn)高百分比， 2017年晶圓廠的利用率已經(jīng)達(dá)到或接近100%，可以說，供需失衡的情況依然十分明顯。

　　更有媒體報(bào)道指出，在這種情況之下，臺(tái)積電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際等的8英寸產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到滿載狀態(tài)，產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)公司要搶到產(chǎn)能已是千難萬難。

　　供需失衡的8英寸晶圓

　　其實(shí)，8英寸晶圓廠整體的需求情況在2017年上半年的時(shí)候仍然保持著相對(duì)平衡的狀態(tài)，而促使目前這種供需失衡情勢(shì)的出現(xiàn)，是內(nèi)外因雙重作用的結(jié)果。

　　首先是市場(chǎng)需求的外因。

　　從2017年第三季度開始，市場(chǎng)對(duì)于8英寸晶圓的需求開始顯現(xiàn)。到了2018年，隨著應(yīng)用成熟與應(yīng)用數(shù)量增加，8英寸晶圓的需求暴漲。

　　其中，除指紋識(shí)別整體市場(chǎng)體量保持成長(zhǎng)30%到40%以外，電源管理IC也成長(zhǎng)15%到17%，這兩大市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度都遠(yuǎn)高于半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度。

　　也就是說，如果按照行業(yè)的平均增長(zhǎng)速度來預(yù)估8英寸晶圓的需求的話，自然會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

　　而當(dāng)這種供需失衡情況出現(xiàn)的時(shí)候，想要在短期內(nèi)將8英寸晶圓的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)充，是千難萬難的事情。

　　其次，則是工藝升級(jí)的外因。

　　此前數(shù)年，由于8英寸晶圓市場(chǎng)相對(duì)放緩，以及工藝制程的替代作用，都紛紛大力投產(chǎn)12英寸晶圓，放緩甚至是放棄對(duì)于8英寸晶圓的投入，這就使得當(dāng)這一波始料未及的8英寸晶圓需求爆發(fā)到來的時(shí)候，產(chǎn)能難以轉(zhuǎn)向，更不用說去滿足市場(chǎng)的需求。

　　8英寸晶圓廠仍在爆發(fā)中

　　更加“恐怖”的是，8英寸晶圓廠的爆發(fā)仍在進(jìn)行中，市場(chǎng)需求并沒有就此止步，在2018年更有愈演愈烈之勢(shì)。

　　臺(tái)積電和聯(lián)電都曾表示，8英寸晶圓代工的產(chǎn)能幾乎滿載。聯(lián)電更是在2017年上半年就告知IC設(shè)計(jì)廠商，8英寸晶圓代工將會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能吃緊的情況，希望客戶可以盡早下單。

　　也有媒體報(bào)道曾指出，今年中芯國(guó)際的產(chǎn)能已然滿載，其中8英寸晶圓廠更是被華為海思、高通和指紋識(shí)別客戶FPC奪走近七成的產(chǎn)能。

　　根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，到2020年，全球8英寸晶圓廠的月產(chǎn)能將會(huì)達(dá)到570萬片，超越2007年創(chuàng)下的歷史記錄。至于晶圓廠商方面，2016年全球共有188家運(yùn)營(yíng)中的8英寸晶圓廠，到2021年，則有望增加到197家。

　　而從地理分布來看，到2021年，中國(guó)大陸的8英寸晶圓廠產(chǎn)能將會(huì)是全球最高。在2017到2021年之間，雖然東南亞和美國(guó)的8英寸產(chǎn)能也會(huì)出現(xiàn)明顯的增長(zhǎng)，但是產(chǎn)能增長(zhǎng)率仍低于中國(guó)。

　　可以說，至少到2021年，8英寸晶圓廠依然大有可為。

　　不過，據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)人士表示，12英寸晶圓廠正在成為主流，上游的設(shè)備廠商也幾乎把精力集中于此，導(dǎo)致在8英寸上投入的資源越來越少，甚至于面臨著關(guān)鍵設(shè)備陸續(xù)停產(chǎn)的困擾，可以說，打造完備的8英寸產(chǎn)業(yè)也是困難重重。

　　同時(shí)，8英寸晶圓廠面臨的問題還不止于此。

　　幾乎與8英寸晶圓廠的需求爆發(fā)同期，2017年開始，全球硅晶圓的供應(yīng)商也開始進(jìn)入缺貨狀態(tài)，像中芯國(guó)際、三星這樣的企業(yè)都開始紛紛出手購(gòu)買，更不用說小企業(yè)加價(jià)購(gòu)買，也將影響晶圓廠的策略。

　　IC設(shè)計(jì)公司迎來挑戰(zhàn)

　　隨之而來的問題就是，有媒體報(bào)道指出，由于硅晶圓價(jià)格上漲，8英寸晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)爆滿等因素的影響，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、中芯國(guó)際以及華虹等代工廠將決定上調(diào)8英寸晶圓代工的價(jià)格。

　　集邦咨詢光電研究中心指出，由于硅晶圓缺貨問題短時(shí)間內(nèi)仍然無解，2017年下半年開始晶圓代工廠紛紛調(diào)整8英寸廠的自身產(chǎn)品組合，希望將利潤(rùn)最大化，調(diào)漲晶圓代工價(jià)格就是其中一個(gè)手段。

　　而據(jù)了解，此次調(diào)漲代工價(jià)格的另一個(gè)原因是，晶圓代工廠發(fā)現(xiàn)8英寸晶圓短期內(nèi)的需求量有明顯的重復(fù)下單的跡象，為了自保，代工廠不得不做出更多的措施，以便能夠獲得客戶的真實(shí)需求。

　　隨著晶圓代工價(jià)格的上漲，對(duì)于IC設(shè)計(jì)公司的策略和合作將會(huì)發(fā)生一定的變化。

　　對(duì)于大型的IC設(shè)計(jì)公司而言，基于龐大的體量和產(chǎn)品線，將會(huì)獲得更多的話語權(quán)，能夠在8英寸晶圓代工廠中獲得更多的訂單。但是，同時(shí)也需要花費(fèi)更多的精力來維持與晶圓代工廠的關(guān)系。

　　而對(duì)于那些小公司而言，由于沒有太多的話語權(quán)，想要能夠在晶圓代工廠中獲得話語權(quán)，或許將要跟硅晶圓的供貨一樣，需要加價(jià)才能獲得了吧！

　　如果晶圓代工廠漲價(jià)，將會(huì)是對(duì)晶圓廠和IC設(shè)計(jì)公司供需關(guān)系的一次挑戰(zhàn)！