在全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)攀升，且晶圓代工龍工臺積電上修全年資本支出至一一二美元?dú)v史新高之際，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭美商應(yīng)材卻看淡本季營運(yùn)。 業(yè)界認(rèn)為，應(yīng)材展望淡，應(yīng)與三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗，影響應(yīng)材出貨有關(guān)。

　　應(yīng)材是全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，也是觀察半導(dǎo)體景氣變化指針廠。 應(yīng)材執(zhí)行長狄克森（Gary Dickerson）表示，本季銷售情況不佳，主因智能手機(jī)銷售不如預(yù)期，尤其是高階機(jī)型，半導(dǎo)體和顯示器供貨商也調(diào)整產(chǎn)能規(guī)畫。

　　臺積電表示，今年資本支出仍由原預(yù)估的一○五億到一一○億美元，增為一一五億至一二○億美元， 上修幅度接近一成，并未因應(yīng)材展望看淡而改變。

　　臺積電表示，上修資本支出主因必須支付七奈米強(qiáng)化版制程關(guān)鍵微影設(shè)備極紫外光（EUV）預(yù)付款，并擴(kuò)大光罩產(chǎn)能。

　　業(yè)界分析，臺積電以七奈米制程為蘋果生產(chǎn)A12處理器，因而上修資本支出，也說明應(yīng)材遭到客戶訂單出貨遞延，并不是來自臺積電，而是其他半導(dǎo)體設(shè)備大廠。

　　稍早三星信誓旦旦已在七奈米拿到一部分蘋果新世代處理器訂單，但從臺積電增購設(shè)備、應(yīng)材卻下修本季展望等跡象分析，三星搶食蘋果計劃再度落空。 稍早美中貿(mào)易大戰(zhàn)，市場即點(diǎn)名美方可能藉由應(yīng)材在全球半導(dǎo)體設(shè)備優(yōu)勢，阻擋中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)腳步。