中國·深圳– 研華科技I oT嵌入式平臺事業(yè)群結(jié)合2018年度行業(yè)關(guān)注熱點，以《邁向AIoT時代 設(shè)備聯(lián)網(wǎng)x無線技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型》為主題，籌備2018研華嵌入式設(shè)計論壇 （Advantech Embedded Design-in Forum，以下簡稱ADF），本會議將于6-7月分別在深圳、上海、北京陸續(xù)舉辦。目前報名通道已在“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號及各大媒體同步開啟。

　　據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）預(yù)估，2020年全球智慧聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2017年的84億個成長為204億個。而IDC預(yù)測，AI市場（包括硬件和服務(wù)）的行業(yè)規(guī)模將從2016年的80億美元增至2020年的470億美元，達到55%的復(fù)合年增長率。

　　人工智能將與物聯(lián)網(wǎng)中各種嵌入式系統(tǒng)結(jié)合，人工智能技術(shù)陸續(xù)導(dǎo)入，促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級為各種AIoT智慧設(shè)備，從而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物聯(lián)網(wǎng)。而邊緣運算(Edge Computing)與無線技術(shù)，正是促使物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備升級為AIoT智慧設(shè)備的發(fā)展雛形與關(guān)鍵。

　　本次論壇研華將邀請產(chǎn)業(yè)合作伙伴Intel 、微軟、阿里、ARM、聯(lián)通及實際應(yīng)用客戶，分享研華如何與合作伙伴攜手提供完整邊緣運算及嵌入式解決方案，并應(yīng)用于各種場域，包括工業(yè)4.0、智慧城市，實現(xiàn)成本及效率優(yōu)化、提高價值。研華表示，期待與行業(yè)各界共創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，邁向AIoT時代！

　　據(jù)悉，目前研華科技深圳、上海、北京三場會議報名均已開啟，歡迎關(guān)注“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號（EmbeddedCore）了解更多議程詳情。

圖為2018ADF深圳場次議程