目前，全球手機芯片主要玩家包括高通、蘋果(自用)、聯(lián)發(fā)科、三星、海思(自用)、紫光展銳等。在這中間，除了蘋果、海思不對外銷售，三星僅有小批量外銷之外，僅就獨立手機芯片供應商而言，高端市場基本被高通所壟斷，聯(lián)發(fā)科主要在中端發(fā)展，紫光展銳則在低端芯片領域具備較強實力。不過，這樣的市場格局近來似乎有改變的趨勢，除高通在高中低市場三路同時發(fā)力之外，展銳亦在加強開發(fā)中端市場，聯(lián)發(fā)科則緊守中端。日前還有消息傳出，三星將加大手機芯片外銷力度，給市場帶來新的變化因素。
競爭加劇，傳統(tǒng)市場格局將變?
隨著蘋果、三星、華為、小米等越來越多品牌廠商自制手機芯片，以及整個手機市場增長乏力，手機芯片廠商間的競爭變得更加激烈。高通方面，除了緊守高端市場外，亦積極搶攻中端以及進一步細化出來的中高端市場。日前高通正式發(fā)布了今年MWC上宣布的驍龍700系列首款產品——驍龍710。該款產品的定位介于驍龍600系列與800系列之間，在一定程度上承接了800旗艦系列的配置和架構，同時加強AI功能，使其更加聚焦于中高端機型。高通將驍龍710與驍龍660進行高低搭配，成為今年進攻中端以及中高端市場的主力產品。同時，高通也沒有放棄低端市場。日前有消息稱，大唐電信與高通等組建的中外合資公司——瓴盛科技獲得相關部門批準，預計未來瓴盛科技將成為高通開發(fā)國內低端手機芯片市場的主力。
聯(lián)發(fā)科也加強了產品推廣力度。同樣采取了雙產品線策略，聯(lián)發(fā)科今年年初發(fā)布HelioP60，采用8核架構(4顆CortexA73大核和4顆CortexA53小核)，12nm工藝，重點爭搶中端手機市場。而計劃于第二季度推向市場的HelioP22則以更合理的價格爭取大眾市場的支持。
紫光展銳方面，今年以來同樣新品不斷。日前，展銳發(fā)布首款支持人工智能應用的SC9863，采用8核CortexA55架構設計，主頻1.6GHz。相比目前中低端手機芯片普遍采用CortexA53，SC9863性能提升了20%以上，顯示出紫光展銳朝向中端市場推進的雄心。同時，該款產品還首次支持了人工智能，通過算法提升拍照效果，使中低端手機亦能享受到人工智能帶來的視覺提升。紫光展銳的另一款芯片產品——自主研發(fā)的手機處理器SC9850KH，也非常值得重視。它雖然是4核CPU的架構，卻是展銳基于ARMCortexA53架構重新設計而來，可以在同樣的4核CortexA53面積下，實現(xiàn)更高的性能，并在此基礎上建立獨立安全機制，有效保障信息安全。
短期格局難變，長期需要觀察
廠商間競爭的加劇顯然與智能手機市場下滑有關。報告顯示，2017年全球智能手機處理器市場萎縮5%，總銷售額下降到202億美元。但業(yè)內人士盛陵海在接受記者采訪時認為，現(xiàn)在這種程度的競爭尚不足以改變手機芯片市場的整體格局?！案咄ㄕ碱I高端、聯(lián)發(fā)科占領中端、展銳占領低端，是指某家廠商在相關市場上的占有率比較高。這種格局是市場競爭的結果，并不是說企業(yè)就放棄其他市場。三大廠商之間互相滲透，相互競爭以往就已有之。比如聯(lián)發(fā)科就曾經意圖向高端市場突破，只不過沒有成功而已。再比如高通，面向不同市場，一直有著800系列、600系列、400系列和200系列等的產品線布局。
不過，市場整體下滑以及廠商間的競爭加劇總歸會給企業(yè)帶來新壓力。有報告顯示，在過去的一年中，蘋果、海思、高通和三星的處理器出貨量出現(xiàn)增長，聯(lián)發(fā)科和展銳的處理器出貨量出現(xiàn)了一定程度的下滑。所以盛陵海也認為：“短期內(1到2年)整個市場格局不會有太大變化，但如果是更長時間維度就需要進一步觀察了?！?/p>
那么，在這一輪的競爭中，哪家企業(yè)承受的壓力會更大一些呢?盛陵海認為：“壓力，每家公司都有，但各家的壓力又各不相同。高通的壓力來自于低毛利。聯(lián)發(fā)科的壓力主要來自于出貨量。今年下半年能否從高通手中搶回一些市場份額是聯(lián)發(fā)科最關心的。展銳的壓力則在于開發(fā)好的產品，進而搶到部分新的市場?！?/p>
業(yè)內資深人士閆占孟認為：“從長期來看，如果在毛利不斷下滑的情況下，歐美企業(yè)承受的壓力會變得更大一些。這從整個芯片產業(yè)的發(fā)展趨勢上也可以看出來。很多芯片產品隨著技術的成熟，價格毛利下降，都存在一個從歐美向日韓再向中國轉移的過程?！?/p>
三星市場策略調整，帶來新變局
近日傳出的有關三星電子外銷策略的變化，又為原有的手機芯片亂局平添了一拔新變化。5月份，路透社援引三星一名高管話稱，三星正與包括中興在內的數(shù)家智能手機制造商洽談移動處理器芯片供應業(yè)務。
據(jù)報道，三星與客戶洽談的是其Exynos手機芯片。該芯片目前僅被用于三星旗艦機型和魅族部分機型之中。作為全球最大的智能手機企業(yè)之一，三星的手機芯片實力不容小覷。根據(jù)AnandTech評測報告，在性能方面三星手機芯片與高通具有較強的競爭性，唯一的弱點體現(xiàn)在GPU上，要弱于高通的AdrenoGPU。
三星一旦轉變策略，大舉進軍外銷市場，不僅僅與高通驍龍?zhí)幚砥餍纬烧鏇_突，聯(lián)發(fā)科必然也將受到不小影響。
5G與AI將成競爭焦點
從長期來看，5G與AI將是影響手機芯片市場格局的主要因素。對此，盛陵海認為，雖然短期一兩年內市場格局不會有大的變化。但是未來5G的商用將會是一個巨大市場變量。幾家手機芯片廠商在5G上的準備情況，將對市場占有率具有較大影響。
正是基于這種考量，高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都在積累推進5G的研發(fā)。在2018中國國際大數(shù)據(jù)產業(yè)博覽會的“人工智能”高端對話上，高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，高通公司目前已累計投入高達520億美元用于包括5G、AI等在內的創(chuàng)新技術研發(fā)。而在今年MWC2018上，紫光展銳正式宣布加入中國移動“5G終端先行者計劃”，作為中國移動在5G布局中重要的合作伙伴。紫光展銳將盡快推出首批5G終端，并與中國移動在技術方案研究、應用場景探索、產品形態(tài)創(chuàng)新、示范應用推廣等方面充分合作。預計2019年下半年，紫光展銳將推出首款商用5G手機平臺。
AI的影響同樣不容忽視。閆占孟認為，芯片處理速度層面的提高空間已經不大，現(xiàn)在手機比拼的是拍照、視頻以及畫質等方面的提升。AI在這些方面可以發(fā)揮的作用十分明顯。AI成為廠商間爭奪的焦點。