2018年6月5日，軟銀發(fā)布官方公告宣布，出售其中國(guó)子公司Arm中國(guó)51％股權(quán)給由厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)，作價(jià)7．75億美元。

此外，有外媒援引知情人士消息稱(chēng)，該財(cái)團(tuán)將通過(guò)厚安創(chuàng)新基金與ARM成立合資公司。該交易計(jì)劃于6月底完成。厚安創(chuàng)新基金是ARM和中國(guó)私人股權(quán)公司厚樸基金聯(lián)合管理的一個(gè)基金。

軟銀稱(chēng)，“ARM相信，該合資企業(yè)將擴(kuò)大ARM在中國(guó)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。該合資企業(yè)將向中國(guó)企業(yè)授權(quán)ARM半導(dǎo)體技術(shù)，并在中國(guó)本土開(kāi)發(fā)ARM技術(shù)?！睋?jù)消息來(lái)源稱(chēng)，由厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)將是該合資企業(yè)的控股股東。

軟銀表示，去年中國(guó)設(shè)計(jì)的所有高級(jí)芯片中，基于ARM技術(shù)的占95％，中國(guó)市場(chǎng)占ARM總銷(xiāo)售額的20％。交易完成，ARM將繼續(xù)從ARM中國(guó)公司授權(quán)生產(chǎn)ARM芯片產(chǎn)品的所有許可、專(zhuān)利、軟件和服務(wù)收入中獲得很大部分分成。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，建立合資公司是比較常見(jiàn)的一種合作方式，除了Arm與中國(guó)財(cái)團(tuán)建立合資公司外，還有高通與貴州人民政府建立合資公司，高通與大唐電信建合資公司，AMD與海光、通富微電成立合資公司等等。

美國(guó)高通與貴州省人民政府合資成立華芯通

2016年1月17日，貴州省人民政府與美國(guó)高通公司在北京國(guó)家會(huì)議中心舉行儀式，雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議并為合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“華芯通”）揭牌。

華芯通將專(zhuān)注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)并銷(xiāo)售供中國(guó)境內(nèi)使用的先進(jìn)服務(wù)器芯片。中國(guó)目前是全球第二大服務(wù)器技術(shù)銷(xiāo)售市場(chǎng)。合資企業(yè)首期注冊(cè)資本18．5億人民幣（約2．8億美元），貴州方面占股55％，美國(guó)高通公司方面占股45％。

根據(jù)協(xié)議，美國(guó)高通公司將向合資企業(yè)許可其服務(wù)器芯片專(zhuān)有技術(shù)，還將提供設(shè)計(jì)和技術(shù)支持合資企業(yè)獲得商業(yè)機(jī)遇和成功。

首款服務(wù)器芯片“華芯1號(hào)”將上市

2018年5月25日消息，貴州省人民政府與美國(guó)高通公司召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì)，公布雙方在2016年1月組建的合資企業(yè)貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司項(xiàng)目最新進(jìn)展。

據(jù)美國(guó)高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙透露，華芯通自主研發(fā)的第一款服務(wù)器芯片——“華芯1號(hào)”已經(jīng)于2017年年底試產(chǎn)流片成功，并將于今年下半年上市商用，且第二代產(chǎn)品“華芯3號(hào)”目前已經(jīng)在研制當(dāng)中。

根據(jù)此前的公開(kāi)報(bào)道，這款服務(wù)器芯片只有半張銀行卡大，集成了約10億個(gè)晶體管和2800多個(gè)管腳，芯片制程為10納米。通過(guò)內(nèi)置自主安全模塊大大提升芯片安全系數(shù)，是“華芯1號(hào)”的一大亮點(diǎn)，它可以應(yīng)用在高性能計(jì)算機(jī)上面，發(fā)揮迅速及時(shí)處理龐大數(shù)據(jù)的功能。

大唐電信與美國(guó)高通建合資公司瓴盛科技

2018年5月15日，中關(guān)村企業(yè)大唐電信科技股份有限公司對(duì)外正式發(fā)出公告，將與美國(guó)高通公司設(shè)立合資公司的方案，已經(jīng)被商務(wù)部批準(zhǔn)通過(guò)。

經(jīng)大唐董事會(huì)批準(zhǔn)，同意公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司以下屬全資子公司全部股權(quán)作為出資，參與設(shè)立中外合資企業(yè)瓴盛科技（貴州）有限公司。

2017年5月26日，建廣資產(chǎn)、大唐電信、聯(lián)芯科技、高通、智路資本共同簽署協(xié)議，宣布成立合資公司——瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）。合資公司將專(zhuān)注于針對(duì)在中國(guó)設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售的、面向大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片組的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、客戶(hù)支持和銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)。

合資公司注冊(cè)資本29．85億元，其中聯(lián)芯科技以立可芯全部股權(quán)出資7．2億元，占合資公司注冊(cè)資本的24．133％；高通控股以現(xiàn)金形式出資7．2億元，占比24．133％；建廣基金以現(xiàn)金形式出資10．3億元，占比34．643％；智路基金以現(xiàn)金形式出資5．1億元，占合資公司注冊(cè)資本的17．091％。

對(duì)于這次的合作，高通主要提供技術(shù)，而他們也希望借這次合作，能夠成功搶下中低端處理器市場(chǎng)。高通跟大唐這次合作在國(guó)內(nèi)建廠，主要生產(chǎn)低端處理器。

對(duì)于目前高通來(lái)說(shuō)，中高端移動(dòng)處理器市場(chǎng)，高通在市

場(chǎng)份額上占有優(yōu)勢(shì)，特別是高端市場(chǎng)基本無(wú)人敵，不過(guò)低端市場(chǎng)卻是他們薄弱的地方，所以此番他們提供技術(shù)跟大唐合作也是為搶奪市場(chǎng)份額而來(lái)。

對(duì)此，大唐電信副總裁、聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢(qián)國(guó)良曾對(duì)外表示，此次多方資源整合成立合資公司，將融合高通和聯(lián)芯雙方的先進(jìn)技術(shù)，依托雙方市場(chǎng)客戶(hù)資源與本地化的技術(shù)服務(wù)能力，聚焦移動(dòng)通信應(yīng)用。合資公司初期計(jì)劃定位在中低端領(lǐng)域，主攻100美元左右的全球化市場(chǎng)。

AMD與海光成立兩個(gè)合資公司

根據(jù)網(wǎng)絡(luò)搜集到的信息，AMD與海光分別合資成立了2個(gè)公司，分別是成都海光微電子技術(shù)有限公司和成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司。

其中，成都海光微電子技術(shù)有限公司AMD控股51％，天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司持股49％。而成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司70％的股份由天津海光先進(jìn)技術(shù)投資有限公司持有，30％的股份由AMD所持有。

兩家公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)和所享有的權(quán)力也是有差異的，成都海光微電子技術(shù)有限公司享有IP所有權(quán)，并負(fù)責(zé)芯片的生產(chǎn)工作。成都海光集成電路設(shè)計(jì)有限公司負(fù)責(zé)SoC／CPU設(shè)計(jì)，和最后的銷(xiāo)售工作。

AMD與通富微電成立半導(dǎo)體封測(cè)合資公司

2016年5月，AMD公司和南通富士通微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“通富微電”）宣布完成4．36億美元交易，成立合資公司。

通富微電以3．71億美元收購(gòu)AMD檳城（馬來(lái)西亞）和蘇州（中國(guó)）組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包（ATMP）業(yè)務(wù)85％的股權(quán)，作為新成立合資公司的控股合作伙伴。新成立的合資公司將為AMD以及各類(lèi)客戶(hù)提供差異化的組裝、測(cè)試、標(biāo)記和打包（ATMP）服務(wù)。

通富微電作為中國(guó)前三大IC封測(cè)企業(yè)，擁有大量國(guó)際客戶(hù)，世界頂尖半導(dǎo)體IDM公司如德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、富士通等均是其前五大客戶(hù)。通富微電在封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯，其中包括WLCSP、FC、BGA、BUMPING、MEMS等世界先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。產(chǎn)品主要面向智能終端與汽車(chē)電子，并且在國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

通富微電與AMD成立合資公司，意在吸納AMD蘇州檳城兩個(gè)分公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)與先進(jìn)設(shè)備，打造世界頂級(jí)封裝測(cè)試企業(yè)。

海太半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司

2009年由太極實(shí)業(yè)股份有限公司與韓國(guó)SK Hynix半導(dǎo)體合資成立。公司專(zhuān)注IC芯片后工序服務(wù)，包括封裝、封裝測(cè)試。2010年封裝產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)，2011年模組工廠全線(xiàn)運(yùn)營(yíng)。最新技術(shù)已可以對(duì)16納米級(jí)晶圓進(jìn)行封裝。

海太的產(chǎn)品與全球70億人的生活緊密相連，與SK hynix、HP、IBM、DELL、MOTOROLA、Canon等世界知名企業(yè)保持長(zhǎng)期良好的合作，成為年銷(xiāo)售額突破30億元人民幣的半導(dǎo)體后工序骨干企業(yè)。

瑞能半導(dǎo)體有限公司

由恩智浦半導(dǎo)體與北京建廣資產(chǎn)管理有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手共同投資建立的高科技合資企業(yè)，于2016年1月19日宣布正式開(kāi)業(yè)，運(yùn)營(yíng)中心落戶(hù)上海。

瑞能半導(dǎo)體注冊(cè)于南昌， 全資子公司和分支機(jī)構(gòu)包括吉林芯片生產(chǎn)基地、上海和英國(guó)產(chǎn)品及研發(fā)中心、香港銷(xiāo)售分公司、以及遍布全球其他國(guó)家的銷(xiāo)售和客戶(hù)服務(wù)點(diǎn)。

作為全球功率半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，瑞能半導(dǎo)體受益于恩智浦先進(jìn)的雙極性功率技術(shù)以及建廣資產(chǎn)在中國(guó)制造業(yè)和分銷(xiāo)渠道的強(qiáng)大資源網(wǎng)絡(luò)，致力于改善和研發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件的產(chǎn)品組合，包括可控硅整流器、功率二極管、高壓晶體管、碳化硅等，廣泛應(yīng)用于全球汽車(chē)、電信、計(jì)算機(jī)與消費(fèi)電子、智能家電、照明、電源管理等各市場(chǎng)領(lǐng)域。

贏合科技與AIK合資成立半導(dǎo)體設(shè)備公司

2018年1月，深圳市贏合科技股份有限公司公告與AI KOREA Co．Ltd簽署合資協(xié)議，戰(zhàn)略布局半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)，擬與AIK合資設(shè)立艾合智能裝備有限公司（暫定名，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“合資公司”），注冊(cè)資本2000萬(wàn)元，其中，公司以自有資金出資占合資公司70％的股權(quán)，AIK以自有資金出資占合資公司30％的股權(quán)。

AI KOREA Co．Ltd．是一家專(zhuān)業(yè)制造公司 主要從事顯示和半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)解決方案，并從事干式清洗技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)工作；贏合科技是一家為中國(guó)鋰電池智能化生產(chǎn)線(xiàn)提供解決方案的公司 正在推動(dòng)國(guó)際合作 以改善與半導(dǎo)體工業(yè)相關(guān)的技術(shù)；

贏合科技出資金額：4200 萬(wàn)元，占 70％股權(quán)。AIK出資金額：1800萬(wàn)元，占 30％股權(quán)。

總結(jié)：對(duì)于國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，中國(guó)市場(chǎng)空間大，并且隨著新興應(yīng)用的發(fā)展，市場(chǎng)空間不斷增加，而在中國(guó)建立合資公司，借助中國(guó)合資公司開(kāi)拓中國(guó)市場(chǎng)，就是他們不斷提升銷(xiāo)售額的一個(gè)絕好的方式