日媒稱，特朗普政府點燃的美中貿易摩擦時而一觸即發(fā)時而局勢緩和，現在正朝著日益明朗的方向發(fā)展。美中兩國爭斗的真正舞臺是圍繞半導體和通信的“革新霸權”。美國方面擔心，中國信息通信產業(yè)迅速崛起，如果現在不遏制，則美國不僅在產業(yè)和經濟領域，連在金融和軍事等領域的優(yōu)勢也會動搖。

　　日本《選擇》月刊6月號刊登題為《美中“半導體戰(zhàn)爭”必然激化》的文章稱，這次美中貿易糾紛由美國對鋼鋁征收關稅而起，但目前糾紛已經擴大到知識產權問題上。中國主要信息通信企業(yè)中興通訊和華為等遭到制裁。

　　文章稱，美國一邊要求縮小貿易赤字，一邊拿個別企業(yè)當靶子，還亮出“停止供應美國制造的零件”的匕首。日本人對這種手法還有記憶。上世紀80年代發(fā)生了動搖日美關系的半導體摩擦，美國“查出”了IBM商業(yè)間諜事件。美國逮捕了竊取IBM技術的日立制作所和三菱電機的雇員，并對兩家公司進行了制裁。富士通也被迫與IBM簽協(xié)議，支付了巨額技術補償金。

　　1986年，世界半導體產業(yè)銷售額居前三位的是日本電氣公司、東芝和日立，前十家公司中有六家是日本企業(yè)。美國創(chuàng)造出半導體并長期引領世界，但其霸權遭到動搖。文章稱，IBM商業(yè)間諜事件和東芝機械違反巴黎統(tǒng)籌委員會貿易管制規(guī)定事件發(fā)生后，日本領教了觸怒美國的后果。日本半導體產業(yè)自主限制對美出口，接受“美國半導體在日本市場的份額達20%以上”的約定等，放緩研發(fā)和投資，走上衰退之路。美國解決大框架問題的方法是，攻擊個人和企業(yè)，各個擊破，促成整體解決。美國政府和產業(yè)界基于這些成功經驗，這次也采取了抑制中國半導體和通信領域企業(yè)進一步崛起的戰(zhàn)術。

　　“中國制造”穩(wěn)步發(fā)展

　　文章稱，美國害怕中國半導體和通信企業(yè)也是有充分理由的。半導體可以分為邏輯器件和存儲器兩大領域。在用于制造智能手機、電腦和服務器等的邏輯器件即中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）等領域，中國制造商正切實提高獨立技術。這一領域數年前還是英特爾、高通的天下。而在智能手機方面，華為正迅速采用獨自開發(fā)的CPU。