日前，臺(tái)灣精材科技發(fā)表公告，將會(huì)在一年內(nèi)停止12寸晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)。公告表示，因應(yīng)12吋晶圓級(jí)封裝業(yè)務(wù)的經(jīng)營(yíng)決策改變，故決定于一年內(nèi)停止量產(chǎn)業(yè)務(wù)。
從公告中我們可以看到，他們從2014和2015年開(kāi)始，陸續(xù)建置12吋晶圓級(jí)影像感測(cè)器封裝生產(chǎn)線，然因市場(chǎng)發(fā)展趨緩，且因應(yīng)封裝需求之制程不斷調(diào)整及增加，截至目前實(shí)際開(kāi)出產(chǎn)能仍未達(dá)到經(jīng)濟(jì)規(guī)模，導(dǎo)致該產(chǎn)線量產(chǎn)后仍處于營(yíng)運(yùn)虧損。
經(jīng)營(yíng)團(tuán)隊(duì)審慎評(píng)估后認(rèn)為，消費(fèi)性影像感測(cè)器對(duì)12吋晶圓級(jí)封裝的市場(chǎng)需求不如預(yù)期，車(chē)用影像感測(cè)器的封裝需求雖長(zhǎng)期具成長(zhǎng)性且已通過(guò)可靠性認(rèn)證，惟生產(chǎn)成本仍高而不具競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)幾年仍無(wú)法獲利，故決定于一年內(nèi)終止現(xiàn)有12吋影像感測(cè)器封裝之量產(chǎn)業(yè)務(wù)。既有12吋產(chǎn)線人員就近投入其他8吋生產(chǎn)線，并可集中資源以拓展?fàn)I運(yùn)及提高營(yíng)收。
精材科技，CMOS圖像傳感器封測(cè)專(zhuān)家
精材科技股份有限公司成立于1998年，座落于臺(tái)灣中壢工業(yè)區(qū)，是第一家將三維堆疊之晶圓層級(jí)封裝技術(shù)（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測(cè)元件之晶圓層級(jí)封裝生產(chǎn)，并提供最佳的生產(chǎn)周期與極具競(jìng)爭(zhēng)力的生產(chǎn)成本。
公司長(zhǎng)期專(zhuān)注CMOS影像感測(cè)芯片，不同一般打線方式封裝，采用之晶圓級(jí)封裝方式，較具成本優(yōu)勢(shì)。公司是全球第一家也是唯一一家將硅穿孔(TSV)技術(shù)，用于影像感測(cè)器封裝廠。
由于具備高度的產(chǎn)品整合能力，三維堆疊之晶圓層級(jí)封裝技術(shù)可應(yīng)用到各種不同的市場(chǎng)領(lǐng)域，如：消費(fèi)電子、通訊、電腦、工業(yè)和汽車(chē)等。產(chǎn)品應(yīng)用包括：影像感測(cè)器、光學(xué)感測(cè)器、電源管理集成電路、功率分離式元件、類(lèi)比集成電路、混合信號(hào)集成電路、微機(jī)電系統(tǒng)感測(cè)器和整合式被動(dòng)元件等。
為因應(yīng)封裝技術(shù)升級(jí)及現(xiàn)有產(chǎn)能不敷未來(lái)市場(chǎng)需求，自2011年，陸續(xù)布建12吋廠之資本支出預(yù)算，并以影像感測(cè)器產(chǎn)品為主。同時(shí)，并針對(duì)下世代智慧型感測(cè)器開(kāi)發(fā)先進(jìn)3D晶圓級(jí)尺寸封裝/3D堆畾模組解決方案，提供客戶(hù)一次性購(gòu)足服務(wù)解決方案，應(yīng)用范圍包括下世代物聯(lián)網(wǎng)需求關(guān)鍵性零組件(動(dòng)作感知器、環(huán)境感知器、生物識(shí)別等產(chǎn)品)。
此外，公司與客戶(hù)合作開(kāi)發(fā)利基型3D晶圓級(jí)封裝解決方案，以先進(jìn)3D晶圓級(jí)封裝技術(shù)切入汽車(chē)及監(jiān)控領(lǐng)域，應(yīng)用汽車(chē)環(huán)景安全、倒車(chē)影像、安全監(jiān)控裝置，并通過(guò)歐、日汽車(chē)關(guān)鍵零件供應(yīng)商之車(chē)規(guī)認(rèn)證，并開(kāi)始裝置在歐日高端汽車(chē)，以降低消費(fèi)性電子產(chǎn)品因景氣循環(huán)所帶來(lái)的沖擊。
2016年產(chǎn)品營(yíng)收比重分別為晶圓級(jí)尺寸封裝占65%、晶圓級(jí)后護(hù)層封裝占30%。其中，晶圓級(jí)尺寸封裝服務(wù)之終端產(chǎn)品，主要應(yīng)用在智慧型行動(dòng)裝置，包括智慧型手機(jī)、PC、平板電腦之影像感測(cè)器及環(huán)境感測(cè)器；晶圓級(jí)后護(hù)層封裝服務(wù)之終端產(chǎn)品，主要制程服務(wù)應(yīng)用于指紋辨識(shí)感測(cè)器、微機(jī)電( 加速器、陀螺儀)、MOSFET功率場(chǎng)效晶體管等。
2016年度公司營(yíng)運(yùn)重心規(guī)劃著重在指紋辨識(shí)、車(chē)用電子市場(chǎng)。Q4規(guī)劃切入虹膜辨識(shí)領(lǐng)域。
2017年?duì)I收比重分別為：晶圓級(jí)尺寸封裝占約70%、晶圓級(jí)后護(hù)層封裝占約30%。晶圓級(jí)封裝(WLCSP)主要應(yīng)用于影像感測(cè)器及環(huán)境感測(cè)器，利基型產(chǎn)品為3D Sensing DOE及車(chē)用領(lǐng)域。晶圓級(jí)后護(hù)層封裝( PPI )主要應(yīng)用于MEMS、指紋辨識(shí)、Power IC感測(cè)元件。2017年度產(chǎn)品應(yīng)用銷(xiāo)售比重分別為：消費(fèi)性電子占約89%、車(chē)用電子占約11%。
之前，有很多消息表明，晶圓級(jí)封裝會(huì)是CMOS圖像傳感器未來(lái)發(fā)展的一個(gè)主流趨勢(shì)，現(xiàn)在精材科技的公告，是否從側(cè)面正面了之前的所謂高性?xún)r(jià)比，只是廠商們?yōu)榱诵麄餍枰龅墓P(guān)？對(duì)于晶圓級(jí)封裝在CMOS圖像傳感器的未來(lái)，大家是怎么看的？