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臺(tái)積電為AMD代工7nm芯片,意味著什么?

2018-07-28

在早前的的季度財(cái)務(wù)會(huì)議上,AMD CEO蘇姿豐博士宣布,7nm工藝上AMD與臺(tái)積電、GlobalFoundries都有合作,目前正在試產(chǎn)的7nm Rome(第二代EPYC霄龍服務(wù)器處理器)就是由臺(tái)積電代工的。這是臺(tái)積電時(shí)隔多年之后,再次制造高性能x86處理器。


我們應(yīng)該看到,作為AMD的緊密合作者,格芯一直是其先進(jìn)芯片的代工供應(yīng)商。AMD第一代EPYC霄龍、第一代Ryzen銳龍?zhí)幚砥鞫紒碜訥F 14nm工藝,而第二代銳龍則出自GF 12nm,而臺(tái)積電的16nm只負(fù)責(zé)少數(shù)半定制APU


這個(gè)時(shí)候引入臺(tái)積電的7nm代工,除了引入第二供應(yīng)商,降低供貨風(fēng)險(xiǎn)外,另外還有哪些可能性呢?


可能一:格芯7nm不如預(yù)期


作為從AMD剝離出來的晶圓廠,格芯一直以來都和AMD保持密切的關(guān)系。但在先進(jìn)工藝方面,這家在中東巨頭支持下的全球第二大晶圓代工廠,與一哥臺(tái)積電的營收差距非常明顯。而在先進(jìn)工藝方面,即使他們跳過10nm,直接投入7nm方面的研發(fā),走在所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的前面,但與臺(tái)積電相比,格芯在上面也有著不小的距離。


幾個(gè)月前新上任的格芯CEO Tom Caulfield 接受《EETimes》訪問時(shí)表示,目前格芯最需要的就是新發(fā)展機(jī)會(huì)。雖然格芯是全世界市占率僅次臺(tái)積電的半導(dǎo)體代工廠商,但整體來說營運(yùn)卻談不上多成功,技術(shù)上相較臺(tái)積電、三星落后許多,放棄了自家研發(fā)的 14 納米 XM 技 術(shù),改用三星 14 納米制程全套授權(quán),才較穩(wěn)定提供 AMD 及其他客戶 14 納米制程產(chǎn)能,整體獲利情況不佳,也是格芯當(dāng)前亟需改變的地方。


格芯之前跳過 20 納米及 10 納米制程節(jié)點(diǎn),直接進(jìn)入 14 納米及 7 納米制程節(jié)點(diǎn),14 納米制程穩(wěn)定量產(chǎn),而 7 納米制程預(yù)計(jì)在 2018 年底前量產(chǎn)。制程進(jìn)展從合作伙伴 AMD 得到的反應(yīng)都還不錯(cuò),可讓 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架構(gòu)處理器按計(jì)劃執(zhí)行生產(chǎn)。

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但是從目前看來,似乎臺(tái)積電表現(xiàn)得更為激進(jìn)。臺(tái)積電CEO魏哲家在今年六月舉辦技術(shù)研討會(huì),表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn),同時(shí)他還透露臺(tái)積電的5nm制程將會(huì)在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。


目前,臺(tái)積電已經(jīng)在7nm工藝節(jié)點(diǎn)上占據(jù)統(tǒng)治地位,拿下了眾多大客戶的大訂單。有媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電的最新InFO技術(shù)已獲得蘋果認(rèn)可,使得它能夠獲得為今年發(fā)布的iPhone制造A12處理器的訂單。除此之外,下半年臺(tái)積電還會(huì)給華為(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客戶生產(chǎn)新的芯片。


可能二:國產(chǎn)X86處理器有更多的選擇


雖然進(jìn)展一直不被披露,但是曙光和AMD合作的X86處理器項(xiàng)目天津海光的產(chǎn)品早前被媒體披露。雖然本站沒有得到任何一方的回應(yīng)。但因?yàn)橄嚓P(guān)技術(shù)都是來自AMD的支持,如果能轉(zhuǎn)向臺(tái)積電代工,對(duì)于海光來說,未來在先進(jìn)工藝追求的確定性會(huì)高很多。這也讓國產(chǎn)X86芯片在和Intel這個(gè)巨無霸競(jìng)爭(zhēng)的時(shí)候,縮短差距。


制程工藝是英特爾叱咤X86處理器市場(chǎng)的重要武器,他們?cè)?0nm上卻碰到了大問題,一直沒有獲得更新。


在日前的季報(bào)發(fā)布會(huì)上,英特爾臨時(shí) CEO Bob Swan 雖然再次表示, 10 納米 Cannon Lake 芯片的情況「一切正?!梗雄E象都指向 2019 年末發(fā)布。


英特爾的 Cannon Lake 芯片最初預(yù)計(jì)在 2016 年發(fā)布,不過之后一直在跳票。在上一季的財(cái)報(bào)電話會(huì)議中,前 CEO Brian Krzanich 解釋稱公司在該芯片的產(chǎn)率上遇到了難題,因此會(huì)延后至 2019 年發(fā)布。


也許,對(duì)于X86處理器來說,一個(gè)全新的時(shí)代,或?qū)㈤_啟。


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