英特爾(Intel)準(zhǔn)備要在幾周后公布一種雖然「小」但是具策略性的專有芯片封裝介面規(guī)格，該技術(shù)有可能會(huì)成為未來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)像是疊迷你樂(lè)高積木(Lego)那樣結(jié)合小芯片(chiplet)的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)方法。
目前英特爾正在對(duì)其先進(jìn)介面匯流排(Advanced Interface Bus，AIB)規(guī)格進(jìn)行最后潤(rùn)飾，AIB是該公司開(kāi)發(fā)的高密度、低成本嵌入式多芯片互連橋接技術(shù)(embedded multi-die interconnect bridge，EMIB)中，裸晶(die)對(duì)裸晶連結(jié)的實(shí)體層功能區(qū)塊。
英特爾已經(jīng)將AIB規(guī)格授權(quán)給一項(xiàng)美國(guó)官方研究專案的少數(shù)合作伙伴，并打算將該規(guī)格透過(guò)一個(gè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟免費(fèi)授權(quán)給任何有興趣的公司。若該公司能說(shuō)服某個(gè)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟來(lái)提供AIB，該規(guī)格可望在幾周內(nèi)公布；而如果得建立一個(gè)新的聯(lián)盟，可能就得花費(fèi)長(zhǎng)達(dá)半年時(shí)間。
在傳統(tǒng)半導(dǎo)體制程微縮技術(shù)變得越來(lái)越復(fù)雜且昂貴的此刻，像是EMIB這樣能實(shí)現(xiàn)高性能芯片(組)的低成本、高密度封裝技術(shù)日益重要。臺(tái)積電(TSMC)所開(kāi)發(fā)的整合型扇出技術(shù)(InFO)也是其中一種方案，已被應(yīng)用于蘋果(Apple) iPhone的A系列處理器。
英特爾一直將EMIB幕后技術(shù)列為「秘方」，包括所采用的設(shè)備以及在芯片之間打造簡(jiǎn)化橋接的方法；不過(guò)該公司打算將AIB變成一種任何封裝技術(shù)都能使用、連接「小芯片」的標(biāo)準(zhǔn)介面，以催生一個(gè)能支援自家產(chǎn)品的零件生態(tài)系統(tǒng)。
還有不少人支持英特爾的愿景，例如在美國(guó)國(guó)防部高等研究計(jì)畫(huà)署(DARPA)負(fù)責(zé)「CHIPS」專案的經(jīng)理Andreas Olofsson就表示：「為小芯片打造乙太網(wǎng)路是CHIPS專案最重要的目標(biāo)，」而英特爾也參與了該專案。
據(jù)說(shuō)美光(Micron)也是該研究專案的伙伴之一，開(kāi)發(fā)了兩種輕量化AIB介面通訊協(xié)議──其一是溝通性質(zhì)(transactional)，另一種是用以串流資料；那些通訊協(xié)議以及AIB可能最后都會(huì)透過(guò)同一個(gè)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟釋出。
除了英特爾的EMIB，也有其他廠商準(zhǔn)備推出類似的解決方案。例如由Marvell創(chuàng)辦人暨前執(zhí)行長(zhǎng)Sehat Sutardja發(fā)起的Mochi專案；還有新創(chuàng)公司zGlue去年鎖定物聯(lián)網(wǎng)SoC發(fā)表的類似技術(shù)。晶圓代工業(yè)者Globalfoundries也表示正與封裝業(yè)者合作開(kāi)發(fā)其他技術(shù)選項(xiàng)。
EMIB技術(shù)仍只有英特爾自家用？
英特爾的EMIB與其他類似技術(shù)是否能獲得市場(chǎng)歡迎，仍有待觀察；而這些方案都是著眼于降低SoC設(shè)計(jì)的成本與復(fù)雜性。
英特爾于2014年首度發(fā)表EMIB，表示該技術(shù)是2.5D封裝的低成本替代方案（來(lái)源：Intel）
英特爾表示，EMIB能提供達(dá)到每平方毫米(mm 2 )達(dá)500個(gè)I/O的密度，等同于臺(tái)積電的2.5D CoWas封裝，但成本更低；CoWos是透過(guò)大型且相對(duì)較昂貴、位于下方的矽中介層來(lái)連結(jié)裸晶，而EMIB是直接在芯片之間連線，不需要透過(guò)更大的中介層。
臺(tái)積電的InFo方法則是以較低成本的有機(jī)封裝(organic package)來(lái)連結(jié)芯片，但在密度上不如EMIB；EMIB目前可支援到小至2微米(micron)的對(duì)齊間距，臺(tái)積電也期望讓InFO支援到相同的密度水準(zhǔn)。
技術(shù)顧問(wèn)機(jī)構(gòu)TechSearch International總裁、封裝技術(shù)分析師E. Jan Vardaman表示，CoWoS是目前能提供最精細(xì)尺寸的技術(shù)；而Globalfoundries、三星(Samsung)與聯(lián)電(UMC)則是提供類似的2.5D封裝技術(shù)。
Vardaman將臺(tái)積電的InFO與日月光(ASE)的FOCoS、還有Amkor的SWIFT技術(shù)歸為同一類，表示這一類技術(shù)的密度較低，采用放置于層壓基板之載體上的線路重分布層(redistribution layer )；她補(bǔ)充指出，三星也準(zhǔn)備推出差不多類似的解決方案。
英特爾是在2014年首度發(fā)表EMIB技術(shù)，做為其晶圓代工業(yè)務(wù)提供的技術(shù)之一，但該技術(shù)到目前為止市場(chǎng)接受度并不高，只被用在英特爾自家芯片上，連結(jié)FPGA與外部SerDes、記憶體還有Xeon處理器。
此外英特爾發(fā)表了某個(gè)版本的Kaby Lake系列x86處理器，因?yàn)榇钆湟訣MIB連結(jié)的AMD繪圖芯片與HBM 2記憶體，讓市場(chǎng)觀察家大感驚訝并贏得贊譽(yù)；本月稍早，英特爾在宣布收購(gòu)eASIC時(shí)也表示將研議把EMIB運(yùn)用于后者產(chǎn)品。