Google在7月底舉辦的2018 Google Cloud NEXT大會(huì)上，正式發(fā)表新款Edge TPU芯片以及Cloud IoT Edge邊緣運(yùn)算平臺(tái)，借此等于Google將自有加速機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)負(fù)載的TPU專用芯片正式帶向邊緣運(yùn)算市場(chǎng)，可借由推論部署在邊緣端的機(jī)器學(xué)習(xí)模型來強(qiáng)化Cloud TPU的不足；至于Cloud IoT Edge則是可延伸Google Cloud的資料處理及機(jī)器學(xué)習(xí)至邊緣裝置端。
借由推出Edge TPU及Cloud IoT Edge，Google正是進(jìn)軍邊緣運(yùn)算市場(chǎng)，將與已發(fā)展出廣泛邊緣運(yùn)算戰(zhàn)略的亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)展開正面競(jìng)爭(zhēng)。如今Google透過投資Android Things、以云端為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)，以及邊緣運(yùn)算TPU，等于讓Google具備了堅(jiān)實(shí)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)發(fā)展戰(zhàn)略。
根據(jù)富比士(Forbes)及LinuxGizmos報(bào)導(dǎo)，Google幾年前宣布將TPU加入其云端平臺(tái)，加速機(jī)器學(xué)習(xí)負(fù)載，在此情況下，該公司Cloud TPU可提供用來訓(xùn)練基于深度神經(jīng)網(wǎng)路的復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)模型的運(yùn)算效能。如今新推出的Edge TPU，則可透過在邊緣端執(zhí)行訓(xùn)練模型的推論，來強(qiáng)化Cloud TPU的不足之處，這款Google特殊應(yīng)用IC(Application-specific integrated circuit；ASIC)可應(yīng)用在預(yù)測(cè)性維護(hù)、機(jī)器視覺、異常檢測(cè)、語音辨識(shí)以及機(jī)器人等多個(gè)領(lǐng)域。
預(yù)期Google客戶將運(yùn)用Gloud TPU來訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)模型，以及部署在Cloud IoT Edge透過Edge TPU進(jìn)行推論。運(yùn)行在Cloud IoT Edge上的推論引擎「Edge ML」與TPU的結(jié)合，可為MobileNets及Inception V3這類深度學(xué)習(xí)網(wǎng)路提供優(yōu)化。
至于Cloud IoT Edge邊緣運(yùn)算平臺(tái)，則是可用于驅(qū)動(dòng)機(jī)械手臂、風(fēng)力發(fā)電機(jī)以及鉆油平臺(tái)等邊緣運(yùn)算裝置的軟體平臺(tái)，能運(yùn)行在Android Things或Linux OS系統(tǒng)上。Cloud IoT Edge與運(yùn)行在公共云的Cloud IoT核心進(jìn)行無縫整合，傳感資料在擷取至公共云之前，將被搜集、聚合、處理及過濾。
此外，Google也為開發(fā)者推出一款Edge TPU開發(fā)套件，將于10月正式問世，此開發(fā)套件內(nèi)含系統(tǒng)模組(SOM)。此系統(tǒng)模組結(jié)合Google的Edge TPU、恩智浦(NXP)中央處理器(CPU)、Wi-Fi以及Microchip的安全要素。Google這款Edge TPU開發(fā)套件也等于是NVIDIA自有嵌入式人工智能(AI)裝置Jetson TX2的替代選擇。
值得注意的是，在發(fā)布Edge TPU后，Google也隨之發(fā)表基于USB Type-C版本的Edge TPU加速器「Edge TPU Accelerator」，可直接插入搭載Linux或Android Things的電腦中加速機(jī)器學(xué)習(xí)推論，供在地化邊緣分析所需，也可支援Raspberry Pi Zero。Google這款加速器將成為與英特爾(Intel)的Neural Compute Stick競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)品，正式出貨時(shí)間同樣是在10月。
另外，近期Google也宣布收購IoT PaaS公司Xively，透過將Xively資源與Google既有Cloud IoT Core進(jìn)行整合，也有助讓Google Cloud Platform在公共云領(lǐng)域變成可行的企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。