高通現(xiàn)在宣布，繼6月底宣布的驍龍 632之后，其驍龍 600系列處理器的下一個新產品——驍龍 670 SoC。然而，與632不同的是，驍龍 670的性能會更好，它可以為低中端智能手機市場帶來更多的變化，能為各款中低端安卓機型，帶來更強勁的性能體驗。
今年的驍龍 670發(fā)布可以說是轟動一時，之前有人說這款處理器實際上和驍龍 710處理器配置是一樣的，也有人說驍龍 670可能改名變成驍龍 710已經被發(fā)布了。當驍龍 710發(fā)布以后，很多人都認為這是真的是這樣了，可能不會有驍龍 670了。結果可能會讓他們驚詫，因為高通又宣布了驍龍 670處理器，而且性能比驍龍 660要高出不少。
驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預計將比上一代驍龍 660有顯著提升。高通公司表示，驍龍 670總體CPU性能提高了15％，GPU性能提高了25％，AI性能提高了1．8倍。AI性能一點上是驍龍 670的主要賣點之一，驍龍670相對來說會更關注與AI的處理能力上，這是目前很多中低端手機所欠缺的能力之一。
高通也稱驍龍 670，可以提供一種更流暢的“高級人工智能”體驗，目前還沒有消息公布哪一家公司會首發(fā)驍龍670。不過預計將會在今年秋季左右，將會有至少一款手機用上驍龍670芯片，不一樣的AI體驗，你期待哪一個廠家首發(fā)？
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。