《電子技術(shù)應(yīng)用》
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驍龍855要讓人失望 華為機(jī)會(huì)來了

2018-08-22
關(guān)鍵詞: 高通 小米 5G 芯片

  最近摩托羅拉發(fā)布的P30完美將自己的熱度炒到了頂峰,甚至超過了全球首款5G手機(jī)——Moto Z3。三大運(yùn)營商都在轟轟烈烈發(fā)力5G之時(shí),手機(jī)作為5G技術(shù)的第一受益人,其熱度一直不衰減。但是,作為手機(jī)芯片巨頭的高通,卻給這技術(shù)澆上了一盆冷水。

  一直以來,高通驍龍的處理器憑借其高性能、帶寬優(yōu)勢(shì)一直是各家旗艦手機(jī)眼中的香餑餑。2019年將會(huì)大規(guī)模應(yīng)用在旗艦手機(jī)上的驍龍855,遺憾的是,新平臺(tái)并不會(huì)集成5G基帶。

  據(jù)Slashleaks曝光的一份高通資深工程師的個(gè)人檔案,驍龍855集成驍龍X24基帶,進(jìn)一步印證了其不支持5G的說法。

  驍龍X24基帶發(fā)布于今年2月,是高通4G時(shí)代的收官作品。其采用7nm工藝,下行速度高達(dá)2Gbps,支持7CA(載波聚合)、4X4 FD-MIMO等。X24原定于今年晚些時(shí)候商用,明年推出終端,這與驍龍旗艦新品年底發(fā)布的傳統(tǒng)不謀而合。

  在本次的爆料還指出,2019年驍龍855手機(jī)的大致推出順序?yàn)椋郝?lián)想首發(fā),接下來是三星Galaxy S10、LG、OPPO、小米、vivo和谷歌Piexl。

  2019年作為5G的發(fā)力之年,合作廠商的5G技術(shù)卻還沒能完整跟進(jìn),這也側(cè)面證實(shí)了5G技術(shù)在明年還無法徹底普及到旗艦手機(jī)上,高質(zhì)量、穩(wěn)定的4G服務(wù)仍是2019年的主流。


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