中國是名副其實(shí)的集成電路產(chǎn)品消費(fèi)大國，中國信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，自2013 年以來，中國每年進(jìn)口芯片的金額達(dá)到 2000 億美元（約合1萬3千多億人民幣）以上，2017年達(dá)到 2500 多億美元，預(yù)計(jì)2018年會(huì)繼續(xù)增長。而面對(duì)如此巨大的產(chǎn)業(yè)需求，國內(nèi)自產(chǎn)的IC產(chǎn)品僅占7%-8%，因此國家大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，很多芯片設(shè)計(jì)公司涌現(xiàn)出來，到2017年國內(nèi)集成電路企業(yè)數(shù)量達(dá)到1380多家。
設(shè)計(jì)公司的增加，伴隨著測(cè)試需求的增加，這對(duì)于測(cè)試測(cè)量設(shè)備公司也是新的機(jī)遇，在今年愛德萬測(cè)試(中國)管理有限公司的媒體發(fā)布會(huì)上，其中國區(qū)副總裁夏克金博士就講道，“以前去總部做報(bào)告，中國大陸市場(chǎng)都是排在后面，現(xiàn)在我們是繼中國臺(tái)灣、韓國之后，排在第三位，營收占比達(dá)到14.7%?！笔袌?chǎng)的強(qiáng)大需求，給外企在中國的分部帶來更多底氣。
愛德萬測(cè)試(中國)管理有限公司VP夏克金博士
愛德萬測(cè)試是一家非常專注的測(cè)試測(cè)量公司，自1995年進(jìn)入中國市場(chǎng)以來，已經(jīng)在北京、上海、蘇州、西安、深圳、成都設(shè)立了6個(gè)辦事處，主要業(yè)務(wù)領(lǐng)域包括半導(dǎo)體以及配件的測(cè)試系統(tǒng)、機(jī)電一體化、工廠自動(dòng)化系統(tǒng)、設(shè)備接口、納米技術(shù)、服務(wù)、支持等，每年愛德萬測(cè)試都會(huì)在這些領(lǐng)域推出新的產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)中出現(xiàn)的新需求，今年愛德萬測(cè)試帶來了三款新設(shè)備，分別是FVI16系統(tǒng)、T5503HS2高速存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)和T5503HS2高速存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)。
FVI16 系統(tǒng)：擴(kuò)展V9300測(cè)試平臺(tái)應(yīng)用范圍
對(duì)于V93000平臺(tái)，用戶并不陌生，這是愛德萬測(cè)試的一款招牌產(chǎn)品，可以在原來的基礎(chǔ)上擴(kuò)展各種板卡，實(shí)現(xiàn)更多新功能。電動(dòng)汽車和快充是這幾年的熱點(diǎn)應(yīng)用，幾乎每個(gè)技術(shù)話題都繞不開這兩個(gè)點(diǎn)，但是電動(dòng)汽車和快充對(duì)功率的需求也大幅度提高，這對(duì)測(cè)試儀器提出新的挑戰(zhàn)。因此，愛德萬測(cè)試推出了FVI16 浮動(dòng)電源 VI 板卡，可搭載在V93000單一可擴(kuò)展平臺(tái)上，使設(shè)備可用于測(cè)試汽車，工業(yè)和消費(fèi)類移動(dòng)充電用電源和模擬芯片，讓用戶可以自如應(yīng)對(duì)不斷發(fā)展的電動(dòng)汽車和快充電器市場(chǎng)。通過提供250 瓦的高脈沖功率和高達(dá) 40 瓦的直流功率，新的電源有助于提供足夠的功率測(cè)試最新一代芯片，同時(shí)進(jìn)行重復(fù)穩(wěn)定的測(cè)量。
FVI16 浮動(dòng)電源 VI 板卡
夏克金博士表示，“與采用傳統(tǒng)模擬反饋的其它測(cè)試系統(tǒng)相比，搭載 FVI16 板卡的 V93000 測(cè)試系統(tǒng)的數(shù)字反饋回路設(shè)計(jì)提供了市場(chǎng)上最佳的信號(hào)源，測(cè)量精度和模擬/功率性能。數(shù)字反饋技術(shù)提供多種獨(dú)特功能，包括無毛刺的“智能連接”和恒定的開爾文監(jiān)控，實(shí)現(xiàn)可靠的和高精度的測(cè)量。用戶控制的斜率和帶寬設(shè)置可以實(shí)現(xiàn)快速建立穩(wěn)定時(shí)間以適應(yīng)各自的負(fù)載條件?！?/p>
T5503HS2：滿足LP-DDR5 和 DDR5 存儲(chǔ)器新需求
最近IC Insights更新了2018上半年全球15 大半導(dǎo)體廠商銷售排名，其中有11家公司實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的同比增長，而且有7家增長率超過20%，里面就包括5大存儲(chǔ)器供貨商三星電子、SK 海力士、美光、東芝/東芝內(nèi)存和Western Digital/SanDisk。隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，存儲(chǔ)需求逐年水漲船高，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司 IHS Markit 的調(diào)研，自 2009 年起移動(dòng)型內(nèi)存的比特市占率增長超過了500%。調(diào)研公司 IHS Markit 預(yù)估到 2021 年，1200 億 GB 的 DRAM 容量將被數(shù)據(jù)處理應(yīng)用市場(chǎng)所需要，諸如移動(dòng)電子設(shè)備，數(shù)據(jù)中心，汽車，游戲和顯卡。為了滿足這一龐大的增長需求，芯片制造商正在研發(fā)新型的先進(jìn)SDRAM 技術(shù)，如高達(dá)每秒 6.4GB 數(shù)據(jù)傳輸速度的DDR5和LPDDR5存儲(chǔ)器芯片。
T5503HS2 高速存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)
為了滿足DDR5和LPDDR5等新型存儲(chǔ)器芯片的測(cè)試需求，愛德萬測(cè)試推出了T5503HS2 高速存儲(chǔ)器測(cè)試機(jī)，它的測(cè)試速率最快能達(dá)到 8 Gbps 同時(shí)測(cè)試精度在±45 皮秒。充分利用其 16,256 的數(shù)據(jù)通道，這個(gè)全能型測(cè)試系統(tǒng)在測(cè)試下一代 LP-DDR5 和 DDR5 器件的同時(shí)，也允許使用者兼容測(cè)試現(xiàn)今的DDR4，LP-DDR4及高帶寬存儲(chǔ)器器件，實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo) 體業(yè)界最高的同測(cè)數(shù)和最優(yōu)利潤率。配置的4.5GHz高速時(shí)鐘選配模塊使新測(cè)試機(jī)擁有了以超過 8 Gbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率來應(yīng)對(duì)未來存儲(chǔ)器芯片測(cè)試的可擴(kuò)展性。
MPT3000平臺(tái)：讓固態(tài)驅(qū)動(dòng)器制造商快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)
固態(tài)硬盤已經(jīng)在快速替代機(jī)械硬盤占領(lǐng)市場(chǎng)，設(shè)備廠商需要專門針對(duì)固態(tài)硬盤的測(cè)試方案，以加快產(chǎn)品上市時(shí)間，愛德萬測(cè)試推出了完全集成的固態(tài)硬盤測(cè)試解決方案。該方案可以用于開發(fā)、調(diào)試以及量產(chǎn) PCIe Gen 4 固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD)，并且MPT3000平臺(tái)也可以同時(shí)兼容 PCIe Gen 3、SATA 和 SAS 等協(xié)議的固態(tài)硬盤的測(cè)試開發(fā)以及量產(chǎn)，這套全方位的新的測(cè)試解決方案可以使 SSD 制造商加快其新產(chǎn)品上市的時(shí)間。
MPT3000測(cè)試平臺(tái)
MPT3000平臺(tái)可以覆蓋PCIe Gen 4設(shè)備的所有測(cè)試需求——從支持工程使用的MPT3000ES，到支持可靠性驗(yàn)證測(cè)試(RDT)的MPT3000ENV，再到支持量產(chǎn)的MPT3000HVM，用戶可以在 MPT3000上直接開發(fā)PCIE Gen4，而不用等待第三方廠商提供測(cè)試方案。它向用戶提供一套從設(shè)計(jì)到制造的測(cè)試流程，并使用與愛德萬測(cè)試已經(jīng)投入市場(chǎng)的 PCIe Gen 3 解決方案相同的測(cè)試架構(gòu)和軟件，從而簡(jiǎn)化了向下一代產(chǎn)品升級(jí)的過程。這一整體解決方案為 SSD 制造商提供了市場(chǎng)最快、風(fēng)險(xiǎn)最低的路徑。