上個(gè)月的新款iPhone的亮相估計(jì)很多人不太滿意，隨著進(jìn)入了10月份國(guó)產(chǎn)旗艦也開(kāi)始了＂亮劍＂，準(zhǔn)備發(fā)布今年下半年的旗艦。其中一進(jìn)入10月最受率先開(kāi)始預(yù)熱的就是小米了，這次小米將會(huì)發(fā)布兩款產(chǎn)品＂小米MIX3和小米LEX＂。

這次的預(yù)熱曝光了小米MIX3／LEX發(fā)布會(huì)的時(shí)間以及地點(diǎn)，不過(guò)這次的預(yù)熱曝光的方向分別有兩個(gè)時(shí)間和地點(diǎn)，一個(gè)是10月15日在南京，另外一個(gè)是10月16日在杭州。不過(guò)可以確定的是小米MIX3／LEX的發(fā)布時(shí)間是在10月的中旬。

隨著小米MIX3／LEX的發(fā)布時(shí)間的曝光，一項(xiàng)關(guān)于小米的外觀專利也浮出水面，這個(gè)專利可以很明顯看出就是之前曝光小米滑蓋手機(jī)的設(shè)計(jì)。注意這次這項(xiàng)專利包括了兩款手機(jī)的外觀，一款是直面屏的一款是曲面屏的，兩款產(chǎn)品分別對(duì)應(yīng)小米MIX3和小米LEX。外觀上兩款手機(jī)可以說(shuō)非常相似了，除了曲面和直面屏以及攝像頭排布的不同，兩款手機(jī)的設(shè)計(jì)風(fēng)格幾乎一樣。

除了外觀上這次關(guān)于這兩款手機(jī)的硬件配置我我猜測(cè)，小米MIX3將會(huì)搭載驍龍845處理器，而小米LEX將會(huì)搭載驍龍710處理器。都將標(biāo)配屏下指紋識(shí)別，也都取消了3．5毫米的耳機(jī)接口，而且這次小米MIX3將會(huì)維持小米MIX2S的售價(jià)，而小米LEX的售價(jià)會(huì)比小米MIX3要低，準(zhǔn)備好錢(qián)發(fā)布會(huì)后準(zhǔn)備好買買買。