據(jù)北京衛(wèi)視《北京新聞》節(jié)目10月20日報道，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國于20日對外透露，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機系統(tǒng)級芯片。這標志著小米自研手機SoC成功獲得新的突破。

早在今年8月，芯智訊就曾報道小米自研將于2025年上半年正式推出新一代自研手機SoC。當時預估是，小米新一代手機SoC將會采用臺積電N4P工藝，性能可能最多與高通驍龍8 Gen 2相當（已被刪）。

不過，從最新的消息來看，顯然小米這款自研手機SoC比較激進，一上來就采用了目前最新的3nm制程，大概率應該是臺積電目前主力的N3E制程。另外根據(jù)芯智訊之前從業(yè)內(nèi)朋友處了解到的信息顯示，小米這款自研手機SoC采用了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU。

根據(jù)Arm公布的資料顯示，Cortex-X925是Arm迄今為止最為強大的CPU內(nèi)核，基于最新的Armv9.2指令集，可以支持SVE、SVE2指令，相比2023年的旗艦CPU內(nèi)核單線程性能提升了36%。

由于Cortex-X925性能過于強悍，為了控制功耗，聯(lián)發(fā)科全大核設計的天璣9400也只用了一個Cortex-X925。芯智訊猜測，小米這款自研手機SoC很可能也是采用了一個Cortex-X925超大核+3個Cortex-X4超大核+4個Cortex-520的配置。

既然CPU都用上了Cortex-X925超大核，那么GPU沒有理由不用Arm最新 的旗艦GPU——Immortalis-G925。

根據(jù)Arm的說法，Immortalis-G925支持片段預處理和雙平鋪和移位轉(zhuǎn)換單元吞吐量，從而可以實現(xiàn)更好、更持久的幀速率，實現(xiàn)功能豐富和更長的游戲時間。這也是 Arm 迄今為止性能最高、效率最高的GPU。與上一代的Immortalis-G720相比，Immortalis-G925在圖形性能方面提升了37%，而相同性能下功耗可降低30%，在一系列流行的手機游戲中支持以平均每秒 120 幀的幀率運行。面對復雜對象的光線追蹤性能也大幅提升。

至于決定通信能力的5G基帶芯片方案，小米自研恐怕是難以搞定，畢竟涉及到的技術難度以及專利壁壘太多，就連蘋果搞了四五年到現(xiàn)在也還沒搞定。所以，小米很可能會選擇外掛聯(lián)發(fā)科或者紫光展銳的5G基帶芯片。

綜合來看，如果上述的猜測沒有問題的話，小米這款3nm自研SoC的綜合性能可能將會達到高通驍龍8 Gen 3和聯(lián)發(fā)科天璣9300的水平，足以用到自家明年的次旗艦產(chǎn)品上。

小米的“芯”路歷程

眾所周知，自研芯片是一項需要長期、大量資金及人力投入，且風險極高的復雜工程。小米CEO雷軍就曾表示，做芯片10億人民幣只是起跑線，可能10年時間才有結果，九死一生。

這無疑是一場豪賭，成功則有望更上一層樓，失敗則不僅所有努力都將白費，甚至有可能讓自己元氣大傷。

特別是對于手機終端廠商來說，自研芯片更多的是為了自身的業(yè)務服務，不太可能會將其賣給其他的終端品牌廠商，這也決定了其自研芯片的成功與否將會直接影響自身產(chǎn)品的銷量。即便芯片研發(fā)成功，性能表現(xiàn)符合預期，但如果市場不買賬，出貨量達不到足夠高的水平，可能連研發(fā)費用都覆蓋不了。

小米是繼華為之后的國內(nèi)第二家選擇自研手機SoC芯片的國產(chǎn)智能手機廠商。早在2014年，小米就成立了芯片設計子公司松果電子，并于2017年2月28日，正式發(fā)布了澎湃S1芯片，成為了當時全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能力的手機品牌。但可惜的是，這款芯片由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡制式），并沒有在市場上獲得成功。

隨后，澎湃S2研發(fā)也遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄了手機SoC的研發(fā)。2019年4月2日，小米集團宣布將旗下的負責芯片設計的全資子公司松果電子團隊進行重組。

根據(jù)當時小米的官方說法，松果電子部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，將專注于半導體領域的AI和IoT芯片與解決方案的技術研發(fā)。大魚半導體將開始獨立融資，團隊集體持股75%，小米持股比例降至25%。而松果剩下的人員將繼續(xù)專注手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。

不過，在松果電子重組之后，小米似乎完全停止了手機SoC的研發(fā)，進而轉(zhuǎn)向了ISP（澎湃C系列）、電源管理芯片（澎湃P系列）等相對簡單外圍芯片的自研。

直到2021年，小米重新成立了一家芯片設計子公司——上海玄戒技術有限公司（以下簡稱“玄戒”），不僅注冊資本高達15億元，并且該子公司還由執(zhí)行董事、總經(jīng)理為小米高級副總裁曾學忠直接領導，而曾學忠在加入小米之前曾擔任國產(chǎn)手機芯片廠商紫光展銳的CEO。

2023年，小米似乎開始進一步加大了對于芯片設計業(yè)務的投入。2023年6月，玄戒科技進行了增資，其注冊資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本30億元人民幣，同樣是由曾學忠領導。

值得注意的是，在2023年5月12日，OPPO突然宣布關閉旗下芯片設計子公司哲庫科技之后，小米集團合伙人、總裁盧偉冰在小米2023年第一季度財報會議上表示，小米自研芯片的投入決心不會動搖，要充分意識到芯片投入的長期性、復雜性，尊重芯片行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，做好持久戰(zhàn)的準備，此外，芯片的目的是為了提升終端產(chǎn)品的競爭力、用戶體驗。

盧偉冰稱，小米對芯片業(yè)務一直有著較高的關注度，自從 2014年開始就嘗試了芯片業(yè)務自研，雖然整個過程并不是一帆風順的，但小米在芯片方面投入的決心并沒有任何動搖?！皥远ú灰频耐顿Y芯片是無論董事會還是管理層很重要的決定。我們充分認識到了芯片投入的難度和長期性、復雜性。未來我們要尊重芯片規(guī)律不能急功近利，要做好長期持久戰(zhàn)的準備，不能以百米跑的方式跑馬拉松。”小米陸續(xù)推出的芯片比如電源芯片、ISP 芯片對手機終端業(yè)務有很大的幫助。

盧偉冰強調(diào)，小米造芯的目的是提高終端的競爭力，提升用戶體驗，這是需要明確的。小米一定在芯片方面持續(xù)投入。

回顧2017年雷軍發(fā)布澎湃S1之時所說的，“做芯片可能10年時間才有結果”，自2014年小米開始自研芯片以來，時至今日已經(jīng)整整10年時間，或許小米會在明年給大家?guī)硪粋€令人滿意的“結果”。