格芯（Globalfoundries）成立于2009年3月2日，由AMD拆分晶圓制造廠和與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)旗下穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。2009年ATIC收購特許半導(dǎo)體，與格芯合并經(jīng)營。目前是全球第二大晶圓代工公司。
2018年，對(duì)于不足10歲的格芯來說，有點(diǎn)流年不利的感覺。
先是3月9日，Sanjay Jha宣布辭去首席執(zhí)行官（CEO），原高級(jí)副總裁和FAB8總經(jīng)理Thomas Caulfield接任首席執(zhí)行官。
這已經(jīng)是格芯10年來的第四任首席執(zhí)行官。
回歸原點(diǎn)
格芯第一任首席執(zhí)行官是Douglas Grose（2009年3月2日--2011年6月），Douglas是原AMD主管技術(shù)、制造和供應(yīng)鏈有高級(jí)副總裁。
Douglas于1968讀于全美頂尖理工大學(xué)，倫斯勒理工大學(xué)（Rensselaer Polytechnic Institute），1972年獲得材料工程理學(xué)學(xué)士學(xué)位；1975年-1980年在該校獲得材料工程博士學(xué)位；并在1977年-1980年獲得工商管理碩士學(xué)位。
Douglas畢業(yè)后就到IBM工作，一干就是20多年，并在多個(gè)崗位獲得出色業(yè)績(jī)，如紐約的East Fishkill和佛蒙特州的Burlington，這里是IBM的晶圓制造基地；2003年1月至2004年8月短暫離開IBM，擔(dān)任日立全球存儲(chǔ)技術(shù)公司的首席運(yùn)營官，又到NanoTech擔(dān)任執(zhí)行副總裁兼首席運(yùn)營官（COO）；2004年9月回到IBM紐約的East Fishkill基地，擔(dān)任技術(shù)開發(fā)與制造總經(jīng)理；2006年11月加盟AMD，擔(dān)任技術(shù)、制造和供應(yīng)鏈有高級(jí)副總裁。
事實(shí)上，Douglas在加盟AMD之前，其工作經(jīng)歷都和IBM有關(guān)，其在IBM工作時(shí)間超過23年。后來不管是日立全球存儲(chǔ)，還是NanoTech，也都和IBM有關(guān)，日立全球存儲(chǔ)是日立和IBM合資的硬盤業(yè)務(wù)公司，NanoTech是作為IBM研發(fā)合作單位。
30年的半導(dǎo)體工作經(jīng)驗(yàn)，加上多年的運(yùn)營官思維，在Douglas任職期間，格芯的策略非常明確，就是擴(kuò)大營收，超越聯(lián)電，成為全球第二大晶圓代工公司。于是一方面，他游說投資方收購，比如2009年9月宣布收購特許半導(dǎo)體，2010年1月完成收購，與格芯合并運(yùn)營；一方面加大投資力度，比對(duì)手更快速、更廣泛地地部署新工藝，2010年公司的投入約27.5億美元，2011年54億美元，一方面用于建設(shè)紐約州的新工廠，同時(shí)擴(kuò)充已有工廠的產(chǎn)能。
2011年3月，格芯收購AMD持有的股份，變成一家獨(dú)立的代工公司。Douglas離職的主要原因是32nm 工藝進(jìn)展比較緩慢，迫使格芯不得不與AMD簽署新的晶圓采購合同，使得后者只需要為成品芯片掏錢，而不用給整個(gè)晶圓買單。而且也失去了AMD這個(gè)第一大客戶。
格芯第二任首席執(zhí)行官是Ajit Manocha（2011年10月30日--2013年12月），不過他從2011年6月就擔(dān)任格芯臨時(shí)首席執(zhí)行官。
Ajit Manocha是一位經(jīng)驗(yàn)豐富的半導(dǎo)體專家，在半導(dǎo)體行業(yè)超過30年，曾在飛索（Spansion）、恩智浦（NXP）、飛利浦半導(dǎo)體（Philips）、AT&T微電子和AT&T貝爾實(shí)驗(yàn)室擔(dān)任多個(gè)高級(jí)管理和管理職位。在出任格芯首席執(zhí)行官前，他擔(dān)任Spansion全球運(yùn)營執(zhí)行副總裁；之前擔(dān)任恩智浦半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁兼首席制造官，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)全球IC制造，供應(yīng)鏈管理和半導(dǎo)體部門采購；在飛利浦半導(dǎo)體公司，對(duì)公司的供應(yīng)鏈進(jìn)行了重大改進(jìn)，并負(fù)責(zé)將制造業(yè)務(wù)引領(lǐng)至世界級(jí)的運(yùn)營和財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)；在AT&T微電子工作期間，負(fù)責(zé)開發(fā)新的合資企業(yè)和戰(zhàn)略聯(lián)盟，并在AT&T和Cirrus Logic的制造合資企業(yè)中擔(dān)任主管。他的職業(yè)生涯起步于AT&T貝爾實(shí)驗(yàn)室。
格芯第三任首席執(zhí)行官是Sanjay Jha（2014年1月7日--2018年3月）。
Sanjay Jha加入格芯前在摩托羅拉移動(dòng)（Motorola Mobility）擔(dān)任董事長(zhǎng)和CEO一職；更早前在高通（Qualcomm）擔(dān)任首席運(yùn)營官和QCT的總裁。
格芯第四任首席執(zhí)行官是Thomas Caulfield（2018年3月9日--）。
Thomas Caulfield曾在IBM工作16年，擔(dān)任各種高級(jí)領(lǐng)導(dǎo)職位，最終擔(dān)任IBM微電子部門的300mm半導(dǎo)體業(yè)務(wù)副總裁，領(lǐng)導(dǎo)其位于紐約East Fishkill的最先進(jìn)的晶圓制造業(yè)務(wù)；后來加入Novellus Systems擔(dān)任執(zhí)行副總裁，負(fù)責(zé)銷售，市場(chǎng)和客戶服務(wù)；后來在太陽能公司Ausra和第三代半導(dǎo)體公司Soraa擔(dān)任總裁兼首席運(yùn)營官；2014年加入格芯，擔(dān)任GF的高級(jí)副總裁和Fab 8總經(jīng)理，為全球客戶提供最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)平臺(tái)（包括28納米，20納米和14納米）支持。
格芯10年換了三任CEO，最后還是回歸IBM技術(shù)流派。Thomas Caulfield和格芯首任首席執(zhí)行官Douglas在IBM至少有過一年的交集（2004年9月-2005年9月），當(dāng)時(shí)兩人都在East Fishkill制造基地。Douglas當(dāng)時(shí)擔(dān)任技術(shù)開發(fā)與制造總經(jīng)理，而Thomas負(fù)責(zé)IBM當(dāng)時(shí)最先進(jìn)的晶圓制造業(yè)務(wù)。
格芯亂象
在過年的9年中，有三年的資本支出超過當(dāng)年?duì)I收。2011年是格芯資本支出最高點(diǎn)，達(dá)到54億美元，是當(dāng)年?duì)I收的1.69倍；其次是2014年的1.15倍，第三是2013年1.09倍。
9年來，格芯的總營收370億美元，而資本支出295億美元，占整體總營收的80%。
追求世界先進(jìn)工藝是集成電路制造企業(yè)的“必修功課”，因?yàn)橹挥行袠I(yè)第一名，才有機(jī)會(huì)獲得更高的利潤(rùn)率。巨大的研發(fā)投入、昂貴的設(shè)備和折舊費(fèi)用對(duì)格芯來說，像滾雪球一般，越來越大，使它深陷財(cái)務(wù)泥潭，從2009年創(chuàng)建至今，公司所有者穆巴達(dá)拉投資已經(jīng)接近300億美元，達(dá)295億美元，但公司的凈利潤(rùn)始終是負(fù)數(shù)。
從2011年到2017年，總計(jì)7年間，格芯共虧損69.4億美元，平均每年虧損近10億美元，2014年、2015年和2017年這三年是虧損最嚴(yán)重的，三年合計(jì)虧損超過40億美元。
作為投資者，穆巴達(dá)拉并不想投入更多的資金，投資者希望格芯止血并開始創(chuàng)造利潤(rùn)。
實(shí)際上，Douglas Grose和Ajit Manocha的離職都和公司持續(xù)虧損有關(guān)。
Thomas Caulfield上任后不足半年，美國西部時(shí)間2018年8月27日格芯宣布，為支持公司戰(zhàn)略調(diào)整，將無限期擱置7nm FinFET項(xiàng)目，并調(diào)整相應(yīng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)來支持強(qiáng)化的產(chǎn)品組合方案。由于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變，格芯將削減5%的人員，其他頂尖技術(shù)人員將被部署到14/12nm FinFET衍生產(chǎn)品和其他差異化產(chǎn)品的工作上，并與AMD和IBM重新談判其晶圓銷售價(jià)格(WSA)和IP相關(guān)交易。詳見《格芯：出于經(jīng)濟(jì)原因，擱置7納米研發(fā)，轉(zhuǎn)向發(fā)力成熟工藝，搶食ASIC設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)》。
格芯要依靠SOI走出困局
和FinFET一樣，F(xiàn)D-SOI也是胡正明教授提出來的。盡管胡正明教授認(rèn)為，F(xiàn)inFET和FD-SOI技術(shù)是可以并存的，現(xiàn)在也確實(shí)如此。但相比FinFET技術(shù)的快速推進(jìn)，F(xiàn)D-SOI技術(shù)真正是艱難前行。至于說FD-SOI與FinFET工藝的優(yōu)劣，實(shí)在一言難盡。目前盡管FinFET占據(jù)絕對(duì)市場(chǎng)份額，但FD-SOI還有是有可取之處，讓產(chǎn)業(yè)界難說放棄。
我們看到FinFET和FD-SOI在產(chǎn)業(yè)界的受追捧程度不同，F(xiàn)inFET技術(shù)成為臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）、英特爾（Intel）、聯(lián)電（UMC）、格芯（GlobalFoundries）和中芯國際（SMIC）、華力微（HLMC）等主流廠商的選擇；而FD-SOI在晶圓廠中的接受度并不高，主推FD-SOI工藝的主要是IBM、意法半導(dǎo)體（STM）等公司，格芯（在收購IBM晶圓廠才開始）、三星剛開始提供FD-SOI代工服務(wù)，國內(nèi)中芯國際、華虹集團(tuán)旗下華力微也在開始嘗試FD-SOI工藝。
意法半導(dǎo)體（STM）和三星代工都是從28nm FD-SOI工藝起步，而格芯起步就是22nm FD-SOI工藝。
格羅方德在2015年7月收購IBM晶圓廠后，同年推出一種名為22FDX的22nm FD-SOI技術(shù)，其定位是能夠提供最佳性能/成本比。
據(jù)稱22FDX技術(shù)平臺(tái)的性能接近16nm/14nm FinFET，成本接近28nm bulk Silicon工藝。格芯Fab1廠總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Thomas Morgenstern表示，F(xiàn)D-SOI工藝是技術(shù)發(fā)展過程中的差異化解決方案，也是當(dāng)前格芯的戰(zhàn)略核心。Thomas Morgenstern表示，格芯22納米FD-SOI工藝簽約設(shè)計(jì)金額超過20億美元，目前已有全球50多家客戶，應(yīng)用領(lǐng)域更是覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、通信、工業(yè)、加密貨幣、汽車與國防軍工等不同方向。2017年2月，公司和Dream Chip Technologies發(fā)布了第一個(gè)商業(yè)產(chǎn)品ADAS芯片。目前公司22FDX主力生產(chǎn)廠位于歐洲德累斯頓的FAB1，但限于客戶數(shù)量有限，產(chǎn)能無法填滿。
根據(jù)公司技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖（Roadmap），2016年，格芯半導(dǎo)體推出全新的12nm FD-SOI（12FDX）工藝平臺(tái)，計(jì)劃2018年第四季度或2019年第一季度開始投產(chǎn)。格芯表示，12FDX工藝的性能等同于10nm FinFET，但是功耗和成本低于16nm FinFET，相比現(xiàn)有FinFET工藝性能提升15%，功耗降低50%，掩膜成本比10nm FinFET減少40%。
成都格芯的未來在哪里
2017年2月10日，格芯在成都宣布，將在成都投資100億美元建設(shè)一條12寸晶圓代工線，格芯占股51%。12寸晶圓代工線分兩期建設(shè)，一期0.18/0.13um工藝，月產(chǎn)20000片，預(yù)估2018年投產(chǎn)；二期為22nm SOI工藝，月產(chǎn)65000片，2018年開始從德國FAB轉(zhuǎn)移，計(jì)劃2019年投產(chǎn)。
時(shí)間推進(jìn)到2018年，格芯成都工廠陡起波瀾。據(jù)悉，格芯已經(jīng)撕毀了之前的協(xié)議，不同意再興建0.18/0.13um工藝的工廠，要和成都政府談判，希望成都支持成都廠直接進(jìn)入22FDX工藝。
據(jù)四川傳來的消息，目前已經(jīng)運(yùn)抵成都的0.18/0.13um工藝設(shè)備已經(jīng)在出售中?？磥砀裥臼氰F下心來不做0.18/0.13um工藝了。
關(guān)鍵是格芯要做FD-SOI，你的客戶在哪里？多年來，F(xiàn)D-SOI工藝的發(fā)展受限于生態(tài)系統(tǒng)不夠完善，在IP建設(shè)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與應(yīng)用推廣上還有很多工作需要去做。
格芯Fab1廠總經(jīng)理兼高級(jí)副總裁Thomas Morgenstern表示，F(xiàn)D-SOI是當(dāng)前格芯的戰(zhàn)略核心。盡管22FDX已經(jīng)量產(chǎn)，盡管22FDX技術(shù)平臺(tái)的性能接近16nm/14nm FinFET，成本接近28nm bulk Silicon工藝，盡管22FDX有全球50多家客戶，盡管簽約設(shè)計(jì)金額超過20億美元，但限于量產(chǎn)客戶數(shù)量有限，F(xiàn)AB1的產(chǎn)能都無法填滿。
盡管格芯說22FDX在德國FAB1廠先驗(yàn)證，成熟后轉(zhuǎn)移到成都廠大批量生產(chǎn)?？蓻]有客戶買單咋辦？
也許，格芯高層希望成都政府能夠給予更多支持？可成都政府又不是冤大頭，憑啥要給格芯買單呢？