隨著計算設(shè)備能力的不斷增強(qiáng)，社會發(fā)展出現(xiàn)了非連續(xù)性增長，人工智能便是其中最具代表的引擎。以深度學(xué)習(xí)為核心的人工智能技術(shù)不斷發(fā)展，平臺化逐漸成為全球AI領(lǐng)域未來的價值所向。近日，匯聚了國內(nèi)外各大科技平臺的 2018 世界人工智能大會（WAIC2018）在上海召開，本次大會的主題是「人工智能賦能新時代」，旨在深度探討人工智能。
在很多用戶的潛意識里，人工智能離他們還很遠(yuǎn)，仿佛是個遙遠(yuǎn)的技術(shù)詞匯。然而諸如 AI 美顏、語音助手的功能已經(jīng)非常常見、即便不用這些功能，但到如今，只要在使用移動互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)，其實也都離不開人工智能。2018 年作為4G轉(zhuǎn)型到5G的關(guān)鍵時刻，AI 在終端側(cè)有了更多的落地。這個承前啟后的時間點，高通的分享，自然就是關(guān)于 AI 和 5G。在 WAIC 2018 上，高通產(chǎn)品管理高級副總裁 Keith Kressin 闡述未來 AI 圖景：將智能拓展至無線邊緣。于是乎，AI 和 5G 這兩個看起來挺遠(yuǎn)，其實離大家挺近的科技術(shù)語，就交織在一起了。
從終端側(cè) AI，到無線邊緣創(chuàng)新
之前，高通就提出了終端側(cè) AI 的概念，簡言之，如今的 AI，還是非常依賴于云端的計算和處理，比如網(wǎng)速不好的時候，那些人工智能助手就顯得遲鈍而智障。不過像是手機(jī)、無人機(jī)、汽車、智能手表等終端設(shè)備，本身的計算能力已經(jīng)很強(qiáng)了，通過異構(gòu)計算和軟件算法的支持，就完全可以在終端側(cè)進(jìn)行人工智能的訓(xùn)練、推理和執(zhí)行，進(jìn)而擺脫一部分對云端的依賴。
終端側(cè)的 AI 有幾個非常明顯的優(yōu)點，如隱私保護(hù)好、個性化、高可靠性、低時延等。不過移動互聯(lián)網(wǎng)都快成了古典詞匯，這個時候也不能把所有的人工智能處理都放在終端側(cè)。畢竟 AI 的基礎(chǔ)在于連接和計算。如果說之前在驍龍 660、驍龍 710 和驍龍 845 等芯片上的 AIE 架構(gòu)實現(xiàn)了終端側(cè) AI 的計算的話，那么，5G 時代，就可以讓 AI 的連接能力得到質(zhì)的飛躍。
高通亮相世界人工智能大會，AI+5G才是手機(jī)未來
現(xiàn)在，高通更進(jìn)一步，準(zhǔn)確來說是隨著 5G 的到來提前一步，提出了無線邊緣創(chuàng)新的概念，作為終端側(cè)人工智能的自然延伸。
前面說到，AI 的基礎(chǔ)在于連接和計算。要將 AI 分布至無線邊緣，一方面要突破邊緣終端在外形尺寸、電池續(xù)航和成本等方面的限制，實現(xiàn)邊緣處理能力的最大化。另一方面還要進(jìn)一步優(yōu)化連接，實現(xiàn)連接能力的最大化，其中 5G 網(wǎng)絡(luò)將發(fā)揮關(guān)鍵作用。5G 擁有許多先進(jìn)特性，包括可達(dá)每秒數(shù)千兆比特的超高速率、低至一毫秒的超低時延等。5G 將支持邊緣終端彼此及其與云端之間的無縫交互，其所提供的強(qiáng)大連接能力將帶來更多自由度，使 AI 計算架構(gòu)實現(xiàn)云端和終端之間的最靈活配比。
現(xiàn)今而言，移動芯片用作人工智能計算的時間還不是很長，這里面的領(lǐng)頭羊高通最早是從上上代旗艦驍龍 820 開始的，之后又在驍龍 835、驍龍 845 兩代旗艦平臺上進(jìn)行了迭代升級，并且下探到了其他非旗艦平臺上。
因此，從發(fā)展和未來的角度來看，AI 和 5G 其實更多的是為未來十年甚至更遠(yuǎn)未來的發(fā)展提供堅實基礎(chǔ)。他們的關(guān)系是互補(bǔ)的，作為面向無線邊緣的統(tǒng)一連接架構(gòu)，5G 高容量、一致吞吐量、低時延和高可靠性的特性將支持邊緣終端實現(xiàn)感知、推理和行動。與此相類似，終端側(cè)和邊緣 AI 也將在充分發(fā)揮 5G 潛能方面起到重要作用，并為 5G 開拓更多應(yīng)用場景。
高通亮相世界人工智能大會，AI+5G才是手機(jī)未來
可以這么理解，原來高通提終端側(cè) AI，突出的是驍龍 AIE 架構(gòu)的本地異構(gòu)計算能力，和與算法以及軟件的契合，但是在「連接」層面，涉及不多，畢竟 4G 網(wǎng)絡(luò)還存在一定的局限性。而到了 2018 年下半年，通過外掛方式搭載高通 X50 Modem 的 moto Z3 成為首款 5G 手機(jī)，這意味著，5G 網(wǎng)絡(luò)開始落地到終端上，而在明年各大運營商就該小規(guī)模商用測試了。這個時候，AI 拓展到無線邊緣的概念，也就不再虛無縹緲，相對于重點在「邊緣」的終端側(cè)人工智能，「無線」在這里能夠發(fā)揮的作用就更大了。
要實現(xiàn)無線邊緣創(chuàng)新，還得有伙伴們的合作
在 WAIC2018 的演講上，高通產(chǎn)品管理高級副總裁 Keith Kressin 把重要的篇幅留給了合作伙伴們。畢竟高通還是上游廠商，不能說把計算用的處理器和連接用的基帶做好了，然后躺下，等人工智能自動出現(xiàn)。
實際上，人工智能涉及到的鏈條非常的長，參與進(jìn)來的玩家更是眾多，幾乎可以說，多到需要用相聲報菜名的節(jié)奏寫好幾段，還涉及到框架、系統(tǒng)等等。
高通亮相世界人工智能大會，AI+5G才是手機(jī)未來
具體到高通這家廠商，他們和國內(nèi)外不少的 AI 軟件開發(fā)商，云服務(wù)供應(yīng)商和 OEM 廠商建立了合作關(guān)系。就拿 BAT 來說：高通和騰訊合作，利用人工智能引擎加速 Android 端手機(jī) QQ 社交平臺上“高能舞室”交互特性的幀率。和百度在 PaddlePaddle 框架和終端側(cè)語音識別方面展開合作，同時，也在和阿里巴巴在支付方面進(jìn)行人工智能的合作。
更底層的，高通想要構(gòu)建的人工智能生態(tài)系統(tǒng)還包括對 TensorFlow、Caffe2、PyTorch、ONNX 等主流框架和 Android、Windows 和 Linux 等操作系統(tǒng)的支持。
離用戶最近的，當(dāng)然是手機(jī)這樣的終端，這一點只要稍微關(guān)注新機(jī)的讀者肯定就了解，這幾年的 Android 旗艦手機(jī)，大部分都是用的高通驍龍旗艦芯片，在中高端手機(jī)用的芯片里面，高通驍龍一直都在霸榜。調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner 預(yù)計，2018 年到 2022 年，智能手機(jī)的出貨量預(yù)計將達(dá)到 86 億部，這四年剛好也是 AI 和 5G 發(fā)展的高速期。
高通亮相世界人工智能大會，AI+5G才是手機(jī)未來
不僅是手機(jī)出貨量依舊會是巨量，人工智能也會登陸到更多的平臺，PC 就不用說了，智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，汽車、無人機(jī)、AR/VR 眼鏡等等等設(shè)備，也將會參與到無線邊緣的人工智能中去。
相比于 4G，5G 網(wǎng)絡(luò)可以適用的設(shè)備形態(tài)將會更多更廣，這也是 5G 轉(zhuǎn)型的大好機(jī)會，同時，AI 可以落地的終端也就更多，更多樣。與原先設(shè)想的一樣，高通自然會把自己的工作任務(wù)放在「讓更多的設(shè)備連上 5G」，畢竟高通的英文名 Qualcomm，就是 QUALity COMMunication（高質(zhì)量通信）的意思，與此同時，高通也想通過這些合作，讓 AI 落地到更多的終端上。
AI 和 5G 是一對，高通兩者都做了好久
高通做 5G 這一點大多數(shù)人毫不意外，早在 2016 年 10 月，高通就發(fā)布了全球首款 5G 基帶——驍龍 X50 Modem。然后在去年 10 月，高通基于驍龍 X50 5G Modem 芯片組在 28GHz 毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的 5G 數(shù)據(jù)連接。
這次 5G 數(shù)據(jù)連接演示在位于圣迭戈的高通實驗室中進(jìn)行。通過利用數(shù)個 100MHz 5G 載波實現(xiàn)了千兆級下載速率，并且在 28 GHz 毫米波頻段上演示了數(shù)據(jù)連接。當(dāng)時，高通還預(yù)展了其首款 5G 智能手機(jī)參考設(shè)計。
高通亮相世界人工智能大會，AI+5G才是手機(jī)未來
可以預(yù)見的是，首批 5G 手機(jī)等終端中，大部分都將采用高通平臺，目前在 5G 布局靠前的小米、vivo、OPPO 等手機(jī)廠商都是高通一直以來的合作伙伴，他們也都在爭搶 5G 時代的靠前身位。不管怎么樣，Android 陣營的大部分玩家和高通有割舍不下的關(guān)系。
我們知道，高通驍龍芯片，不僅是一個 CPU 或者 GPU，而是一個 SoC（系統(tǒng)級芯片），這意味著，除了常規(guī)的 CPU 和 GPU 之外，高通還得搞定負(fù)責(zé)連接網(wǎng)絡(luò)的 Modem（調(diào)制解調(diào)器），負(fù)責(zé)圖像信號處理的 ISP（圖像處理器），同步進(jìn)行綜合數(shù)據(jù)運算操作的向量處理器等等。
再次可以預(yù)見的是，驍龍平臺也會不斷演進(jìn)，繼續(xù)增強(qiáng)計算和連接能力，尤其是 AI 計算能力。以驍龍 845 為例，與前代芯片相比，驍龍 845 帶來了近三倍的人工智能整體性能提升。
在 AI 的研究上，高通的布局最早可以追溯到 2007 年。
高通亮相世界人工智能大會，AI+5G才是手機(jī)未來
AI 真正落地到移動終端，深入到用戶的日常體驗中，其實就這兩年的事情，與之發(fā)展相稱的，就是當(dāng)前高通在中高端處理器里面做的 AIE 架構(gòu)了。
高通亮相世界人工智能大會，AI+5G才是手機(jī)未來
在這張說明 AIE 的圖片中，其實也可以看出，合作的重要性，無論是前端的軟件框架部分，還是生態(tài)系統(tǒng)和應(yīng)用部分，其實都離不開合作伙伴。
隨著人工智能技術(shù)的進(jìn)步和5G時代的到來，科技創(chuàng)新與行業(yè)的應(yīng)用必將緊密相連、相互融合，人工智能將更迅速地延伸至各個角落。在AI的加持下，未來各個領(lǐng)域都將大有可為。作為通信行業(yè)掌門人的高通也勢必會為行業(yè)帶來更多升級轉(zhuǎn)型的助力，為用戶帶來更極致更便利的體驗。