在2018年的純晶圓代工業(yè)務(wù)中，通信應(yīng)用預(yù)計將達到計算機應(yīng)用的3倍左右。

過去十年是智能手機的黃金時代，在智能手機銷量快速增長的帶動下，面向通信市場的晶圓代工業(yè)務(wù)營業(yè)額也在突飛猛進，根據(jù)IC Insights 9月份更新的2018年McClean報告的第二部分，在2018年的純晶圓代工業(yè)務(wù)中，通信應(yīng)用預(yù)計將達到計算機應(yīng)用的3倍左右。

十年前，計算機／計算系統(tǒng)應(yīng)用還是純晶圓代工行業(yè)最大的業(yè)務(wù)板塊，但自2011年以來，平板電腦市場增長乏力，臺式機和筆記本電腦銷售低迷，導(dǎo)致與之相關(guān)的晶圓代工市場持續(xù)疲軟。

但是，在未來五年內(nèi)，面向人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)、云計算和加密貨幣的新型服務(wù)器應(yīng)用預(yù)計將為計算機這一細分市場注入新的活力。臺積電預(yù)計，從2017年到2022年，其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的IC銷售額將以超過20％的年復(fù)合增長率增長（該公司2017年的物聯(lián)網(wǎng)銷售額超過10億美元）。

不過，雖然今年面向計算機應(yīng)用的IC代工銷售預(yù)計將飆升41％（主要由臺積電的加密芯片的銷售推動），面向通信應(yīng)用的代工市場銷售額預(yù)計仍將是計算機IC代工市場銷售額的3倍。今年，由于智能手機銷量的下滑，通信代工市場增長的預(yù)測值僅為2％，比全年整體純晶圓代工市場增長率低6個百分點。

總體而言，通信板塊將占整體純晶圓代工市場的52％，計算機板塊占19％，消費者板塊占13％，三個細分市場合計貢獻了IC代工市場84％的銷售額。