2018年11月29日，美國柏恩Bourns全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商，推出其新型TBU－DF和TBU－DB－Q高速保護器（HSP）裝置系列。此系列半導(dǎo)體保護器保護速度極快（反應(yīng)時間小于1微秒）且精準提供了簡單易用的數(shù)據(jù)線保護解決方案。其具有整合周邊電路能力，可減少設(shè)計人員必須考慮的變量。

TBU－DF系列旨在滿足RS－485接口的保護需求。RS－485用于新物聯(lián)網(wǎng)、工廠和家庭自動化應(yīng)用以及過程控制、測試和測量設(shè)備中的數(shù)據(jù)收集和遠程監(jiān)測。符合AEC－Q101標準的TBU－DB－Q系列產(chǎn)品則可滿足像是電池管理系統(tǒng)（BMS）中電池偵測／平衡應(yīng)用的保護需求。

Bourns半導(dǎo)體產(chǎn)品線經(jīng)理Ben Huang提到：「過去幾年來，Bourns?TBU?高速保護器的需求穩(wěn)步增長。其中一個主要原因是TBU?裝置提供了簡單直接的單一保護解決方案，一個TBU?高速保護器即能處理從感應(yīng)雷電浪涌與靜電到安裝錯誤和布線故障多種威脅，不須再選擇多個過熱與過電流解決方案?！?/p>

Bourns新型TBU－DF和TBU－DB－Q系列產(chǎn)品為表面貼裝DFN封裝的低電容雙路雙向高速電子限流器（ECL）裝置，采用MOSFET半導(dǎo)體技術(shù)。當放置在系統(tǒng)電路中時，使用積體檢測電路監(jiān)控電流。當電壓或電流浪涌發(fā)生時，TBU?可提供敏感電子器件有效的保護。

Bourns?TBU－DF和TBU－DB－Q裝置系列現(xiàn)已上市，符合RoHS＊以及IEC 61000，IEC 61000－4－2，IEC 61000－4－4和IEC 61000－4－5標準。Bourns提供評估板等設(shè)計資源，可供開發(fā)人員輕松地使用和測試新的TBU?HSP產(chǎn)品。