《電子技術(shù)應(yīng)用》
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新iPhone火了的3D感測(cè)技術(shù):為什么要用VCSEL激光?

2018-12-01
關(guān)鍵詞: 3D感測(cè) VCSEL激光

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  葉國(guó)光

  允泉新材料有限公司總經(jīng)理

  LED業(yè)界沉淀凝練十余年,臺(tái)灣人,曾東渡日本名古屋工業(yè)大學(xué)探求新知,學(xué)成歸國(guó),主要研究方向?yàn)檎麠lLED產(chǎn)線的研發(fā)及生產(chǎn)、UV-A紫光外延片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、倒裝芯片設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化,具備國(guó)際化視野,聚焦全球新材料新技術(shù)動(dòng)向?;卮鹬黝}:外延芯片與封裝的新技術(shù);激光等光電領(lǐng)域的新材料;其它國(guó)外最新技術(shù)趨勢(shì);

  光博會(huì)的觀察與最近的光電熱點(diǎn)

  2017年第十九屆光電博覽會(huì)在深圳很熱鬧,可惜LED已經(jīng)不是主角了,關(guān)于光通信、紅外感測(cè)與激光相關(guān)技術(shù)比較火,LED有點(diǎn)被冷遇,幾乎很少人談LED,幾家LED封裝設(shè)備商的積極參與也掩蓋不了冷冷清清的LED相關(guān)產(chǎn)業(yè)的二號(hào)館,由各種論壇聚集的聽眾多寡也可以看見產(chǎn)業(yè)冷熱的程度,LED相關(guān)論壇有點(diǎn)冷清,藍(lán)寶石論壇在河北工業(yè)大學(xué)陳洪建教授號(hào)召下還算有一點(diǎn)熱絡(luò),光通信,激光與紅外感測(cè)相關(guān)論壇簡(jiǎn)直是一票難求,很多聽眾都站在走道上聽著講臺(tái)上的專家眉飛色舞的講述未來的新科技與新應(yīng)用。

  而就在光博會(huì)結(jié)束后的幾天,2017年9月13日凌晨,蘋果最新手機(jī)iphone8與iphoneX同步推出,之前大家預(yù)測(cè)的新科技毫無意外地出現(xiàn)在蘋果新手機(jī)上面:它們就是OLED屏、無線充電與3D感測(cè)技術(shù),OLED已經(jīng)醞釀了幾年,但是成本還是高得讓市場(chǎng)有點(diǎn)難以接受,所以只有iphoneX使用,也許是蘋果不想讓三星掐住脖子任三星予取予求,也許是蘋果在試探市場(chǎng)反應(yīng),看看市場(chǎng)對(duì)OLED到底買不買帳,可以這樣想象,如果iphoneX賣得很差,估計(jì)OLED壓力會(huì)很大,因?yàn)樗膬r(jià)格不值得消費(fèi)者去多花這么多錢,它只能再提高性價(jià)比來符合市場(chǎng)的需求。蘋果的精明之處就在這里,iphone8不用OLED而iphoneX使用,這樣會(huì)讓三星很難受,蘋果也可以立于不敗之地!

  但是3D感測(cè)技術(shù)就火了,如圖一所示,幾乎相關(guān)概念的股票因?yàn)樘O果都一飛沖天,尤其是面射型激光VCSEL技術(shù)的相關(guān)產(chǎn)業(yè),VCSEL真的這么神奇嗎?它與LED產(chǎn)業(yè)是否有相通之處?今天我就試著向大家介紹這個(gè)大家可能比較陌生的產(chǎn)業(yè)。

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  圖一 3D感測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈的蘋果概念股,其中框上紅色外框的是VCSEL相關(guān)產(chǎn)業(yè)

  蘋果iphone讓什么火了?為什么是VCSEL?

  首先幫大家介紹這次討論異?;鸨?D感測(cè)技術(shù):3D感測(cè)技術(shù)是面部識(shí)別的核心,3D激光掃描(3D傳感)背后的想法就是創(chuàng)建一種非接觸、非破壞性技術(shù)來數(shù)字化捕捉物理對(duì)象的形狀。在面部識(shí)別中,它將創(chuàng)建一個(gè)定義人臉外觀的數(shù)字矩陣。舉個(gè)例子,它可以使你的手機(jī)更精確地記錄你的下巴,這要比從照片上識(shí)別精確得多。而且皮膚的紋理與胡子的長(zhǎng)短也可以被捕獲到。當(dāng)然也包括那些組成額頭、臉頰以及其他臉部部分的獨(dú)特形狀。

  至于為什么要用VCSEL激光?3D攝像頭在傳統(tǒng)攝像頭基礎(chǔ)上引入基于飛行時(shí)間測(cè)距TOF(Time of Flight)或SL(Sharp Light)結(jié)構(gòu)光的3D感知技術(shù),目前這兩種主流3D感知技術(shù)均為主動(dòng)感知,因此3D攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈與傳統(tǒng)攝像頭產(chǎn)業(yè)鏈相比主要新增加紅外光源+光學(xué)組件+紅外傳感器等部分,其中最關(guān)鍵的部分就是紅外光源,主動(dòng)感知的3D攝像頭技術(shù)通常使用紅外光來檢測(cè)目標(biāo),早期3D傳感系統(tǒng)一般都使用LED作為紅外光源,但是隨著VCSEL技術(shù)的成熟,性價(jià)比已經(jīng)接近紅外LED,除此之外,在技術(shù)方面,由于LED不具有諧振腔,導(dǎo)致光束更加發(fā)散,在耦合性方面很差,而VCSEL在精確度、小型化、低功耗、可靠性全方面占優(yōu)的情況下,現(xiàn)在常見的3D攝像頭系統(tǒng)一般都采用VCSEL作為紅外光源,因此最近被談?wù)摰淖钚录夹g(shù)就是VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser)。

  你不可不知關(guān)于VCSEL的幾個(gè)基本原理

  在介紹VCSEL技術(shù)之前,這幾個(gè)基本原理與名詞你不可不知,知道了這些基本知識(shí),關(guān)于VCSEL的技術(shù)原理就非常簡(jiǎn)單了。

  光的反射折射與折射率:

  我們小時(shí)候都有做過光的反射與折射實(shí)驗(yàn),尤其是筷子在水里面感覺好像被折了一段一樣原因就是光的折射,折射率越大,偏折越厲害,原因是光在介質(zhì)的速度變慢了,介質(zhì)的折射率大小,與光在介質(zhì)中的速度成反比,光在介質(zhì)中的速度(v)愈大,則介質(zhì)的折射率(n)愈?。还庠诮橘|(zhì)中的速度(v)愈小,則介質(zhì)的折射率(n)愈大。

  實(shí)驗(yàn)證實(shí)光在介質(zhì)中的速度(v)依次為:v(氣體)>v(液體)>v(單晶固體)>v(非晶固體)。所以光在介質(zhì)的折射率(n)依次為:n(氣體)<n(液體)<n(單晶固體)<n(非晶固體)。

  DBR(Distributed Bragg Reflector)

  分布布拉格反光鏡:

  沿著光前進(jìn)的方向上設(shè)計(jì)出特別的不同折射率材料交替的膜層,膜層厚度是該材料四分之一發(fā)光波長(zhǎng)厚度(λ/4n, λ是純光波長(zhǎng),n是該材料的折射率),形成折射率大(n大)、折射率小(n小)、折射率大(n大)、折射率小(n小)…的周期性結(jié)構(gòu),如圖二(a)所示,稱為「DBR光柵(Grating)」。

  光波在光柵中前進(jìn)的時(shí)候,遇到折射率大的介質(zhì)時(shí),光的速度變慢;遇到折射率小的介質(zhì)時(shí),光的速度變快,光波在不同折射率之間的接口都會(huì)發(fā)生反射與折射,科學(xué)家經(jīng)過復(fù)雜的光學(xué)計(jì)算發(fā)現(xiàn),DBR光柵可以使「不純的入射光(波長(zhǎng)范圍較大)」變成「較純的反射光或穿透光(波長(zhǎng)范圍較小)」,如圖二(b)所示,換句話說,DBR光柵的主要功能就是「使光變純(波長(zhǎng)范圍變小)與控制光的反射與穿透比率」,激光二極管(LD)的光很純,發(fā)光二極管(LED)的光不純,顯然激光二極管內(nèi)一定有DBR光柵的結(jié)構(gòu),當(dāng)然LED為了增加亮度,也有在研磨拋光藍(lán)寶石背面之后鍍上DBR反射層,可以增加2~3%的亮度。

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  圖二 分布布拉格反射鏡DRR原理示意圖

  激光的諧振效應(yīng)(Resonance):

  激光的發(fā)光區(qū)就是它的「諧振腔(Cavity)」,諧振腔其實(shí)可以使用一對(duì)鏡子組成,如圖三所示,使光束在左右兩片鏡子之間來回反射,不停地通過發(fā)光區(qū)吸收光能,最后產(chǎn)生諧振效應(yīng),使光的能量放大,一般激光二極管的兩片鏡子就是用DBR鍍膜來控制諧振腔的諧振效應(yīng)。

  激光二極管的電激發(fā)光

  (EL:Electroluminescence):

  我們以「砷化鎵激光二極管(GaAs laser diode)」為例,先在砷化鎵激光二極管芯片(大約只有一粒砂子的大小)上下各蒸鍍一層金屬電極,對(duì)著芯片施加電壓,當(dāng)芯片吸收電能產(chǎn)生「能量激發(fā)(Pumping)」,則會(huì)發(fā)出某一種波長(zhǎng)(顏色)的光。發(fā)射出來的光經(jīng)由左右兩個(gè)反射鏡來回反射產(chǎn)生「諧振放大(Resonance)」,由于右方的反射鏡設(shè)計(jì)可以穿透一部分的光,所以高能量的激光光束就會(huì)由右方穿透射出,如圖三所示。

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  圖三 激光二級(jí)管發(fā)射激光的原理示意圖

  VCSEL制程到底難嗎?

  除了上面的基本知識(shí),這些與LED技術(shù)相似的制程術(shù)語你也必須知道,我在此不再多解釋,他們是MOCVD(有機(jī)氣相外延沉積)與MBE(分子束外延)外延技術(shù),光刻技術(shù)決定芯片圖形與尺寸,ICP-RIE(電感耦合反應(yīng)離子刻蝕)技術(shù)刻蝕出發(fā)光平臺(tái)(Mesa),氧化制程讓諧振腔定義出最佳的VCSEL光電特性,鈍化絕緣制程讓暴露的半導(dǎo)體材料不受空氣與水汽影響可靠度,最后研磨與切割變成一顆顆芯片,再進(jìn)行測(cè)試與出貨給封裝廠,由于結(jié)構(gòu)上跟紅黃LED芯片類似,是上下電極垂直結(jié)構(gòu),所以一般是先測(cè)試芯片特性再進(jìn)行切割與最后分選。圖四就是VCSEL的芯片與封裝示意圖,做LED的人有沒有似曾相識(shí)的感覺呢?

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  圖四 VCSEL的芯片與封裝示意圖,目前主流的VCSEL是To-can封裝與陣列封裝,尤其在高功率傳感系統(tǒng)(車用市場(chǎng))里面需要用到倒裝flip chip的陣列封裝

  VCSEL的結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵制程介紹:

  VCSEL有幾個(gè)關(guān)鍵制程,這幾個(gè)關(guān)鍵制程決定了器件的特性與可靠性

  關(guān)鍵技術(shù)一:VCSEL外延

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  圖五是VCSEL的結(jié)構(gòu)示意圖,以銦鎵砷InGaAs井(well)鋁鎵砷AlGaAs壘(barrier)的多量子阱(MQW)發(fā)光層是最合適的,跟LED用In來調(diào)變波長(zhǎng)一樣,3D感測(cè)技術(shù)使用的940納米波長(zhǎng)VCSEL的銦In組分大約是20%,當(dāng)銦In組分是零的時(shí)候,外延工藝比較簡(jiǎn)單,所以最成熟的VCSEL激光器是850納米波長(zhǎng),普遍使用于光通信的末端主動(dòng)元件。

  圖五 VCSEL的外延與芯片結(jié)構(gòu)示意圖

  發(fā)光層上、下兩邊分別由四分之一發(fā)光波長(zhǎng)厚度的高、低折射率交替的外延層形成p-DBR與n-DBR,一般要形成高反射率有兩個(gè)條件,第一是高低折射率材料對(duì)數(shù)夠多,第二是高低折射率材料的折射率差別越大,出射光方向可以是頂部或襯底,這主要取決于襯底材料對(duì)所發(fā)出的激光是否透明例如940納米激光由于砷化鎵襯底不吸收940納米的光,所以設(shè)計(jì)成襯底面發(fā)光,850納米設(shè)計(jì)成正面發(fā)光,一般不發(fā)射光的一面的反射率在99.9%以上,發(fā)射光一面的反射率為99%,目前的AlGaAs鋁鎵砷結(jié)構(gòu)VCSEL大部分是用高鋁(90%)的Al0.9GaAs層與低鋁(10%)Al0.1GaAs層交替的DBR,反射面需要30對(duì)以上的DBR(一般是30~35對(duì)才能到達(dá)99.9%反射率),出光面至少要24~25對(duì)DBR(99%反射率),由于后續(xù)需要氧化制程來縮小諧振腔體積與出光面積,所以在接近發(fā)光層的p-DBR膜層的高鋁層需要使用全鋁的砷化鋁AlAs材料,這樣后面的氧化制程可以比較快完成。

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  圖六 外延與氧化制程是VCSEL良率與光電特性好壞的關(guān)鍵

  關(guān)鍵技術(shù)二:氧化制程

  這個(gè)技術(shù)是LED完全沒有的工藝,也是LED紅光發(fā)明人奧隆尼亞克(Nick Holonyak Jr.)發(fā)明的技術(shù),如圖六所示,主要利用氧化制程縮小諧振腔體積與發(fā)光面積,但是過去在做氧化制程的時(shí)候,很難控制氧化的面積,只能先用樣品做氧化制程,算出氧化速率,利用樣品的氧化速率推算同一批VCSEL外延片的氧化制程時(shí)間,這樣的生產(chǎn)非常不穩(wěn)定,良率與一致性都很難控制!

  精確控制氧化速度讓每個(gè)VCSEL芯片的諧振腔體積可以有良好的一致性,沒有過氧化或少氧化的問題,這樣在做陣列VCSEL模組的時(shí)候才會(huì)有精確的光電特性。即時(shí)監(jiān)控氧化面積是最好的方法,如圖七所示,法國(guó)的AET Technology公司設(shè)計(jì)了一臺(tái)可以利用砷化鋁(AlAs)氧化成氧化鋁(AlOx)之后材料折射率改變的反射光譜變化精確監(jiān)控氧化面積,這種精密控制氧化速率的設(shè)備,可以省去過去工程師用試錯(cuò)修正來調(diào)試參數(shù),對(duì)大量穩(wěn)定生產(chǎn)VCSEL芯片提供了最好的工具。

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  圖七 法國(guó)AET科技公司推出的VCSEL即時(shí)監(jiān)控的氧化制程設(shè)備,讓VCSEL量產(chǎn)更穩(wěn)定

  關(guān)鍵技術(shù)三:保護(hù)絕緣制程

  跟LED一樣,最后只能保留焊線電極上沒有絕緣保護(hù)層在上面,由于激光二極管的功率密度更大,所以VCSEL更需要這樣的保護(hù)層,更重要的是為了不讓氧化制程的AlAs層繼續(xù)向內(nèi)氧化影響諧振腔體積,造成激光特性突變,保護(hù)層的膜層質(zhì)量非常重要,尤其是側(cè)面覆蓋的致密性更為重要,過去都是用等離子加強(qiáng)氣相化學(xué)沉積機(jī)PECVD來鍍這層膜,但是為了要保持致密性需要較厚的膜層,但是膜層太厚會(huì)造成應(yīng)力過大影響器件可靠度!于是原子層沉積ALD技術(shù)開始取代PECVD成為最好的鍍膜制程,如圖八所示,ALD可以沉積跟VCSEL氧化層特性接近的氧化鋁(Al2O3)薄膜,而且側(cè)面鍍膜均勻,致密性高,最重要的是厚度很薄就可以完全絕緣保護(hù)芯片,除了VCSEL制程以外,LED的倒裝芯片flip chip與IC的Fin-FET制程都需要這樣的膜層,跟氧化技術(shù)一樣,國(guó)內(nèi)還無法提供這樣的設(shè)備,目前芬蘭的Picosun派克森公司與Apply Material美國(guó)應(yīng)用材料公司提供這樣的設(shè)備與制程。

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  圖八 芬蘭Picosun派克森公司推出的ALD原子層沉積技術(shù)的設(shè)備,可以讓VCSEL的器件更穩(wěn)定

  從光通信到消費(fèi)電子,VCSEL激光器迎來爆發(fā)

  VCSEL曾在光通信應(yīng)用市場(chǎng)里“發(fā)光發(fā)熱”,被廣泛關(guān)注,現(xiàn)在又增加了3D感測(cè)的應(yīng)用,以市場(chǎng)來說,如果以華為、OPPO、VIVO、三星等為首的高端機(jī)型第二梯隊(duì)快速響應(yīng)與普及,每年全世界消費(fèi)10多億部智能手機(jī),如果每部手機(jī)嵌入2-3顆VCSEL激光器件,就是二三十億顆的市場(chǎng)規(guī)模。如今,全球VCSEL的總收入已接近8億美元,預(yù)計(jì)到2020年該值會(huì)增長(zhǎng)到21億美元。未來,除了光通信與3D感測(cè),當(dāng)VCSEL激光器件量產(chǎn)供應(yīng)鏈形成之后將帶動(dòng)產(chǎn)品價(jià)格的全面平民化,包含AR眼鏡、智能駕駛雷達(dá)等一系列顛覆式應(yīng)用將徹底從概念化小眾市場(chǎng)得到快速普及,如圖九所示,VCSEL市場(chǎng)將會(huì)進(jìn)一步爆發(fā)。

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  圖九 VCSEL的應(yīng)用與未來市場(chǎng)趨勢(shì)

  臺(tái)灣與大陸VCSEL的發(fā)展現(xiàn)狀

  如圖十所示,大陸與臺(tái)灣VCSEL的產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀很像十年前的LED,目前內(nèi)地跟VCSEL有相關(guān)的公司可謂鳳毛麟角,除了國(guó)內(nèi)光通訊器件廠商光迅科技已有VCSEL商業(yè)化產(chǎn)品推出,在消費(fèi)電子領(lǐng)域,內(nèi)地尚無一家擁有VCSEL芯片量產(chǎn)能力的企業(yè),當(dāng)然有潛力的公司也不是沒有,大家熟悉的三安光電和華工科技(華工正源)是有潛力的大陸廠家,而擁有四元紅黃MOCVD設(shè)備的公司例如乾照與華燦也有機(jī)會(huì)可以跨入這個(gè)領(lǐng)域,當(dāng)然技術(shù)是關(guān)鍵,在美國(guó)硅谷,有一批華人專注于這個(gè)領(lǐng)域,例如Intelligent與Vertilite都是華人核心團(tuán)隊(duì)組成的公司,如果可以吸引他們回來,這個(gè)行業(yè)在內(nèi)地可能可以發(fā)展的比較快。

  當(dāng)然臺(tái)灣在這方面的發(fā)展已經(jīng)非常成熟,也得到國(guó)際大廠的認(rèn)可,上游方面,全新、聯(lián)亞與光環(huán)科技都積淀了十五年的外延與芯片技術(shù),LED大廠晶電也早做了布局,專注芯片制造的穩(wěn)懋更是砷化鎵芯片最專業(yè)的代工廠,VCSEL制程對(duì)穩(wěn)懋來說也非難事,除了拿到蘋果3D sensor供應(yīng)鏈Lumentum的代工訂單,近期也得到3D成像模組大廠Heptagon(AMS)的VCSEL芯片代工訂單,另外一家砷化鎵六寸晶圓廠宏捷科也是Princeton Optronics的代工廠家。中游的封裝方面,臺(tái)灣累積了長(zhǎng)久的精密封裝實(shí)力,目前聯(lián)鈞、華信、華星、光環(huán)、矽品與同欣都是有實(shí)力可以達(dá)到世界大廠要求的封裝技術(shù),最后介紹一家堅(jiān)持15年的專注VCSEL技術(shù)與產(chǎn)品的公司華立捷,這家公司具有上中下游垂直整合的實(shí)力,也是目前在VCSEL模組可以跟國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)的公司。

  所以整體來看,臺(tái)灣的VCSEL顯現(xiàn)出一定的實(shí)力,現(xiàn)在因?yàn)樘O果新機(jī)也得到豐碩的果實(shí),大陸這方面就幾乎空白了,大陸有機(jī)會(huì)翻轉(zhuǎn)嗎?

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  圖十 VCSEL的產(chǎn)業(yè)鏈分工示意圖

  中國(guó)大陸砷化鎵材料與VCSEL的機(jī)會(huì)

  三五族材料像砷化鎵或氮化鎵目前已經(jīng)普遍使用在我們的日常生活中,以一支手機(jī)為例:

  最新的智能手機(jī)3D感測(cè)使用砷化鎵VCSEL,背光與閃光燈使用高亮度氮化鎵LED,大家不熟悉的PA大部分使用砷化鎵功率放大器,PA為目前電子元件中相當(dāng)重要的零組件,多半被設(shè)計(jì)放在天線放射器前端,廣泛被應(yīng)用于手機(jī)當(dāng)中,傳統(tǒng)2G手機(jī)僅使用兩顆PA,3G使用四至五顆,4G手機(jī)則是來到七顆,至于5G手機(jī)的用量將更可觀,高頻多頻帶無線通訊后,不管是高中低階, 4G手機(jī)滲透率開始起飛,這也引起了內(nèi)地光電大廠的注意,去年三安光電計(jì)劃以2.26億美元收購(gòu)環(huán)宇通訊半導(dǎo)體的消息,就是三安想要發(fā)力砷化鎵材料的企圖,這家公司主要從事砷化鎵/磷化銦/氮化鎵高階射頻及光電元件化合物半導(dǎo)體晶圓制造代工,同時(shí)也有布局光通訊與紅外感測(cè)的關(guān)鍵發(fā)射元器件,三安的企圖心不可謂不小。

  內(nèi)地電子業(yè)經(jīng)過這么多年的發(fā)展,已經(jīng)發(fā)展成實(shí)力雄厚的紅色供應(yīng)鏈,但是內(nèi)地的產(chǎn)業(yè)特征大多是可以大量制造、量產(chǎn)的產(chǎn)品特性,并非少量多樣化產(chǎn)品且需要高技術(shù)開發(fā)之產(chǎn)品。以砷化鎵PA或VCSEL來說,從認(rèn)證到量產(chǎn),不同于LED產(chǎn)業(yè),不是會(huì)發(fā)光就可以依照市場(chǎng)不同等級(jí)的運(yùn)用去分配出??冢榛壆a(chǎn)業(yè)的重要應(yīng)用產(chǎn)品是1跟0的概念,能用就能用,不能用就不能用,尤其是PA的品質(zhì)影響甚鉅,VCSEL的質(zhì)量要求也特別高,這些采用砷化鎵PA或VCSEL的品牌大廠對(duì)品質(zhì)要求甚嚴(yán),沒人愿意冒風(fēng)險(xiǎn),對(duì)大陸廠商要進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域的難度可謂空前巨大。未來三安如果要進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域,他們面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是目前多數(shù)智能手機(jī)內(nèi)建PA或RF(射頻)組件的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋科技,穩(wěn)懋已經(jīng)與大廠高通合作,設(shè)計(jì)出新一代TruSignal天線效能強(qiáng)化方案,很難撼動(dòng)它的地位,另外像宏捷科(8086)與全新(2455)都有深厚的功底。

  長(zhǎng)路漫漫,對(duì)砷化鎵或VCSEL產(chǎn)業(yè)而言,目前大陸的廠家都屬于小學(xué)階段,臺(tái)灣是高中階段,美國(guó)應(yīng)該是大學(xué)程度了,但是大陸有非常大的市場(chǎng),尤其是5G來臨對(duì)寬帶基礎(chǔ)建設(shè)要求會(huì)越來越高,PA與RF組件需求越來越大,而當(dāng)所有手機(jī)都把3D感測(cè)技術(shù)當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)配備的時(shí)候,VCSEL的市場(chǎng)會(huì)比現(xiàn)在大好幾倍,大陸廠家有最新的設(shè)備,有雄厚的資本,缺的就是人才與技術(shù)經(jīng)驗(yàn),也許下一波投資與獵頭狂潮將會(huì)是VCSEL莫屬了!

  我們可以拭目以待!

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  圖十一 未來VCSEL與3D感測(cè)的潛在應(yīng)用

  * 注感謝新竹交通大學(xué)郭浩中教授的指導(dǎo),讓這篇文章能如期完成。

  感謝Picosun公司與AET公司提供的精美制程圖片,讓VCSEL工藝解說能更詳細(xì)。

  *注:本文由行家說APP與行家專欄作者葉國(guó)光聯(lián)合出品。謝絕任何未經(jīng)許可的轉(zhuǎn)載。授權(quán)或者加入芯片封裝群,請(qǐng)聯(lián)系微信號(hào):hangjia199


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