12月6日消息，XDA帶來(lái)了驍龍845和驍龍855移動(dòng)平臺(tái)的對(duì)比。

如下圖所示，驍龍855在性能、人工智能、拍照、網(wǎng)絡(luò)連接等方面均有大幅提升。尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)支持。

同時(shí)通過(guò)集成的驍龍X24 LTE調(diào)制解調(diào)器支持最佳的數(shù)千兆比特4G連接。借助驍龍X50，該平臺(tái)能夠同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來(lái)快速的響應(yīng)和前所未有的速度。

此外，驍龍855升級(jí)了工藝制程，它基于臺(tái)積電7nm工藝制程打造，而驍龍845則是基于10nm LPP工藝制程打造。

不僅如此，驍龍855采用全新的Kryo 485架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)（1＋3＋4），CPU主頻分別是2．84GHz、2．42GHz和1．8GHz，與上一代相比性能提升了45％。

驍龍845則是采用的Kryo 385架構(gòu)、八核心設(shè)計(jì)（4顆大核＋4顆小核），大核心主頻為2．8GHz。

值得注意的是，驍龍855集成全新的Adreno 640 GPU，性能相比上一代提升了20％。

高通表示，驍龍855移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已向客戶(hù)出樣，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將在2019年上半年開(kāi)始出貨。