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中國將再添兩座12吋晶圓廠:富士康投620億,夏普投611億?

2018-12-23
關(guān)鍵詞: 晶圓 芯片 中興事件

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據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報(bào)道,鴻海集團(tuán)控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。然而就在剛剛(12月21日晚間),《日經(jīng)新聞》再次報(bào)道稱,富士康正與中國珠海市政府談判,擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠。


至此,此前關(guān)于富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞,再一次得到了印證。


早在去年,鴻海集團(tuán)就曾希望通過收購東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù),從而進(jìn)入上游半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,雖然最終沒能如愿,但是郭臺(tái)銘并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心。


而在今年4月的中興事件之后,更是堅(jiān)定了郭臺(tái)銘進(jìn)軍半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的決心。在此之前,郭臺(tái)銘在IC設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測、面板顯示等方面進(jìn)行了布局。


今年5月初,業(yè)內(nèi)就傳出,富士康已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán),并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。


消息顯示,富士康擁有的一些和半導(dǎo)體有關(guān)的子公司,例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技都將劃歸入到新的半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)下運(yùn)營。


其中,京鼎精密科技主要生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備;而訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測試的高新技術(shù)企業(yè);天鈺科技公司則主要從事LCD驅(qū)動(dòng)器ICs的設(shè)計(jì)和開發(fā)。


據(jù)消息稱,富士康正尋求進(jìn)入晶圓制造領(lǐng)域,并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。


隨后在5月下旬,郭臺(tái)銘在北京大學(xué)演講時(shí)更是表示“肯定”會(huì)自主制造芯片。


郭臺(tái)銘談到了富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的計(jì)劃,稱“這需要富士康采購大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路(IC)零部件,使得集團(tuán)一年采購的半導(dǎo)體零部件金額超過4億美元”。顯然,富士康自身對于半導(dǎo)體芯片的龐大需求,也促使了富士康進(jìn)一步向上游的半導(dǎo)體領(lǐng)域擴(kuò)展。


值得注意的是,早在2016年年底之時(shí),郭臺(tái)銘就透露:鴻海夏普要聯(lián)手做半導(dǎo)體。當(dāng)時(shí),郭臺(tái)銘在接受媒體采訪時(shí)稱:“鴻海正與夏普攜手發(fā)展半導(dǎo)體生產(chǎn)能力,如果夏普能夠與鴻海順利整合,我們會(huì)通過借力夏普的技術(shù)能力、中國臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體制造能力和大陸的年輕工程師群體,可以創(chuàng)造大量增長空間?!?/p>


據(jù)了解,富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團(tuán)目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo),而他同時(shí)也是夏普公司的董事。與此同時(shí),夏普也是富士康母公司鴻海集團(tuán)的控股子公司(2016年8月富士康斥資約35億美元收購了夏普66%的股權(quán))。


顯然,此次傳出的夏普將投資超過611億元人民幣在中國建晶圓廠,富士康將在珠海投資620億元建晶圓廠的消息,與此前傳出的富士康將建兩座12吋晶圓代工廠的傳聞相印證。而這也正是郭臺(tái)銘早已擬定的半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃的一部分。


(不過,需要注意的是,目前也不能完全排除《日經(jīng)新聞》所報(bào)道的“夏普將投資超過611億元人民幣在中國建晶圓廠”,與“富士康將在珠海投資620億元建晶圓廠”實(shí)際上為同一件事。)


不過,相對于芯片設(shè)計(jì)、封測來說,芯片制造是投入巨大,對于技術(shù)人才的要求也更高,而此前富士康以及夏普在這塊芯片制造這塊缺乏相關(guān)的積累,所幸的是鴻海所在的臺(tái)灣擁有相對較多的芯片制造人才。

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另外需要注意的是,根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)顯示,截至2017年底中國在建的12吋晶圓廠已經(jīng)多達(dá)15座,而隨著這些晶圓廠產(chǎn)能的陸續(xù)開出,屆時(shí)或?qū)⒊霈F(xiàn)產(chǎn)能過剩的情況,市場競爭也將更為激烈。


當(dāng)然,鴻海也有著自身的優(yōu)勢,畢竟旗下富士康以及夏普本身就有著龐大的芯片需求,還有前面提到的,已在半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體封裝測試、芯片設(shè)計(jì)研發(fā)等領(lǐng)域的布局,而自建晶圓廠一旦順利完成,將會(huì)幫助鴻海在內(nèi)部形成一個(gè)相對完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。


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