《電子技術(shù)應(yīng)用》
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海信挖孔全面屏手機(jī)亮相,小米不屑使用挖孔技術(shù)

2019-01-14

為了提升手機(jī)的屏占比,手機(jī)廠商可謂是費(fèi)勁了各種心思,,美人尖,劉海屏,升降攝像頭,滑蓋,雙屏手機(jī)層出不窮,而在去年的年末,三星率先使用了挖孔技術(shù),發(fā)布了挖孔全面屏的手機(jī),隨后榮耀和華為紛紛跟上,有華為和三星兩個(gè)國(guó)際大廠的表率,相信挖孔屏的手機(jī)會(huì)成為未來(lái)的潮流。

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果不其然,近日在美國(guó)舉辦的CES2019消費(fèi)電子展上,一向名氣不高的海信手機(jī)展示了一款挖孔全面屏的海信手機(jī),海信U30正面采用一塊6.3英寸的挖孔顯示屏屏,搭載高通驍龍SM6150(驍龍675處理器),后置4800W+500W雙攝,主攝采用和榮耀V20紅米Note7同款的索尼IMX586傳感器,前置2000W攝像頭,后置指紋識(shí)別。海信U30背面采用皮革材質(zhì),電池容量達(dá)到了4500mAh,支持 QC4快充,6GB/8GB運(yùn)存,128GB機(jī)身儲(chǔ)存。

光看配置,海信U30確實(shí)是一款出色的千元機(jī),但目前海信并沒(méi)有公布這款手機(jī)的售價(jià)和發(fā)售時(shí)間。海信都開(kāi)始用上了挖孔全面屏的設(shè)計(jì),很多人都在期待小米會(huì)不會(huì)也發(fā)布挖孔全面屏的手機(jī)?但回復(fù)卻很殘酷,在紅米R(shí)edmi Note7的發(fā)布會(huì)上,雷軍表示” 還給我假裝科普,惹毛了我給友商科普挖孔屏的N多缺點(diǎn)”(這里暗指榮耀),從雷軍的態(tài)度上可以看出,現(xiàn)在的挖孔屏的缺點(diǎn)還是不少,在技術(shù)還沒(méi)有成熟前,小米不屑使用這樣的技術(shù)。


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