三星和力成科技（PTI）已攜面板級(jí)封裝步入扇出型（Fan-Out）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。
扇出型封裝市場(chǎng)的重大新發(fā)展
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，臺(tái)積電（TSMC）憑借第二代集成扇出型封裝（inFO）大規(guī)模制造（HVM），以及為蘋(píng)果公司（Apple）iPhone應(yīng)用處理器引擎（APE）成功驗(yàn)證了第三代inFO，進(jìn)一步拓展并穩(wěn)固了其在“高密度扇出”（HD FO）市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。臺(tái)積電認(rèn)識(shí)到在此輪數(shù)字大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)的新時(shí)代，行業(yè)技術(shù)和應(yīng)用正在經(jīng)歷前所未有的變化。因此，需要振奮人心的技術(shù)發(fā)展來(lái)滿(mǎn)足這些新需求。
臺(tái)積電已開(kāi)始為高性能計(jì)算（HPC）驗(yàn)證著手inFO-oS（on substrate）的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)。此外，臺(tái)積電還正在開(kāi)發(fā)毫米波（mmWave）應(yīng)用（5G等）的inFO-AiP（antennain package），以及用于數(shù)據(jù)服務(wù)器應(yīng)用（云）的inFO-MS（memory-on-substrate）。臺(tái)積電還在打造一個(gè)名為超高密度扇出型（UDH FO）的新細(xì)分市場(chǎng)，具有非常激進(jìn)的亞微米L/S路線(xiàn)圖和> 1500的I/O。
在“核心”扇出型（Core FO）市場(chǎng)中，三星電機(jī)（SEMCO）和力成科技在扇出型封裝歷史上首次推出了扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的規(guī)模量產(chǎn)，成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。三星電機(jī)在面向消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)的三星Galaxy智能手表中應(yīng)用了嵌入式面板級(jí)封裝（ePLP）技術(shù)，用于包含APE +電源管理集成電路（PMIC）具有~500 I/O的多芯片扇出型封裝。力成科技為聯(lián)發(fā)科（MediaTek）汽車(chē)?yán)走_(dá)應(yīng)用成功開(kāi)始了FOPLP PMIC的小規(guī)模制造。
為了對(duì)高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科等主要Fabless玩家保持吸引力，封裝廠(chǎng)仍然需要進(jìn)一步降低成本。為此，三星電機(jī)、力成科技、日月光（ASE/Deca）和納沛斯（Nepes）通過(guò)利用現(xiàn)有設(shè)施和工藝能力投資面板級(jí)扇出型封裝技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)生產(chǎn)。目前，只有三星電機(jī)和力成科技能夠啟動(dòng)量產(chǎn)，因?yàn)槊姘寮?jí)工藝的良率需要為大規(guī)模量產(chǎn)進(jìn)行優(yōu)化和新技術(shù)驗(yàn)證。
扇出型封裝市場(chǎng)近期里程碑和發(fā)展歷程
扇出型封裝市場(chǎng)商業(yè)模式的演變
目前，市場(chǎng)上所有主要的外包半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)（OSAT）/代工廠(chǎng)/集成器件制造商（IDM）都擁有扇出型封裝解決方案。扇出型市場(chǎng)仍然充滿(mǎn)活力，有更多機(jī)會(huì)以更低的成本實(shí)現(xiàn)最佳的性能，因此出現(xiàn)了各種應(yīng)用扇出型封裝技術(shù)的商業(yè)模式。在這個(gè)數(shù)字大趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)的新時(shí)代，扇出平臺(tái)日益被視為先進(jìn)封裝技術(shù)中的優(yōu)選之一。
2015年，扇出型市場(chǎng)還很小，主要由基帶、射頻和電源管理單元（PMU）等標(biāo)準(zhǔn)器件組成。但是，在臺(tái)積電利用inFO技術(shù)于2016年為蘋(píng)果iPhone推出突破性的APE之后，扇出型市場(chǎng)規(guī)模在2017年增加了3.5倍。此后，HD FO細(xì)分市場(chǎng)得以創(chuàng)建，降低了OSAT的市場(chǎng)份額。
從那時(shí)起，三星電機(jī)/三星（IDM）作為新入局者步入了扇出型封裝市場(chǎng)，并將其擴(kuò)展到了消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)。展望未來(lái)，臺(tái)積電正在押寶inFO技術(shù)，以確保移動(dòng)、高性能計(jì)算和互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高端封裝新項(xiàng)目。當(dāng)三星電機(jī)/三星繼續(xù)在HD FO細(xì)分市場(chǎng)和臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，并在核心扇出市場(chǎng)創(chuàng)造價(jià)值，OSAT仍將在Fabless廠(chǎng)商的價(jià)格壓力下繼續(xù)競(jìng)爭(zhēng)業(yè)務(wù)。在此背景下，由于FOPLP的成本效益，以及邏輯+存儲(chǔ)器等多芯片HD FOPLP可能取得的突破，力成科技有可能逐漸成為扇出型封裝領(lǐng)導(dǎo)者之一。
2019年到2024年期間，扇出封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將以19%的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)至38億美元。與此同時(shí)，圍繞OSAT、IDM和代工廠(chǎng)之間的相愛(ài)相殺將繼續(xù)上演。扇出封裝策略的任何重大變化，都會(huì)對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈帶來(lái)連鎖反應(yīng)。
2015~2024年扇出型封裝商業(yè)模式變遷和整體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)比以往更加分散
隨著主要新入局者通過(guò)FOPLP涉足，“核心”扇出型市場(chǎng)在2018年逐漸穩(wěn)固。雖然由于悠久的認(rèn)證歷史，扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）廠(chǎng)商成為默認(rèn)選項(xiàng)，但是對(duì)于FOWLP廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，中端器件的成本可能太高了。因此，F(xiàn)OPLP廠(chǎng)商將成為具有成本效益的選擇，滿(mǎn)足核心市場(chǎng)的新需求。我們預(yù)計(jì)Fabless廠(chǎng)商將會(huì)被FOPLP的利潤(rùn)“寵壞”，并開(kāi)始對(duì)現(xiàn)有業(yè)務(wù)要求同樣的利益。展望未來(lái)，F(xiàn)OWLP和FOPLP之間的價(jià)格戰(zhàn)將不可避免。
由于臺(tái)積電可能將其產(chǎn)能增加一倍以在未來(lái)幾年獲得新業(yè)務(wù)，因此HD FO將獲得前所未有的增長(zhǎng)。此外，三星電機(jī)/三星已經(jīng)通過(guò)APE驗(yàn)證了FOPLP，相信不久之后將在三星智能手機(jī)中推出，以針對(duì)蘋(píng)果APE業(yè)務(wù)向臺(tái)積電發(fā)起挑戰(zhàn)。
高通和聯(lián)發(fā)科等主要Fabless廠(chǎng)商將繼續(xù)推動(dòng)封裝廠(chǎng)以獲得成本更低的扇出型解決方案，特別是對(duì)于更高端的器件。力成科技是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的唯一潛在選擇，并且在此過(guò)程中可以通過(guò)高端存儲(chǔ)扇出型封裝達(dá)到新的里程碑。不過(guò)，話(huà)說(shuō)回來(lái)，這個(gè)實(shí)現(xiàn)難度很大，因此可能要在2022年后才能實(shí)現(xiàn)。
扇出型封裝是否會(huì)繼續(xù)蠶食并最終取代倒裝芯片、先進(jìn)基板和中介層制造商？扇出型封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是在更薄的尺寸下靈活地將芯片集成在一起。扇出型可以用基板上精細(xì)L/S扇出型封裝取代2.5D中介層。它還可以取代倒裝芯片和先進(jìn)基板。這是扇出型封裝技術(shù)的潛力，并且已經(jīng)通過(guò)臺(tái)積電的inFO-APE和三星電機(jī)的FOPLP在APE業(yè)務(wù)中展開(kāi)。
2018年和2024年扇出型封裝市場(chǎng)預(yù)測(cè)