上個(gè)星期,任正非在接受媒體采訪時(shí)曾表示:全世界能做 5G 的廠家很少,華為做得最好。處在全球視線焦點(diǎn)之中的華為突然決定集中發(fā)布自己的最新技術(shù)。今天上午,華為在北京召開了 5G 發(fā)布會(huì),發(fā)布了全球首款 5G 基站核心芯片天罡,以及 5G Modem Balong 5000。
此外,余承東還在會(huì)上透露了 5G 手機(jī)的一些信息。
本次發(fā)布亮點(diǎn):
發(fā)布 5G 核心芯片:華為天罡
5G 刀片式基站實(shí)現(xiàn)「極簡(jiǎn)」部署
世界首款單芯片多模 Modem:Balong 5000
宣布即將發(fā)布全球首款 5G 折疊手機(jī)
「在剛剛到來的 2019 年,我們將第一次基于 5G 技術(shù)直播 4K 清晰度的春節(jié)聯(lián)歡晚會(huì)。在 2019 年 1 月 7 日,我們發(fā)布了業(yè)界性能最高的 arm 處理器鯤鵬 920?!谷A為常務(wù)董事、運(yùn)營商 BG 總裁丁耘以介紹 5G 商用落地開始了這場(chǎng)發(fā)布會(huì)。「對(duì)于新技術(shù)的快速部署,運(yùn)營商需要端到端的 5G 自研芯片。我們的端到端是真正的從端到云?!?/p>
華為目前已可以提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端 5G 自研芯片,支持「全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)」網(wǎng)絡(luò),并將最好的 5G 無線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。丁耘表示:「華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入,率先突破 5G 規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的 5G 端到端能力,實(shí)現(xiàn) 5G 的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維,推動(dòng) 5G 大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。」
華為在發(fā)布會(huì)上介紹了全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡。這塊芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進(jìn)展:極高集成,首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源 PA(功放)和無源陣子;極強(qiáng)算力,實(shí)現(xiàn) 2.5 倍運(yùn)算能力的提升,搭載最新的算法及 Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高 64 路通道;極寬頻譜,支持 200M 運(yùn)營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時(shí),該芯片為 AAU 帶來了革命性的提升,實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超 50%,重量減輕 23%,功耗節(jié)省達(dá) 21%,安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的 4G 基站節(jié)省一半時(shí)間,有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
前不久,任正非曾經(jīng)在訪談中提到了華為的 5G 微波技術(shù):「全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進(jìn)。能夠把 5G 基站和最先進(jìn)的微波技術(shù)結(jié)合起來成為一個(gè)基站的,世界上只有一家公司能做到,就是華為。」
華為發(fā)布的 5G 基站和微波是融為一體的,基站不需要光纖就可以用微波超寬帶回傳。這種技術(shù)適用于地廣人稀的農(nóng)村地區(qū),以及西方國家。
人們很好奇華為的 5G 基站長(zhǎng)什么樣,在發(fā)布會(huì)上華為進(jìn)行了展示。華為稱,這一新設(shè)備的容量是上一代的 20 倍,其全系列全場(chǎng)景極簡(jiǎn) 5G 解決方案,在兌現(xiàn)高性能的同時(shí),能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率:新一代基站能讓 5G 基站比 4G 基站的安裝更簡(jiǎn)單。
基于這些設(shè)備,華為還將打造包括自動(dòng)駕駛的全新應(yīng)用場(chǎng)景?!冈谶^去的十幾年里,我們的戰(zhàn)略經(jīng)歷了 ALL IP、全云化,今天已經(jīng)進(jìn)入了全智能時(shí)代?!苟≡疟硎??!肝覀円蛟熳詣?dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)。我們要把 AI 芯片裝進(jìn)交換機(jī)、基站、所有終端設(shè)備中,我們的目標(biāo)是要讓 AI 無處不在?!?/p>
在 5G 通信中,人工智能也是不可或缺的,華為表示,通過最新的 Ascend AI 芯片的智能化資源調(diào)度,華為 5G 交換機(jī)的延遲被降低到了只有 10 微秒。Ascend 的最大功耗只有 8W,一顆這樣的 AI 芯片能力,可超過當(dāng)前主流的 25 臺(tái)雙路 CPU 服務(wù)器的計(jì)算能力。
隨著 5G 的到來,大帶寬、低時(shí)延可以讓我們拋棄本地計(jì)算,在智能手機(jī)、平板等終端上運(yùn)行大型游戲,在遠(yuǎn)端操縱機(jī)器人,進(jìn)行遠(yuǎn)程外科手術(shù)。1 月 10 日,華為在福建省實(shí)現(xiàn)了 50 公里距離的遠(yuǎn)程動(dòng)物復(fù)雜肝臟手術(shù)。整個(gè)手術(shù)過程持續(xù)了 60 分鐘,獲得了圓滿成功。華為表示,5G 的帶寬和時(shí)延已經(jīng)完全可以滿足遠(yuǎn)程手術(shù)的需求。
在 5G 技術(shù)的發(fā)展中,華為也進(jìn)行了很多努力,現(xiàn)在這家公司與各國通信運(yùn)營商已簽訂了 30 多個(gè) 5G 合同(其中包括 18 個(gè)歐洲國家),發(fā)貨 25,000 個(gè)基站,華為目前已有 2570 項(xiàng) 5G 專利。
華為將自身快速發(fā)展歸功于研發(fā)能力,「華為在新技術(shù)的研發(fā)上投入了巨大精力。我們每年的研發(fā)費(fèi)用都在 150-200 億美元,」華為常務(wù)董事,消費(fèi)者 BG CEO 余承東表示,「華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)去年的收入達(dá)到了 520 億美元,其中智能手機(jī)銷售數(shù)量達(dá)到了 2.06 億臺(tái)。」
在發(fā)布三個(gè)月后,華為的 Mate 20 系列已經(jīng)發(fā)貨了 750 萬臺(tái),P20 則在三個(gè)季度內(nèi)發(fā)貨 1700 萬臺(tái)。目前,華為在全球 600 美元以上手機(jī)市場(chǎng)中占據(jù)了 12% 的份額。與此同時(shí)華為的榮耀品牌也已在全球互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌上排名第一。
在會(huì)上,余承東還發(fā)布了世界首款單芯片多模 Modem:Balong 5000。這款芯片同時(shí)支持 2、3、4、5G 網(wǎng)絡(luò)的解碼,將成為未來華為 5G 消費(fèi)級(jí)設(shè)備的主要通信芯片。
華為表示,Balong 5000 同時(shí)支持 SA 和 NSA 架構(gòu),在通信頻段的支持上也做到了業(yè)內(nèi)最廣泛,支持 TDD/FDD。相比之下,高通的驍龍 X50 只支持 TDD。
在網(wǎng)絡(luò)速度上,Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍,比競(jìng)品(Snapdragon X50)快 2 倍。毫米波最高速度 6.5Gbps 下行,上行 3.5Gbps。
基于 Balong 5000,華為推出了全球最快的 5G CPE(用戶端網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備)。這是一種可以代替有線寬帶「光貓」及路由器的新型設(shè)備,支持最新的 Wi-Fi 6 協(xié)議。它可以接收 5G 網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn) 6Gbps 的下行速度,并給家庭輸出高速 Wifi 網(wǎng)絡(luò)。
華為表示,這種「路由器」可以連接家庭的所有智能設(shè)備,成為智能家居的核心。
相比當(dāng)前的通信網(wǎng)絡(luò),5G 的通信速度有了很大的提升。在現(xiàn)場(chǎng)展示的華為 5G CPE 上,我們可以看到大概有 3.2Gbps——而現(xiàn)在的 4G 網(wǎng)絡(luò)理論上最高可以達(dá)到的速度只有 150Mbps。
現(xiàn)在我們已經(jīng)有了 5G 芯片、5G 基站和交換機(jī),那么什么時(shí)候才能買到 5G 手機(jī)呢?在發(fā)布會(huì)的最后,余承東還向我們透露了最新消息:「在 2 月巴塞羅那舉行的 MWC 展會(huì)上,華為將發(fā)布全球首款 5G 折疊屏商用手機(jī)?!?/p>