世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織數(shù)據(jù)顯示，上世紀九十年代初，半導體世界市場規(guī)模僅為約500億美元，而2018年則增長至接近10倍的4779億美元，可見半導體的重要性。

然而，看似美好的半導體產(chǎn)業(yè)中也有不盡如人意的情況出現(xiàn)，日本常年占據(jù)的半導體行業(yè)領軍者的地位正逐漸被蠶食，是什么導致了日本半導體走向逐漸消退的步伐？

沒能快速適應行業(yè)環(huán)境的變化

①當時市場對存儲器的需求主要體現(xiàn)在服務器大型機上，對存儲器的性能可靠性要求很高，日本在這方面優(yōu)勢很大，并且由于當時日本大規(guī)?；a(chǎn)，成本優(yōu)勢顯著。

但自消費電子如PC、手機等迅速普及開始，市場對存儲器的性能可靠性要求降低，競爭企業(yè)進入門檻下降，三星等企業(yè)迅速崛起，而日本企業(yè)卻沒有快速的轉變產(chǎn)品戰(zhàn)略，結果可想而知。

②日本企業(yè)的組織形式未能從傳統(tǒng)的IDM成功轉型到分工式模式，這也是日本半導體企業(yè)衰落的主要原因。

IDM這種模式具有生產(chǎn)配套的優(yōu)勢，適合規(guī)?；a(chǎn)，將設計、制造、封裝都整合在內(nèi)。隨著市場的轉變，客戶的需求越來越多樣化，這種模式不僅無法對客戶的要求作出快速反應，工藝越來越先進，產(chǎn)品的生產(chǎn)成本會隨之大幅提高。

③日本公司的高管缺乏足夠的了解，加劇了人才外流。在三星公司，管理層做出一個決策，公司所有人都會執(zhí)行這個政策。

日本公司很難模仿三星的做法，因為日本公司的高管需要在很多事情上達成平衡，比如職務晉升、資本開支、不同部門之間的協(xié)調(diào)，這導致了拖泥帶水的經(jīng)營風格。

④和韓國、中國大陸、臺灣等地相比，日本的半導體在新工廠的補貼或稅收優(yōu)惠方面，日本政府表現(xiàn)得不夠慷慨。此外，日本的電費和土地價格快速上漲，抬高了電子企業(yè)的成本。

中國電子業(yè)公司在資金上沒有太多憂慮，在重大投資項目上他們可以獲得主權財富基金的幫助，另外在員工培訓等項目上獲得補貼。如果日本不做出一些調(diào)整，該國包括汽車、機械、材料等全球優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)將會陷入麻煩和障礙。日本需要從東芝公司變賣半導體業(yè)務學到更多教訓。

經(jīng)濟頹勢影響行業(yè)環(huán)境

半導體行業(yè)資產(chǎn)投資太大，似乎永遠沒有盡頭的更高精度更高技術升級的超額設備投資令人望而卻步，資產(chǎn)總體來說過重，這種沒有國家政策、資源、資本的扶植或者大財團的支持，靠單一企業(yè)去做原本就不可能撐得下來。

與此同時，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省進入了危機模式，他們千方百計阻止日本電子公司落入外資公司的手中。比如在東芝公司芯片業(yè)務（即東芝存儲公司）的轉讓中，日本政府千方百計讓東芝和另外一家日本公司Hoya，保留了50．1％的投票權，但是這種安排的代價，是其他外資股東將要求更高的分紅。

停滯不前的傳統(tǒng)觀念

①把眾多業(yè)務拼湊在一起的聯(lián)合大企業(yè)，在經(jīng)營速度上并不占有優(yōu)勢，投資決策總是很遲緩，投資規(guī)模也不大，才會在競爭中敗下陣來。

②像半導體這種需要與全世界競爭的企業(yè)，領導層要放眼全球，有必要的話還要飛到現(xiàn)場直接參與交涉，這是必不可少的人脈和能力，遺憾的是這種人少之又少，日本企業(yè)管理層的敏感度不高，只將關注點集中在本國企業(yè)的內(nèi)部競爭上。

③日本企業(yè)普遍具有畏難情緒，對收購工作缺少主動性，拘泥于技術上的自給自足，這也是日本無法出現(xiàn)有實力的無晶圓廠企業(yè)的原因。

半導體多樣性上依舊牢固

臺灣企業(yè)主要是Foundry （SIC芯片代工廠），韓國多是Memory（閃存），反觀日本的半導體產(chǎn)業(yè)，涉及到了各個方面，日本離開了其他國家的代工或者供貨（當然原材料除外）依然能夠保持其行業(yè)的生存，但是其他國家如果離開日本的在加工，那就是非常難受的。

現(xiàn)在人們最關心的評價標準是容量以及處理能力，但是接下來的半導體市場，除此之外還會有各種功能上的追求，比如省電化、小型化，而產(chǎn)品的多樣性正是能夠滿足現(xiàn)在市場需求多樣性。

半導體新技術依舊存在優(yōu)勢

據(jù)統(tǒng)計，在2017年全球芯片市場中，銷量排名第一位的是手機芯片，占比為25％，之后依次為個人電腦芯片（19％）、汽車用芯片（7．8％）、物聯(lián)網(wǎng)芯片（5．8％）等；2018年，手機芯片銷售額將可能比2017年增長8％，個人電腦芯片銷售額將可能增長5％，汽車用芯片銷售額將可能增長16％，物聯(lián)網(wǎng)相關芯片銷售額將可能增長16％。

依此數(shù)據(jù)進行趨勢預測可以發(fā)現(xiàn)，在今后的5到10年間，銷量最大的很可能依然是手機芯片等，而復合增長率更高的將是汽車用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關芯片等。在目前和今后的全球芯片市場中存在兩類芯片，一類是在當前市場占有率高、今后增長率不高的芯片（如個人電腦芯片的復合增長率只有5％），一類是在當前市場占有率不高、在未來5—10年復合增長率高的芯片（如汽車用芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關芯片）。

考慮到4G手機升級為5G手機的一個漸進過程，同時汽車自動化可能不斷進展，物聯(lián)網(wǎng)在各個行業(yè)的滲透率將不斷提高，可以預計：2019到2020年以后，全球芯片產(chǎn)業(yè)可能出現(xiàn)三個重大增長點：5G手機芯片、汽車自動化芯片和物聯(lián)網(wǎng)相關芯片。這些新技術的逐漸發(fā)展，都是日本半導體行業(yè)復蘇和趕超的新賽道，日本企業(yè)依舊存在著上升空間和機遇。

總結

日本的半導體產(chǎn)業(yè)，雖然在當前市場占有率高的手機芯片、個人電腦芯片領域呈頹勢，但在當前市場占有率不高而今后增長率高的汽車用芯片、物聯(lián)網(wǎng)相關芯片的技術開發(fā)與商品化方面已經(jīng)取得了令人矚目的進展。

很多人說日本的半導體產(chǎn)業(yè)的份額被韓國、臺灣企業(yè)瓜分，現(xiàn)在已經(jīng)走下下坡路了。不過筆者認為這個只是表面的一些現(xiàn)象，日本半導體產(chǎn)業(yè)今后不能說是極盛但也說不上衰退，反而會迎來下一波的爆發(fā)。對待這個事情，我們要謹慎的看待，不能說日本現(xiàn)在表面上走了下坡路就忽視和小看日本的硬工業(yè)實力。