在現(xiàn)代社會(huì)里，半導(dǎo)體是一個(gè)很重要的產(chǎn)業(yè)，研發(fā)投入是半導(dǎo)體企業(yè)保持領(lǐng)先的關(guān)鍵所在。這也是中國近年來那么重視投入半導(dǎo)體發(fā)展的原因。如果中國在未來幾十年持續(xù)投入到科學(xué)、技術(shù)、工程和材料（Science, Technology, Engineering, and Mathematics ，簡稱STEM），這在將來也有可能成為中國的優(yōu)勢所在。但現(xiàn)在，中國在上面還是沒有太多的表現(xiàn)。

　　據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，目前研發(fā)投入前十的廠商中，沒有一家廠商是來自中國大陸的，當(dāng)中有兩家來自中國臺灣，過半是來自美國，其中英特爾更是占領(lǐng)了當(dāng)中三分之一以上的開支。來自政府對私營企業(yè)的支持，也許是中國半導(dǎo)體發(fā)展的機(jī)會(huì)，但我們也必須承認(rèn)，美國也有同樣的計(jì)劃。例如DARPA，就是在美國政府的支持下推進(jìn)各種計(jì)劃的，但不同之處在于DARPA支持的是研究，而不是公司。

　　半導(dǎo)體的成本和復(fù)雜性根據(jù)其功能的變化而變化。按類別看，芯片可以分為邏輯器件、存儲器件、傳感器、信號和模擬，其中邏輯芯片是現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備的“大腦”，且是一個(gè)設(shè)計(jì)和制造比較困難的一個(gè)種類，在高端的邏輯芯片方面，中國無法接觸。但在最近的這些年里，他們把相對簡單的內(nèi)存芯片當(dāng)做其切入點(diǎn)。尤其是在中興事件發(fā)生之后，他們有意發(fā)展自身芯片的，但這超出了他們的能力范圍。

　　芯片市場競爭激烈，且生產(chǎn)芯片需要先進(jìn)和昂貴的設(shè)備，且只是一個(gè)復(fù)雜的過程。據(jù)了解，現(xiàn)在建造一個(gè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓廠的華為在70億美元到140億美元之間，且這個(gè)工廠有可能在五六年后就過期，因?yàn)檫@對企業(yè)來說，是一個(gè)很大的挑戰(zhàn)。

　　半導(dǎo)體制造設(shè)備（SME，用于制造半導(dǎo)體的機(jī)器）是技術(shù)最先進(jìn)的工業(yè)設(shè)備之一，它與物理學(xué)的進(jìn)步密切相關(guān)，因?yàn)樗婕胺肿雍驮訉用娴牟僮?。日本、德國、荷蘭和美國的公司是SME的主要生產(chǎn)商。中國在制造和測試設(shè)備方面依賴外國供應(yīng)商，如果中國不能直接收購?fù)鈬a(chǎn)商，那么這一點(diǎn)在多年內(nèi)不太可能改變。

　　半導(dǎo)體制造需要經(jīng)驗(yàn)、擁有（或獲得）大量IP、管理技能、高技能的勞動(dòng)力以及與科學(xué)研究的密切聯(lián)系。它還需要對市場和芯片最終將用于的產(chǎn)品有密切的了解，這是中國一直落后的“專有技術(shù)”領(lǐng)域。目前，美國在芯片設(shè)計(jì)方面處于領(lǐng)先地位，臺灣緊隨其后。中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍然是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中增長最快的部分。2015年，中國的收入首次超過200億美元，占全球無晶圓廠行業(yè)的25%。據(jù)報(bào)道，在2017年，中國有1380家IC設(shè)計(jì)公司（其中近90%的公司員工不到100人）。

　　這個(gè)行業(yè)是分散的，很少有公司是垂直生產(chǎn)者（這意味著硅砂從一端進(jìn)去，芯片從另一端出來）。越來越多的公司專門從事某一階段的生產(chǎn)。微處理器的生產(chǎn)周期從芯片設(shè)計(jì)開始。這是微處理器生產(chǎn)中一個(gè)復(fù)雜而有價(jià)值的部分，隨著芯片變得越來越復(fù)雜，微處理器生產(chǎn)的自動(dòng)化程度也越來越高。現(xiàn)在，專業(yè)公司授權(quán)圖形、網(wǎng)絡(luò)和傳感器芯片開發(fā)人員使用電路設(shè)計(jì)工具和相應(yīng)的軟件庫。最終的設(shè)計(jì)被送到代工廠（半導(dǎo)體制造公司，使用其他人的設(shè)計(jì)制造芯片）。這種無晶圓廠的生產(chǎn)方式重塑了半導(dǎo)體制造業(yè)。管理這個(gè)復(fù)雜的供應(yīng)鏈本身就是一項(xiàng)基本技能（也是許多中國企業(yè)的另一個(gè)弱點(diǎn)）。

　　無晶圓制造涉及到客戶設(shè)計(jì)組件，然后將實(shí)際制造承包給另一個(gè)實(shí)體，而不是擁有自己的制造能力。

　　無晶圓廠芯片制造商設(shè)計(jì)芯片，但不制造芯片。制造外包給一家根據(jù)其他公司的設(shè)計(jì)生產(chǎn)芯片的公司。許多這樣的公司都在臺灣和中國大陸，那里有大量的熟練勞動(dòng)力?？紤]到建立新工廠的高成本，無晶圓廠模式頗具吸引力，而且它允許公司在享受高產(chǎn)量的同時(shí)進(jìn)行研發(fā)投資。兩家中國公司，HiSilicon（由華為擁有）和Unigroup（由清華大學(xué)擁有的51％股權(quán)，作為政府半導(dǎo)體投資的一部分）都是領(lǐng)先的無晶圓廠制造商（美國高通公司仍然是最大的），但大多數(shù)中國“代工廠”在產(chǎn)量上落后了幾代。2無晶圓芯片的生產(chǎn)還繞過了一個(gè)潛在的巨大障礙——中國的SME完全依賴外國來源。

　　這種無晶圓廠模式最著名的例子之一是ARM，ARM是一家英國公司(現(xiàn)為軟銀所有)，其移動(dòng)電話和其他功能的設(shè)計(jì)被廣泛使用。ARM不生產(chǎn)芯片，但其可定制的設(shè)計(jì)是許多其他公司產(chǎn)品的基礎(chǔ)。ARM有300多家合作伙伴，包括HiSilicon和領(lǐng)先的西方公司，它們的處理器都是基于ARM的設(shè)計(jì)。中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭阿里巴巴是另一個(gè)例子，阿里巴巴已經(jīng)收購了一些芯片設(shè)計(jì)公司，并正在使用無晶圓廠的方法設(shè)計(jì)自己的專用芯片，用于人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。

　　隨著公司按照制造過程的各個(gè)階段劃分為設(shè)計(jì)公司、晶圓制造公司、代工廠、組裝公司和測試公司，半導(dǎo)體制造已經(jīng)被重組。這種“橫向分割”導(dǎo)致了半導(dǎo)體制造業(yè)的“無晶圓廠”模式，目前，無晶圓廠制造約占全球半導(dǎo)體產(chǎn)量的17%，并在繼續(xù)增長。橫向細(xì)分使中國企業(yè)更容易在半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)周期中找到一席之地。

　　芯片生產(chǎn)的分散和無晶圓芯片生產(chǎn)的增加意味著設(shè)計(jì)、制造和測試在不同的國家之間傳播，包括中國。如果中國依賴于中國的設(shè)計(jì)公司？（有1000多家），然后將生產(chǎn)外包給一家專門的半導(dǎo)體代工企業(yè)，例如臺積電（TSMC），那么中國更有可能開發(fā)本土芯片供應(yīng)。迄今為止，中國在使用無晶圓芯片方面所面臨的困境是，這些芯片的設(shè)計(jì)要符合中國的標(biāo)準(zhǔn)。這可能會(huì)降低它們在全球市場上的價(jià)值。

　　管理這一全球供應(yīng)鏈的能力是盈利的關(guān)鍵之一。在不同的、更有利的政治條件下創(chuàng)建的這條完整的供應(yīng)鏈，即使不是不可能也會(huì)很困難。這為中國獲得半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)，但也為試圖建立一個(gè)純粹的民族產(chǎn)業(yè)制造了障礙，因?yàn)楦偁巸?yōu)勢在于國際供應(yīng)鏈。中國的半導(dǎo)體生產(chǎn)仍然依賴外國的專業(yè)技術(shù)，特別是來自臺灣和美國的專業(yè)技術(shù)。未來許多年，芯片和技術(shù)的進(jìn)口將成為中國的常態(tài)。

　　根據(jù)SEMI對全球半導(dǎo)體工廠的預(yù)測，2017年后，中國將新建19家半導(dǎo)體工廠。中國的無晶圓廠建設(shè)支出將在2018年達(dá)到歷史新高，達(dá)到62億美元和68億美元，占全球建設(shè)支出的50%以上。6中國專家Ding Xianfeng認(rèn)為，在一個(gè)需要數(shù)萬億芯片的數(shù)字時(shí)代，中國處于主導(dǎo)地位，“因?yàn)橹袊軌蛘莆者@類芯片和傳感器。從模型、物聯(lián)網(wǎng)終端、邊緣服務(wù)到云計(jì)算；中國可以做到所有這一切?！边@有點(diǎn)夸張，中國不可能在現(xiàn)在或可預(yù)見的未來掌握所有這些不同的設(shè)計(jì)，但中國有希望能夠做到這些。

　　中國雄心勃勃的目標(biāo)是在每個(gè)半導(dǎo)體市場領(lǐng)域都打造出國家冠軍企業(yè)。在低端市場，它們?nèi)〉昧讼喈?dāng)大的成功。中國現(xiàn)在供應(yīng)世界上超過一半的微電子產(chǎn)品，并希望在此基礎(chǔ)上在存儲器、CPU和AI芯片方面取得類似的成功。但中國在制造邏輯芯片方面遭遇了令人尷尬的失敗。存儲器芯片不太復(fù)雜，制造成本也較低。它們在全球擁有巨大的市場，中國希望利用其強(qiáng)大的微電子行業(yè)作為跳板，開發(fā)更復(fù)雜的產(chǎn)品。7存儲器芯片可能是中國半導(dǎo)體政策將擾亂的第一個(gè)主要市場領(lǐng)域。

　　中國企業(yè)在存儲器芯片領(lǐng)域正變得越來越有競爭力，但在制造CPU或其他在價(jià)格和性能上具有全球競爭力的專用芯片方面面臨困難。9中國的高端產(chǎn)品仍然依賴美國供應(yīng)商。制造先進(jìn)的半導(dǎo)體需要的不僅僅是精密的生產(chǎn)設(shè)備和先進(jìn)的設(shè)計(jì)。它需要“技術(shù)訣竅”，需要積累多年經(jīng)驗(yàn)的知識和技能。即使中國獲得了先進(jìn)的制造設(shè)備，但在以具有競爭力的價(jià)格生產(chǎn)性能穩(wěn)定的高質(zhì)量芯片方面，仍然需要技術(shù)訣竅。大多數(shù)中國公司仍然缺乏這方面的技術(shù)訣竅，也缺乏收購的努力。這也解釋了為什么中國的半導(dǎo)體戰(zhàn)略在幾年前轉(zhuǎn)向全盤收購西方公司，以獲得最佳實(shí)踐，而這些最佳實(shí)踐是通過多年積累的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)知識形成的。西方的監(jiān)管措施，如美國外國投資委員會(huì)（CFIUS），成功地削弱了中國的這些努力，而最近通過的《2018年外國投資風(fēng)險(xiǎn)評估現(xiàn)代化法案》（FIRRMA）只會(huì)加強(qiáng)這一點(diǎn)。

　　多年來，美國出口管制的目標(biāo)之一是限制中國獲得先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備。事實(shí)證明，這并不是問題的癥結(jié)所在。設(shè)備制造商希望向中國銷售設(shè)備，西方公司希望在中國設(shè)立工廠，二手設(shè)備市場蓬勃發(fā)展。對中國企業(yè)來說，最大的困難不是獲得設(shè)備，而是缺乏制造芯片的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)。這仍然是中國企業(yè)面臨的一個(gè)問題。

　　例如，雖然大多數(shù)芯片將它們的程序和指令“燒錄”到芯片中，現(xiàn)場可編程門陣列（FGPA）芯片是可編程的，但中國不能制造高端FPGA。

　　中國試圖通過收購美國公司Lattice來獲得制造FGPA的能力，但在2017年9月被CFIUS否決。在政府的支持下，中國企業(yè)希望開發(fā)本土能力，提供入門級可編程芯片。中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（Integrated Circuit Industry Investment Fund）表示將投資FGPA制造業(yè)，但中國仍只是一個(gè)小生產(chǎn)商。中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)主席魏少軍表示，在FGPA以及CPU和數(shù)字信號處理器（DSP）方面，中國的技術(shù)差距意味著“仍然沒有實(shí)力與主要的國際競爭者競爭”。

　　中國的半導(dǎo)體市場

　　中國是世界上最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國，約占全球需求的60%。這反映了中國巨大的國內(nèi)市場，更重要的是，這反映了中國作為世界技術(shù)組裝者的角色：2011年，中國使用進(jìn)口芯片組裝了全球90%的電腦和70%的手機(jī)。11這些設(shè)備大多是再出口的，而中國在銷售收入中所占的份額很小，這讓中國人感到困擾，并激勵(lì)他們“向價(jià)值鏈上游移動(dòng)”，這是公司為一項(xiàng)商品或服務(wù)增加市場價(jià)值的過程。這一舉措將要求中國為免收外國授權(quán)費(fèi)的高科技產(chǎn)品開發(fā)自主知識產(chǎn)權(quán)。

　　中國計(jì)劃在半導(dǎo)體生產(chǎn)方面實(shí)現(xiàn)獨(dú)立。盡管進(jìn)行了大量投資，但距離實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)至少還有幾年甚至幾十年的時(shí)間，而且隨著該行業(yè)變得更加全球相互依存，這一目標(biāo)本身可能無法實(shí)現(xiàn)。今天，在中國使用的半導(dǎo)體大約有16%是在國內(nèi)生產(chǎn)的。中國的目標(biāo)是到2020年生產(chǎn)40%的半導(dǎo)體，到2025年生產(chǎn)70%的半導(dǎo)體。一些亞洲行業(yè)觀察人士預(yù)計(jì)，由于政府的支持和國內(nèi)對芯片的強(qiáng)勁需求，中國將會(huì)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。補(bǔ)貼本土企業(yè)和外國投資背后的目標(biāo)，是中國政府努力結(jié)束對半導(dǎo)體的“外國依賴”，使中國企業(yè)在全球占據(jù)主導(dǎo)地位。

　　中國公司進(jìn)口的許多芯片都以其他產(chǎn)品的形式從中國再出口。反過來，西方芯片公司在中國設(shè)立工廠，以接近它們的客戶。中國仍然是技術(shù)的凈進(jìn)口國，僅占全球半導(dǎo)體生產(chǎn)的14%。中國依賴外國供應(yīng)商提供最先進(jìn)的芯片。領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體生產(chǎn)和結(jié)束對外國供應(yīng)商的依賴是中國政策的目標(biāo)，這些政策得到了不同類型的中央政府半導(dǎo)體投資基金超過580億美元的支持，并得到了地方政府設(shè)立的另外30個(gè)半導(dǎo)體基金的600億美元的支持。

　　中國大陸只是最近進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的國家和地區(qū)。上世紀(jì)80年代日本的進(jìn)入，以及90年代中國臺灣和韓國的進(jìn)入，重塑了這個(gè)行業(yè)。雖然日本的產(chǎn)業(yè)不再像以前那樣強(qiáng)大，但臺灣和韓國都是重要的芯片生產(chǎn)中心。中國政府希望其半導(dǎo)體行業(yè)也能走上類似的道路，隨著中國向芯片制造領(lǐng)域擴(kuò)張，韓國和臺灣最有可能受到影響。如果市場力量占據(jù)主導(dǎo)地位，中國（或中國的公司和晶圓廠）將成為以環(huán)太平洋地區(qū)為中心的相互依賴的半導(dǎo)體制造網(wǎng)絡(luò)的一部分，但這將不能滿足中國政府的目標(biāo)。

　　這種情況的問題在于中國用來加速發(fā)展和在半導(dǎo)體生產(chǎn)中獲得優(yōu)勢的技術(shù)，主要是竊取技術(shù)、中國工人從美國公司的回歸，以及強(qiáng)制技術(shù)轉(zhuǎn)讓。有人擔(dān)心，如果中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，它可能會(huì)試圖將外國競爭對手?jǐn)D出市場，或通過拒絕或限制銷售將其領(lǐng)先地位作為一種強(qiáng)制性工具。雖然日本，韓國和臺灣的努力在美國引起了競爭和貿(mào)易問題，但它們并沒有引起戰(zhàn)略或軍事問題。這些國家是合作伙伴，而中國不是。

　　中國國務(wù)院在2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導(dǎo)意見》中提出了到2030年成為半導(dǎo)體行業(yè)各領(lǐng)域全球領(lǐng)導(dǎo)者的目標(biāo)。2015年的“中國制造2025”重申了這些目標(biāo)。國家計(jì)劃經(jīng)濟(jì)是蘇聯(lián)式經(jīng)濟(jì)模式的殘余，中國經(jīng)常制定經(jīng)濟(jì)計(jì)劃。但重要的不是計(jì)劃，而是錢。

　　2018年5月，中國宣布了一項(xiàng)新的470億美元的基金以改善其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)——由政府支持的中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（China Integrated Circuit Industry Investment fund），希望提高中國設(shè)計(jì)和制造先進(jìn)微處理器和GPU的能力。2014年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金獲得了來自政府的220億美元撥款。另一家政府支持的基金，中國的清華紫光集團(tuán)，試圖在五年內(nèi)投資470億美元收購西方公司，但大部分被美國監(jiān)管機(jī)構(gòu)阻止。

　　中央政府的資金還伴隨著地方政府的投資，比如重慶市政府在2018年9月宣布設(shè)立70億美元的基金。計(jì)劃投資總額為1180億美元（請注意，中國的政府支出可能會(huì)受到 politicization和corruption的影響，從而降低投資回報(bào)）。作為參考，領(lǐng)先的西方公司每年在研發(fā)上投資數(shù)十億美元：英特爾投資超過130億美元，而三星和高通各投資超過30億美元。

　　作為一家領(lǐng)先的電信公司，華為的歷史為中國更大的技術(shù)戰(zhàn)略提供了線索。中國利用針對西方電信公司的 industrial espionage、國家引導(dǎo)的投資和多年的巨額補(bǔ)貼扶植華為。這些支持幫助華為成為世界領(lǐng)先的電信公司之一，擁有優(yōu)秀的產(chǎn)品和研究成果。這仍然受益于中國政府提供的低成本信貸，可以用來補(bǔ)貼外國客戶。因此，外國電信公司一直面臨著持續(xù)的壓力。電信比半導(dǎo)體構(gòu)成更直接的安全威脅，因?yàn)橹R和對電信基礎(chǔ)設(shè)施的訪問可以提供顯著的情報(bào)優(yōu)勢。

　　華為生產(chǎn)一流的產(chǎn)品，并以相當(dāng)大的折扣提供這些產(chǎn)品，但由于缺乏透明度，這一點(diǎn)令人擔(dān)憂。華為的增長速度比這一行業(yè)的正常增長要快得多，大多數(shù)研究將其歸因于不符合世貿(mào)組織（WTO）的高額補(bǔ)貼和知識產(chǎn)權(quán)盜竊（華為在思科和摩托羅拉提起的訴訟中接受了這些指控）。華為既是一個(gè)先例，也是一個(gè)指標(biāo)，表明了與中國政府有密切聯(lián)系的中國半導(dǎo)體行業(yè)將對世界意味著什么。

　　市場力量會(huì)導(dǎo)致無利可圖的中國企業(yè)退出該行業(yè)，而中國的這種補(bǔ)貼不受市場力量的影響。來自中央和地方政府的國家支持意味著，即使這樣做在經(jīng)濟(jì)上毫無意義，企業(yè)也可以繼續(xù)運(yùn)營，這對中國經(jīng)濟(jì)和其他國家的經(jīng)濟(jì)都會(huì)造成損害。中國科學(xué)院的Han Yinhe說，這造成了“無序競爭”。就連中國官員也擔(dān)心產(chǎn)能過剩，中國政府正試圖利用其中央基金，將規(guī)模較小、無利可圖的中國芯片公司整合成少數(shù)幾家大公司。但在短期內(nèi)，產(chǎn)能過剩將給所有公司帶來壓力，從而損害全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

　　我們可以用假設(shè)的數(shù)字來證明這一點(diǎn)。假設(shè)全球每年需要10億個(gè)半導(dǎo)體，10個(gè)公司供應(yīng)這些半導(dǎo)體，每家公司占有10%的市場份額。然后，中國利用補(bǔ)貼又創(chuàng)建了2家公司。現(xiàn)在有12家公司，每一家公司的市場份額都下降到了大約8%。這給現(xiàn)有的公司帶來了壓力，有些公司將會(huì)倒閉。其他公司將尋求削減成本以生存，其中一個(gè)可能的削減將是研發(fā)。這意味著總體研發(fā)支出將會(huì)減少，創(chuàng)新將會(huì)放緩，除非你假設(shè)新的中國公司將在同樣的水平上進(jìn)行研發(fā)，而中國尚未具備這種研發(fā)能力。

　　沒有人能反對中國經(jīng)濟(jì)的增長和現(xiàn)代化；問題在于中國政府實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的手段。如果中國是市場經(jīng)濟(jì)國家，并在全球半導(dǎo)體行業(yè)公平競爭，那么中國新競爭者的進(jìn)入是無可非議的。但中國利用非市場技術(shù)幫助本國企業(yè)，使外國競爭對手處于不利地位。除了補(bǔ)貼之外，這些措施還包括強(qiáng)制技術(shù)轉(zhuǎn)讓等，以及針對專利或反壟斷執(zhí)法的監(jiān)管壓力，而西方企業(yè)自身無力抵制這些壓力。這些技術(shù)的使用是遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出半導(dǎo)體范疇的問題（本系列報(bào)告的主題之一是中國產(chǎn)業(yè)政策的市場扭曲效應(yīng)）。

　　政府官員在追求中國經(jīng)濟(jì)增長的過程中，毫不猶豫地?zé)o視國際貿(mào)易和知識產(chǎn)權(quán)準(zhǔn)則。國家在中國經(jīng)濟(jì)中扮演著更大、更直接的角色。中國企業(yè)的競爭成功在多大程度上應(yīng)歸功于政府援助，而非真正的競爭優(yōu)勢，這是真正的問題。中國利用非關(guān)稅壁壘進(jìn)行貿(mào)易和補(bǔ)貼（以及economic espionage活動(dòng)）已成為中國與其合作伙伴之間的主要貿(mào)易問題。

　　學(xué)習(xí)先進(jìn)技術(shù)

　　半導(dǎo)體不是一個(gè)容易進(jìn)入的市場，這阻礙了中國之前建立本土產(chǎn)業(yè)的努力。中國早在20世紀(jì)70年代的“四個(gè)現(xiàn)代化”發(fā)展綱要中就制定了創(chuàng)建國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國家政策。為了結(jié)束對半導(dǎo)體的“外國依賴”，中國為本土企業(yè)和外國投資者提供了補(bǔ)貼。與其他IT產(chǎn)品一樣，安全性是一個(gè)主要關(guān)注點(diǎn)。

　　改革開放以后，中國領(lǐng)導(dǎo)者試圖通過向外國投資者開放中國市場（外國直接投資是技術(shù)轉(zhuǎn)讓的最佳機(jī)制之一）、大力投資STEM，以及發(fā)起合法或非法收集獲取技術(shù)的運(yùn)動(dòng)來解決這一問題。這種活動(dòng)隨著全球互聯(lián)網(wǎng)的建立而擴(kuò)大。

　　過去多年來，中國為了發(fā)展本土的技術(shù)，推出了一系列技術(shù)投資和STEM項(xiàng)目。從1995年到2002年，中國的研發(fā)投入占GDP的比例從0.6%翻了一番，達(dá)到1.2%。2017年，研發(fā)支出占GDP的比例達(dá)到2.1%，而且中國的GDP現(xiàn)在要高得多。中國表示，計(jì)劃在未來10年將用于基礎(chǔ)研究的科學(xué)支出比例提高一倍，達(dá)到科學(xué)預(yù)算的20%左右。

　　這些計(jì)劃是人力資本的來源，造就了工程師和科學(xué)家，但除了少數(shù)領(lǐng)域外，還沒有世界級的產(chǎn)品。最終目標(biāo)不僅是建立強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)，而且還要發(fā)展建立高科技武器所需的工業(yè)基礎(chǔ)，減少對可疑外國產(chǎn)品的依賴。在第一個(gè)項(xiàng)目宣布32年后，中國已經(jīng)在其中一些目標(biāo)上取得了成功，但中國仍然依賴于西方技術(shù)。

　　收購西方知識產(chǎn)權(quán)和技術(shù)通常是進(jìn)入中國市場的一個(gè)條件。西方公司報(bào)告稱，技術(shù)轉(zhuǎn)讓特許權(quán)是每次與中國人談判的一部分。隨著中國人發(fā)現(xiàn)，互聯(lián)網(wǎng)為他們提供了前所未有的訪問安全性差的西方網(wǎng)絡(luò)的機(jī)會(huì)，這種現(xiàn)象已經(jīng)延伸到了網(wǎng)絡(luò)空間。中國人往往無法充分利用這些獲取到的技術(shù)，但隨著他們自身技能基礎(chǔ)的提高，成果的轉(zhuǎn)化能力有所增強(qiáng)。

　　上世紀(jì)90年代，美國允許公司利用中國政府的太空發(fā)射服務(wù)將商業(yè)衛(wèi)星送入軌道，當(dāng)發(fā)射失敗時(shí)，中國就收集衛(wèi)星殘骸，帶回公司。在某些情況下，很明顯，中國人先對他們找到的半導(dǎo)體進(jìn)行仔細(xì)檢查，以期對其進(jìn)行逆向工程。當(dāng)芯片最終被歸還時(shí)，常常會(huì)有跡象表明半導(dǎo)體被鋸成兩半或進(jìn)行X光檢查，以深入了解設(shè)計(jì)和制造。這些努力雖然收效甚微（中國人對美國半導(dǎo)體進(jìn)行逆向工程的努力，因?yàn)樵O(shè)備的復(fù)雜性而放緩），但這是更大規(guī)模的網(wǎng)絡(luò)間諜活動(dòng)的一部分，包括在西方公司招募特工、強(qiáng)迫技術(shù)轉(zhuǎn)讓、與中國公司建立伙伴關(guān)系，以及作為在中國開展業(yè)務(wù)的一項(xiàng)要求強(qiáng)制搬遷在中國的設(shè)施。

　　雖然中國幾十年來一直在投資半導(dǎo)體制造業(yè)（以及相關(guān)的科技教育和研究），但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長是兩個(gè)相關(guān)趨勢的產(chǎn)物。首先，中國政府出臺了鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)入中國的激勵(lì)措施，并消除了外資參與國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)的障礙。其次，臺灣投資者和半導(dǎo)體企業(yè)高管將制造業(yè)務(wù)遷至中國大陸，從較為基礎(chǔ)的業(yè)務(wù)開始，以利用成本差異和補(bǔ)貼。來自日本和美國的其他外國半導(dǎo)體制造商也紛紛效仿，但臺灣人的涌入為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了最初的基礎(chǔ)。

　　由于西方國家監(jiān)管審查的加強(qiáng)和技術(shù)轉(zhuǎn)讓的監(jiān)管障礙，對外資參與的持續(xù)依賴現(xiàn)在變得更加復(fù)雜。盡管西方國家限制技術(shù)轉(zhuǎn)讓，但中國仍可通過三種不同的途徑獲得半導(dǎo)體技術(shù)。一是從臺灣轉(zhuǎn)過來的。臺灣半導(dǎo)體公司在本世紀(jì)初進(jìn)入中國大陸，以利用中國政府的補(bǔ)貼和較低的勞動(dòng)力成本。中國大陸半導(dǎo)體能力的提高，反映出臺灣人才的這種技能轉(zhuǎn)移。如今，中國政府努力招聘具備半導(dǎo)體行業(yè)技能的臺灣人，這進(jìn)一步強(qiáng)化了這種轉(zhuǎn)移。18

　　二是利用“無晶圓廠”半導(dǎo)體生產(chǎn)。中國已經(jīng)有幾百家芯片設(shè)計(jì)公司，一些中國IT巨頭，比如阿里巴巴，使用無晶圓廠解決方案來設(shè)計(jì)AI芯片。有趣的是，市場解決方案是使用無晶圓廠芯片生產(chǎn)，而以國家為中心的解決方案是建立晶圓廠，這是一項(xiàng)更加困難的任務(wù)，也是政府規(guī)劃效率低下的另一個(gè)暗示。

　　竊取的芯片制造技術(shù)，中國仍將面臨專有技術(shù)的障礙。如果專注于竊取芯片設(shè)計(jì)，則可以復(fù)制和外包用于制造，便可以加快進(jìn)度。

　　新一輪大規(guī)模投資

　　目前，中國正努力結(jié)束對外國芯片的依賴，這是中國的第五次嘗試。在過去的幾十年里，中國花費(fèi)了數(shù)十億美元打造國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但收效甚微。

　　中國政府試圖通過直接收購西方半導(dǎo)體公司來克服技術(shù)差距，不僅收購機(jī)器和知識產(chǎn)權(quán)，還收購懂得如何使用它們的人。在中央政府的中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（有時(shí)也稱為“大基金”，旨在“促進(jìn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展”）的支持下，國家支持的公司試圖收購美國芯片制造商，如Lattice、美光科技（Micron Technology）和西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corporation）。2015年~2017年，中國投資者和公司總共出資300億美元收購美國和歐洲的半導(dǎo)體公司。20這種高壓手段，加上中國在其他領(lǐng)域的掠奪性做法，在許多國家引起了擔(dān)憂。歐洲和亞洲的政府加入了美國的行列，阻止了中國的這些收購嘗試。

　　國家對半導(dǎo)體行業(yè)投入大量資金的一個(gè)重要影響是改變了中國企業(yè)家和企業(yè)的激勵(lì)結(jié)構(gòu)，提高了他們進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)的吸引力。22中國企業(yè)有政府和商業(yè)動(dòng)機(jī)進(jìn)入芯片市場，尤其是通過數(shù)十億美元的游戲產(chǎn)業(yè)和對AI的追求。中國對加密貨幣的癡迷促使企業(yè)探索生產(chǎn)專門針對挖礦的芯片。其他公司則在嘗試制造人工智能專用芯片，比如Rokid的Kamin18芯片，該芯片是由一位中國人領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的，這位中國人曾擔(dān)任三星半導(dǎo)體中國地區(qū)（Samsung Semictor China）的研究總監(jiān)。

　　盡管中國政策制定者傾向于構(gòu)建本土IT供應(yīng)鏈，但基于這樣做最能消除國家安全風(fēng)險(xiǎn)的理論，一種更復(fù)雜的方法是尋求讓中國成為全球市場的主導(dǎo)合作伙伴。中國仍然需要獲得西方的技術(shù)和訣竅，而占主導(dǎo)地位的合作方式更符合與外國合作伙伴進(jìn)行分布式創(chuàng)新的全球性質(zhì)。外國公司與一個(gè)在商業(yè)和技術(shù)上占主導(dǎo)地位的中國建立伙伴關(guān)系，也更符合過去引導(dǎo)中國的朝貢貿(mào)易先例。這很可能是中國將被迫轉(zhuǎn)向的方向，因?yàn)橹袊就廉a(chǎn)業(yè)即使得到espionage、補(bǔ)貼和外國教育的支持，也仍會(huì)在全球一體化的創(chuàng)新體系中處于次席。

　　作為創(chuàng)新者的中國

　　關(guān)于中國能否成為創(chuàng)新強(qiáng)國的長期爭論似乎已經(jīng)結(jié)束（有兩點(diǎn)需要注意）。第一，中國的創(chuàng)新仍然受到國家大多數(shù)行業(yè)相對技術(shù)落后的限制和制約。中國已經(jīng)遠(yuǎn)離了曾經(jīng)的貧困的農(nóng)業(yè)經(jīng)濟(jì)，但仍然缺乏其他國家的科學(xué)技術(shù)知識的深度。

　　這里要觀察的指標(biāo)是中國企業(yè)家和研究人才的外流，以及國家的資金的支出。其中一項(xiàng)備受矚目的案例是，被西方公司聘用的中國員工，會(huì)在工作一、兩年后離開中國。中國的“千人人才”項(xiàng)目為海歸和外國專家在資金和訪問上提供了資助，對此，最好的描述是，“千人計(jì)劃”非常適合吸引人才，但不擅長留住人才。

　　傳統(tǒng)的創(chuàng)新指標(biāo)（專利數(shù)量、博士數(shù)量、研發(fā)支出或科學(xué)出版物）對中國來說不太適用，因?yàn)檫@些指標(biāo)中存在重復(fù)，不準(zhǔn)確的比較等情況，以及在某些情況下，中國指標(biāo)中會(huì)出直接現(xiàn)欺詐的行為。對于半導(dǎo)體而言，最好的衡量標(biāo)準(zhǔn)仍然是中國對進(jìn)口芯片的依賴程度，這種依賴程度還在繼續(xù)增長。盡管中國媒體宣稱，中國技術(shù)正在逐漸與西方接軌，但中國學(xué)者更冷靜的評估表明，雖然中國在某些研究領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勁，但創(chuàng)造新技術(shù)的能力仍然存在顯著滯后，而這只有通過獲取西方商業(yè)和教育資源才能減少這種差距。

　　在這場技術(shù)競賽中，中美兩國都有優(yōu)勢和劣勢。人們通常都會(huì)關(guān)注在這場競爭中所產(chǎn)生的技術(shù)數(shù)量，但這些并不是最好的指標(biāo)。同時(shí)，這也是一場關(guān)于治理和投資以及如何平衡市場力量和政治方向之間的戰(zhàn)略競爭。越來越多的研究成果和創(chuàng)新技術(shù)的出現(xiàn)，使得哪種技術(shù)才能處于領(lǐng)導(dǎo)地位的競爭變得更加復(fù)雜，并將產(chǎn)生一股力量，兩個(gè)國家都會(huì)發(fā)現(xiàn)這股力量難以控制。在這種追逐中，以全球?yàn)閷?dǎo)向的美國工業(yè)可能比以國家為重點(diǎn)的中國更具優(yōu)勢。

　　中國企業(yè)利用勞動(dòng)密集型模式成功地生產(chǎn)了技術(shù)水平低的產(chǎn)品，使中國成為了世界上最大的制成品生產(chǎn)國。但以后幾個(gè)五年計(jì)劃中，中國確立了“提升價(jià)值鏈”的目標(biāo)，通過進(jìn)口零部件來組裝最終產(chǎn)品來打造中國的先進(jìn)技術(shù)，這一舉動(dòng)對于商業(yè)、技術(shù)和政治原因都很重要。較大比例的收入流向了那些占據(jù)高端價(jià)值創(chuàng)造的公司。在價(jià)值鏈上擁有更高的職位需要商業(yè)和技術(shù)方面的專業(yè)知識。中國在價(jià)值鏈中的地位越來越高，這表明中國已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)的目標(biāo)。

　　在中國的IT行業(yè)，過度投資的風(fēng)險(xiǎn)有很多來源。國家政策把創(chuàng)建中國IT產(chǎn)業(yè)列為優(yōu)先事項(xiàng)，結(jié)果是，省級或地方政府在這一領(lǐng)域的投資比其他地方要多。政府的政策也使這種投資更容易獲得信貸，特別是對于國家擁有所有權(quán)的企業(yè)。寬松的信貸是過度投資的關(guān)鍵因素，繁榮的心態(tài)阻礙了中國此前為建立半導(dǎo)體行業(yè)所做的努力。而這種濫竽充數(shù)的做法則是從更富有成效的活動(dòng)中消耗資源。中國IT行業(yè)的問題是，從現(xiàn)在起，有多少新的中國公司能夠在10年后繼續(xù)運(yùn)營。

　　投資不明智的風(fēng)險(xiǎn)很大，半導(dǎo)體的投資周期較長。隨著半導(dǎo)體需求的增加，這些周期從供應(yīng)過剩和價(jià)格低開始，充分利用現(xiàn)有生產(chǎn)能力滿足日益增長的需求，然后，隨著需求的增加，對新產(chǎn)能的投資將會(huì)增加（當(dāng)新工廠建成時(shí)，可能需要兩到三年的時(shí)間）。最后，隨著新的產(chǎn)能進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈，循環(huán)又開始于供應(yīng)過剩和價(jià)格下降。復(fù)蘇和繁榮階段通常比蕭條階段更長。許多分析人士擔(dān)心，由于中國政府的投資，供過于求的局面可能比正常情況來得早，盡管全球需求不斷增長。

　　中國的投資決策仍主要由政府政策決定。省級和地方政府提供資金或直接由國家控制的金融機(jī)構(gòu)提供貸款。這也是中央計(jì)劃有一個(gè)強(qiáng)大而且可能會(huì)出現(xiàn)越來越多的因素的表現(xiàn)。過去，中國政府的投資并不總是表現(xiàn)良好（這表現(xiàn)在省、市兩級存在巨大的“債務(wù)懸置”）。這些因素表明中國IT行業(yè)可能存在一些未被重視的漏洞，而這將減緩其業(yè)績。

　　我們可以通過觀察中國的進(jìn)出口情況來確定中國現(xiàn)在的現(xiàn)狀。通過觀察表明，中國在半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備方面仍然依賴西方。鑒于中國的巨額投資，很難預(yù)測10年后的中國會(huì)是什么樣子。中國在半導(dǎo)體（和其他領(lǐng)域）的技術(shù)領(lǐng)先地位不斷提高，但到目前為止，每一項(xiàng)舉措都沒有達(dá)到技術(shù)上的獨(dú)立性，中國距離技術(shù)平等還有數(shù)年之久。

　　對于半導(dǎo)體來說，中國的進(jìn)步在很大程度上是與西方公司合作的結(jié)果，尤其是在臺灣地區(qū)。中國IC生產(chǎn)的未來增長，更多地取決于外國公司是否繼續(xù)在中國設(shè)立向中國工人進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)讓的工廠，這不是中國本土IC產(chǎn)品的成功。

　　半導(dǎo)體和其他IT產(chǎn)品的安全是中國政府的首要關(guān)切。中國擔(dān)心，依賴外國制造的（或設(shè)計(jì)的）芯片會(huì)損害信息的安全，這會(huì)使其基礎(chǔ)設(shè)施容易受到外國訪問和干擾。情報(bào)機(jī)構(gòu)擔(dān)心的是，使用國外所生產(chǎn)的硬件會(huì)為他們提供了一個(gè)獲得情報(bào)或破壞關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的機(jī)會(huì)。潛在的對手可以利用制造過程故意引入惡意缺陷。

　　美國應(yīng)該如何回應(yīng)?

　　由于依賴中國微電子產(chǎn)品供應(yīng)，美國在國家安全方面也存在類似問題。中國的半導(dǎo)體努力如果成功，將損害美國和西方的半導(dǎo)體公司。

　　一個(gè)更大的問題是，半導(dǎo)體之爭是一個(gè)縮影，反映了一個(gè)新崛起的強(qiáng)大中國將如何定義其與世界其他地區(qū)的關(guān)系。中國會(huì)遵守規(guī)則還是繼續(xù)作弊?不管走哪條路，中國都會(huì)富強(qiáng)起來。

　　美國依靠技術(shù)優(yōu)勢使其相對于更多的對手具有優(yōu)勢。如果中國能夠侵蝕美國的技術(shù)領(lǐng)先地位并縮小技術(shù)差距，美國的安全將受到損害。事實(shí)上，我們無法阻止中國的增長和發(fā)展，因此問題在于加速美國和盟國內(nèi)部的技術(shù)創(chuàng)新，并確保與世界各地的合作伙伴建立合作安全和科學(xué)關(guān)系。密切關(guān)注使硅谷成功的因素——研究、投資和移民——是至關(guān)重要的，但同樣困擾美國政策制定的政治困境阻礙了我們這樣做的能力，并且適得其反，甚至損害了美國的創(chuàng)新模式。

　　對美國來說，一個(gè)主要的不利因素是圍繞政府角色和政府支出的意識形態(tài)辯論。這始于上世紀(jì)90年代，導(dǎo)致數(shù)十年來對公共產(chǎn)品的投資不足。減稅的目標(biāo)導(dǎo)致基礎(chǔ)設(shè)施和研究領(lǐng)域的投資嚴(yán)重不足，損害了美國企業(yè)的競爭力，降低了美國經(jīng)濟(jì)的增長。

　　20世紀(jì)40年代，美國發(fā)現(xiàn)了一種利用政府對科學(xué)的投資來創(chuàng)造軍事力量和經(jīng)濟(jì)財(cái)富的新方法。其他國家想要自己的DARPA和硅谷。特別是中國試圖復(fù)制美國，中國將研究投資與重商主義產(chǎn)業(yè)政策相結(jié)合，旨在使中國企業(yè)優(yōu)先于國外市場，首先是國內(nèi)市場，然后是國外市場。

　　當(dāng)中國是一個(gè)發(fā)展中的經(jīng)濟(jì)體時(shí)，這是可以接受的。但現(xiàn)在它是世界第二大經(jīng)濟(jì)體和一個(gè)潛在的競爭對手時(shí)，這就不能再容忍了。美國對這種競爭毫無準(zhǔn)備。

　　我們已經(jīng)有30年沒有面臨嚴(yán)重的競爭了。這不是另一場冷戰(zhàn)。我們無法遏制中國，也不能成功阻止它，尤其是如果美國的目標(biāo)是阻止非法技術(shù)獲取或重商主義貿(mào)易和工業(yè)政策。冷戰(zhàn)時(shí)期的科技政策和自由放任的創(chuàng)新方式都不會(huì)讓我們保持領(lǐng)先地位。嘗試重建國家供應(yīng)基地與跨國商業(yè)和研究方法所提供的效率背道而馳，如果目標(biāo)是生產(chǎn)尖端產(chǎn)品，則不太可能成功。在這兩個(gè)國家中，美國更有能力利用跨國供應(yīng)鏈。

　　中國唯一的優(yōu)勢是它愿意花錢。美國需要新的政策，將支持性的聯(lián)邦投資與私營部門和學(xué)術(shù)界(包括外國實(shí)體)的伙伴關(guān)系，以及國際貿(mào)易和知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)結(jié)合起來，如果美國想做的不僅僅是看著中國緩慢縮小技術(shù)差距的話。

　　美國的創(chuàng)新模式已經(jīng)運(yùn)行了70年。聯(lián)邦政府在研究方面的投資對經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生了顯著的溢出效應(yīng)，創(chuàng)造了噴氣發(fā)動(dòng)機(jī)、半導(dǎo)體和互聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)品。上世紀(jì)90年代，由于政府支出的一系列變化、研究和技術(shù)的全球擴(kuò)散以及國會(huì)政治，進(jìn)程開始放緩。在創(chuàng)新方面的競爭明顯加劇，美國需要加快而不是放慢速度，只有其中一些是在我們的控制之下。中國一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司的研發(fā)主管李旭武將其總結(jié)為:“發(fā)達(dá)國家放慢腳步，落后國家將很容易趕上外國公司的探索，后來者可以少走很多彎路。”

　　最近通過的《外國投資風(fēng)險(xiǎn)評估現(xiàn)代化法案》(FIRRMA)以及與之配套的《2018年出口控制法案》編纂并加強(qiáng)了CFIUS審查程序，并要求美國與其他西方國家建立伙伴關(guān)系，以協(xié)調(diào)其外國投資審查。這種協(xié)調(diào)至關(guān)重要，因?yàn)橹袊趯で笫召彆r(shí)會(huì)從一個(gè)國家到另一個(gè)國家。出口管制是一個(gè)更加困難的問題，因?yàn)樗鼈冃枰F(xiàn)代化，并以促進(jìn)美國出口的方式降低風(fēng)險(xiǎn)。

　　中國過去一直能夠利用美國出口管制條例(及其實(shí)施)中的漏洞獲取半導(dǎo)體技術(shù)。特別是美國半導(dǎo)體行業(yè)的一些人認(rèn)為，2010年美國商務(wù)部批準(zhǔn)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓提高了中國的半導(dǎo)體能力。《2018年出口控制法》(Export Control Act of 2018)旨在加強(qiáng)出口控制，防止類似事件發(fā)生，但鑒于出口控制體系的冷戰(zhàn)傳統(tǒng)以及將貿(mào)易促進(jìn)置于國家安全之上的愿望，這將是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。這些監(jiān)管措施很重要，但它們需要伴隨著加強(qiáng)芯片產(chǎn)業(yè)的措施，以及平穩(wěn)扭曲外國市場以提供競爭優(yōu)勢。這包括加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)和執(zhí)法。

　　20世紀(jì)80年代，當(dāng)日本公司在政府的支持下開始與美國半導(dǎo)體公司競爭時(shí)，美國的回應(yīng)是與日本進(jìn)行貿(mào)易往來，并(通過DARPA)創(chuàng)建了SEMATECH(一個(gè)與私營公司合作的研究財(cái)團(tuán))，以提高美國公司的競爭力和技術(shù)基礎(chǔ)。SEMATECH允許公司在競爭前、研究中共享資源、風(fēng)險(xiǎn)和成本。這種反應(yīng)為美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，也是對中國半導(dǎo)體計(jì)劃做出回應(yīng)的先例。我們不需要另一個(gè)SEMATECH，但我們確實(shí)需要一個(gè)資金充足的國家反應(yīng)，將公共和私營部門的行動(dòng)結(jié)合起來。

　　對中國采取放任政策會(huì)損害美國及其盟友的經(jīng)濟(jì)和安全利益，但嚴(yán)厲的限制也會(huì)帶來同樣的后果。美國外國投資委員會(huì)(CFIUS)等現(xiàn)有監(jiān)管工具與出口控制相結(jié)合，與我們的盟友協(xié)調(diào)，限制中國獲取先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，同時(shí)持續(xù)施壓要求中國修正不公平貿(mào)易做法，這種更為微妙的做法至關(guān)重要。

　　尋找擴(kuò)大研發(fā)支出的方法同時(shí)顯著提高針對中國的反間諜活動(dòng)的水平和資源同樣重要。突然決裂不符合美國的利益，但提高警惕至關(guān)重要。美國的回應(yīng)將需要讓中國改變其行為，同時(shí)采取措施加強(qiáng)美國半導(dǎo)體行業(yè)(注意這些措施將不同于上世紀(jì)80年代的回應(yīng))。美國國防部高級研究計(jì)劃局的電子復(fù)興計(jì)劃(ERI)和其他項(xiàng)目將部分響應(yīng)中國的努力，在六個(gè)研究領(lǐng)域利用公司和學(xué)者之間的研究和合作。該項(xiàng)目有超過10億美元的資金用于加速下一代芯片技術(shù)和生產(chǎn)，以克服使用現(xiàn)有技術(shù)繼續(xù)實(shí)現(xiàn)性能增長的限制。這是一個(gè)強(qiáng)有力的開始，但是美國需要在政府研究上投入更多(和更一致的)資金，以跟上中國的步伐。增加對基礎(chǔ)研究的支持的一個(gè)好處是，IT以及對STEM教育的支持可以幫助建立保持技術(shù)競爭力所需的先進(jìn)勞動(dòng)力。

　　美國半導(dǎo)體工業(yè)與國家安全息息相關(guān)。一個(gè)下降會(huì)損害另一個(gè)。半導(dǎo)體是一個(gè)戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，它們是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，從移動(dòng)電話和可穿戴設(shè)備到衛(wèi)星和武器系統(tǒng)。半導(dǎo)體技術(shù)使包括計(jì)算、通信和機(jī)器人在內(nèi)的一系列行業(yè)得以發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的改進(jìn)使美國經(jīng)濟(jì)的整體性能和生產(chǎn)率都有了顯著提高。半導(dǎo)體將是一個(gè)成長型產(chǎn)業(yè)，因?yàn)槊總€(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都將至少包含一個(gè)芯片，并需要具備一定的無線連接互聯(lián)網(wǎng)資源的能力。

　　一種最初看起來很誘人的解決方案是重新創(chuàng)建以前由美國使用的“可信賴的代工廠”程序。值得信賴的代工廠的問題在于資金。一個(gè)現(xiàn)代半導(dǎo)體工廠現(xiàn)在的成本超過150億美元。在美國仍有一些“值得信賴”的晶圓廠，在某些情況下由國家實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營（直到2014年，與IBM簽訂合同），為核武器等敏感系統(tǒng)建造專用半導(dǎo)體，但美國已經(jīng)不愿意為這些設(shè)施的現(xiàn)代化而付賬。在大多數(shù)情況下，商業(yè)芯片的表現(xiàn)優(yōu)于可靠晶圓廠提供的芯片，而且價(jià)格要便宜得多。通過結(jié)合支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策，擴(kuò)大計(jì)劃以允許可信賴地使用無生產(chǎn)線工藝，以及加強(qiáng)半導(dǎo)體創(chuàng)新所需的研究基礎(chǔ)，這些政策的結(jié)合將更好地為美國服務(wù)。[58]

　　美國過去曾將發(fā)展強(qiáng)勁的半導(dǎo)體行業(yè)作為政策目標(biāo)，而對日本試圖主導(dǎo)該行業(yè)的風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)對，幫助美國科技行業(yè)實(shí)現(xiàn)了復(fù)興。但上世紀(jì)80年代的解決方案并不適合一個(gè)動(dòng)態(tài)的、全球分布的市場。最高效和創(chuàng)新的半導(dǎo)體和其他先進(jìn)技術(shù)供應(yīng)鏈將是跨國的。尋找維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國家安全中的作用并確定保護(hù)方法并非易事，但這對于二十一世紀(jì)美國的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)至關(guān)重要。

　　要應(yīng)對中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的努力，沒有簡單的解決方案。因?yàn)檫@是美國和中國之間更大的經(jīng)濟(jì)競爭的一部分。