＂COF是目前主要應用于面板驅動IC的封裝，是驅動IC固定于柔性線路板的封裝技術，運用軟性電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合。伴隨著智能手機的全屏化、PC的顯示屏和電視機的窄邊框設計的發(fā)展，COF的需求強勁，甚至出現(xiàn)了供不應求。而且，隨著大屏幕電視機的發(fā)展，偏光板也似乎有了供不應求的苗頭。盡管今年上半中美貿易戰(zhàn)不確定性充斥，半導體業(yè)界紛紛認為3月將是關鍵時間點，客戶訂單縮手早已在去年底時有所聞，不過，在關鍵零組件的替代效應發(fā)酵的態(tài)勢下，驅動IC封測的薄膜覆晶封裝（COF）產能在傳統(tǒng)淡季逆勢爆滿。＂

COF的需求飛速增長

①TV大尺寸化、4K高分辨率產品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透，帶動TV面板整體COF的需求量逐年增加。根據群智咨詢的數據，2019年TV應用的COF需求數量同比增長了8％。

②無邊框和全面屏手機的高速增長。全面屏產品對手機面板下border窄邊框的需求帶動面板驅動ICbonding工藝從COG大幅轉向COF，COF的需求從無到有，且呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。2019年手機面板用COF的需求數量將同比大幅增長41％，預計未來兩年年均增長20％以上。

③創(chuàng)新應用逐年增長，對COF數量的需求也呈現(xiàn)逐年增長。

2019年供應產能有限以及新增需求快速增長的矛盾進一步加劇，全球COF供需關系將進一步趨緊。2019年全球COF的供應缺口將達到10．5％，相比2018年有所擴大。尤其對于利潤更低的TV應用產品的影響將更明顯。

供不應求的連鎖反應

COF封裝、測試產能同步供不應求，光是南茂從去年底啟動、到今年6月底前要進駐的晶圓測試機臺就高達約45—55臺水平，COF封裝與成品測試（FT）月產能，更將從2018年1100萬顆—1500萬顆提升到挑戰(zhàn)3000萬顆大關。

而作為關鍵材料的COF基板持續(xù)供需緊張，其中，頎邦已經在農歷年前先行調漲過卷帶價格；打入華為、Oppo等陸系大廠供應鏈的易華電子，去年業(yè)績已經屢創(chuàng)新高，今年傳統(tǒng)淡季的1月繳出月營收新臺幣2．5億元、年成長82％的優(yōu)異成績，大力轉攻難度高、獲利好的手機用COF，也已經逐步收割多年研發(fā)后的豐厚戰(zhàn)果。

薄膜覆晶封裝（COF）、測試、基板產能同步吃緊。在關鍵零組件的替代效應發(fā)酵的態(tài)勢下，驅動IC封測的COF產能在傳統(tǒng)淡季逆勢爆滿。Android陣營華為提前下單已經帶動OPPO、vivo等將在第2季進一步擴大追單，另外包括諾基亞、三星等中階機型也將大力導入COF制程的顯示器驅動芯片，這造成了集成觸控與顯示芯片（TDDIIC）封裝、測試、COF基板持續(xù)供不應求。測試產能將一路滿載到今年上半年無虞，封裝產能也將保持在高檔水平。

隨著中國廠商的加入且逐步滿產爬坡，2020年的COF整體供應產能較2019年增長22％，全年供應規(guī)模將來到45億片。2019年COF供應吃緊的情況不會蔓延到2020年，COF市場緊缺的供需狀況有望從2019年底至2020年初得到有效緩解。

智能手機巨頭成貢獻大戶

隨著華為、OPPO、三星等手機大廠的大規(guī)模采用，COF機型滲透率開始加速提升。機構預測，智能型手機改采用COF的數量今年將倍增，滲透率將由去年的16．5％快速增長至今年的35％。需求暴增之下，驅動IC封測、COF基板、COF封裝材料等產業(yè)鏈相關公司將持續(xù)受益。

18：9全屏幕發(fā)展至今儼然成為新一代智能手機的標準規(guī)格，手機廠商對于窄邊框的要求也越來越極致，因此手機的封裝形式也從玻璃覆晶封裝（COG）逐漸轉往薄膜覆晶封裝（COF），像是蘋果2018年3款新機皆采用COF封裝；大尺寸面板方面，中國面板廠新產能開出，帶動電視面板出貨增加，也連帶使得薄膜的用量提升。然而，過去幾年COF封裝用薄膜廠商由于利潤不佳，一直沒有新的產能投資，在需求大增的狀況下，供應緊俏的問題開始浮現(xiàn)。

由于智能手機采用COF封裝的數量在今年年很有可能增加1倍以上，同樣采用COF封裝的電視，以及液晶監(jiān)視器因為利潤較差，勢必會受到排擠，因此今年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜可能將出現(xiàn)供不應求，進一步影響面板出貨。

COF發(fā)展趨勢展望

在COF封測通吃TDDIIC、OLED驅動IC的態(tài)勢下，輕薄短小、全熒幕設計絕對是今年中階手機高規(guī)平價策略的重點特色之一，市場看好相關臺系驅動IC封測廠逐季成長將是今年主要基調。

展望今年后市，除了手機用COF成為最大成長動能外，相關業(yè)者看好極窄邊框的設計將留向車用顯示器面板；另外大廠京東方等持續(xù)投資OLED新產線，中小尺寸面板廠天馬微電子強力崛起，也使得OLED驅動IC供應鏈信心一振，COF封裝測試、基板供應鏈則同步受惠。

COF基板業(yè)者經過多年競爭與殺價競爭，全球僅剩五大主力業(yè)者，包括頎邦、易華電深耕已久，今年第3季開始受到小尺寸面板驅動IC改采COF封裝比例大增，營運表現(xiàn)開始逐月爆發(fā)。

由于COF封裝需求大開，COF替代COG效應持續(xù)發(fā)酵，經過一兩年的醞釀，大量采用COF封測的TDDIIC量能終于迎來明顯成長，而OLED驅動IC則是下一個看好的藍海領域，終端產品如折疊式手機等，有機會持續(xù)帶動可撓式OLED面板商機。

加上京東方、天馬微電子等持續(xù)強化OLED戰(zhàn)力，三星顯示器OLED全球市占率已經不再維持以往9成以上的龍頭地位，市占率已經不足85％，LGD加上國內OLED面板全球市占率已經來到約16％水平。

今年全球COFFilm材料的產能基本維持在37億片規(guī)模，年成長4．5％，預計2020年COFFilm的產能將大幅增長22％。

總結

近兩年COF的需求維持高速的成長，主要表現(xiàn)在以下幾個方面，首先，TV大尺寸化、4K產品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透，帶動TV面板整體COF的需求量逐年增加。

今年TV應用的COF需求數量年成長了8％。其次，無邊框和全面屏手機的高速增長。全面屏產品對手機面板下窄邊框的需求帶動面板驅動IC bonding工藝從COG大幅轉向COF，COF的需求從無到有，且呈現(xiàn)快速增長的態(tài)勢。

今年手機面板用COF的需求數量年成長41％，預計未來兩年年均增長20％以上。此外，創(chuàng)新應用逐年增長，對COF數量的需求也呈現(xiàn)逐年增長。

總體來看，近年來全球特別是中國大陸面板產能積極擴張，上游產業(yè)鏈供應問題逐漸凸顯，中國大陸的面板上游產業(yè)鏈配套能力不足問題也更為凸顯。我們認為中國大陸面板產業(yè)需要高度重視對上游材料的配套和投資，防止因為材料配套和供應問題對整個產業(yè)發(fā)展帶來制約。