據(jù)知情人士透露，已為蘋果工作 9 年的資深芯片工程師 Gerard Williams III 已于今年 2 月離開蘋果。Williams 于 2010 年加入蘋果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。在 ARM 工作期間曾參與很多傳統(tǒng) ARM 芯片項(xiàng)目以及 Cortex-A8、Cortex- A15 等項(xiàng)目的研發(fā)。根據(jù)其領(lǐng)英檔案，Williams 在加入 ARM 之前曾是德州儀器的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的負(fù)責(zé)人，協(xié)助開發(fā)了 TI TMS470 微控制器項(xiàng)目。

加入蘋果后，Williams 一直致力于蘋果 A 系列芯片的核心設(shè)計(jì)，比如 iPhone 5s 所搭載的全球首枚 64 位移動(dòng)處理器 A7。

他在其領(lǐng)英文檔中如此描述，“所有蘋果 CPU 和 SoC 開發(fā)的首席架構(gòu)師。CPU 方面，主導(dǎo) Cyclone、Typhoon、Twister、Hurricane、Monsoon 和 Vortex 架構(gòu)工作。我每天都在研發(fā)非?？岬漠a(chǎn)品?！?/p>

報(bào)道稱，最近 Williams 的職責(zé)范圍開始擴(kuò)大，已不僅僅是負(fù)責(zé) CPU 核心，還包括了蘋果 SoC 芯片上的組件布局。隨著蘋果另一位 SoC 架構(gòu)師 Manu Gulati 的離職（2017 年離開蘋果跳槽谷歌），Williams 的責(zé)任也越來越大。

Williams 直接向蘋果芯片大神 Johny Srouji 匯報(bào)工作，他的離職對(duì)蘋果來講確實(shí)是一個(gè)很大的損失。Williams 離開蘋果的原因尚不清楚，但據(jù)報(bào)道，他目前還未在其他公司就職。